皮秒飛秒激光切割等技術(shù)，在超薄金屬加工領(lǐng)域大放異彩。皮秒、飛秒激光，是指激光脈沖持續(xù)時(shí)間分別達(dá)到皮秒（10 秒）、飛秒（10秒）量級(jí)。極短脈沖讓能量高度集中，作用于材料時(shí)，能在極小區(qū)域，實(shí)現(xiàn)精細(xì)的材料去除。在 0.01 - 0.08mm 超薄金屬加工中，皮秒飛秒激光切割精度極高，切縫寬度可低至微米級(jí)，熱影響區(qū)極小，能很大程度保持金屬原有性能，避免因熱變形影響產(chǎn)品質(zhì)量。打孔時(shí)，可打出直徑微小且孔壁光滑的微孔。開槽、劃線同樣精細(xì)，可用于超薄金屬掩膜板切割，光學(xué)狹縫片，光闌片，叉指電極等方面應(yīng)用。精度高，無(wú)毛刺，無(wú)變形。表面微結(jié)構(gòu)激光加工方面，可在金屬表面雕刻出微納尺度的圖案、紋理。這些微結(jié)構(gòu)能改變金屬表面的光學(xué)、力學(xué)、化學(xué)性能，表面耐磨性、耐腐蝕性，超疏水性等。透光縫切割入射狹縫片精細(xì)小孔光柵金屬遮光片皮秒飛秒激光加工。太倉(cāng)石墨烯薄膜超快激光皮秒飛秒激光加工水濕潤(rùn)結(jié)構(gòu)加工

加工原理皮秒和飛秒激光具有極短脈沖寬度，能在瞬間將能量高度集中于薄陶瓷微小區(qū)域，使材料在極短時(shí)間內(nèi)吸收能量，發(fā)生氣化、等離子體化等過(guò)程，實(shí)現(xiàn)材料去除，完成切割、打孔、開槽操作。這種超短脈沖作用極大減少了對(duì)周圍材料的熱影響區(qū)域。切割加工在薄陶瓷切割中，激光束**聚焦于陶瓷表面，沿著預(yù)設(shè)路徑掃描。憑借高能量密度，可快速切斷陶瓷，切縫狹窄且整齊，邊緣質(zhì)量高，無(wú)明顯崩邊、裂紋等缺陷。能滿足各種復(fù)雜形狀切割需求，無(wú)論是精細(xì)圖案還是異形輪廓都能精確完成。打孔加工對(duì)于打孔，聚焦的激光束垂直作用于薄陶瓷表面，瞬間能量釋放使材料逐層去除，形成高精度小孔。孔徑可精細(xì)控制，從微米級(jí)到毫米級(jí)均可實(shí)現(xiàn)，孔壁光滑，圓度好，適用于需要微孔的應(yīng)用場(chǎng)景。開槽加工開槽時(shí)，激光以特定功率和掃描速度在陶瓷表面往復(fù)掃描，開出寬度均勻、深度可控的槽。槽壁平整度高，能滿足電子封裝、微流控芯片等對(duì)開槽精度要求高的領(lǐng)域，確保與其他部件的精確配合。薄陶瓷皮秒飛秒激光加工技術(shù)以其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在現(xiàn)代制造業(yè)中為薄陶瓷加工提供了解決方案，助力相關(guān)產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量。太倉(cāng)石墨烯薄膜超快激光皮秒飛秒激光加工水濕潤(rùn)結(jié)構(gòu)加工精細(xì)開槽狹縫片激光切割金屬光柵片不銹鋼光學(xué)窄縫片精密加工。

飛秒激光在切割薄膜時(shí)能體現(xiàn)出較高的精度。例如，在加工碳納米管薄膜微孔時(shí)，分析了激光參數(shù)對(duì)材料加工結(jié)果的影響規(guī)律。結(jié)果表明，波長(zhǎng)為515nm的飛秒激光更適合用于碳納米管薄膜的切割，在推薦的工藝參數(shù)下可獲得良好的切割質(zhì)量3。在對(duì)Tedlar復(fù)合材料-鋁薄膜（厚度為2μm）進(jìn)行表面飛秒激光刻蝕時(shí)，當(dāng)激光輸出功率為4.0W、光斑直徑為40μm和掃描速率為500mm/s的工藝條件下，鋁膜圖形激光刻蝕后尺寸精度及相對(duì)位置精度均優(yōu)于10μm，滿足技術(shù)要求。并且研究發(fā)現(xiàn)，單位時(shí)間內(nèi)極多數(shù)量飛秒激光脈沖的積累作用，使得鋁膜表面的作用區(qū)域溫度在極短時(shí)間內(nèi)快速升高并超過(guò)鋁的熔點(diǎn)和氣化溫度，表面鋁膜**終被刻蝕去除。但當(dāng)激光功率增大到5.5W時(shí)，界面處溫度達(dá)到了513.19K，超過(guò)了基底Tedlar材料的最高使用溫度，并在基底材料表面燒蝕產(chǎn)生點(diǎn)坑；當(dāng)掃描速度從350mm/s增大至600mm/s時(shí)，出現(xiàn)的間斷點(diǎn)尺寸從1.2μm增大到2.7μm，造成激光刻蝕加工尺寸誤差高于10μm11。

熱影響區(qū)小是皮秒飛秒激光加工的***特點(diǎn)。在傳統(tǒng)激光加工中，較長(zhǎng)的脈沖持續(xù)時(shí)間會(huì)使熱量有足夠時(shí)間向周圍材料擴(kuò)散，導(dǎo)致較大范圍的熱影響區(qū)，可能引起材料性能改變。而皮秒飛秒激光脈沖寬度極短，在材料還未來(lái)得及將熱量傳導(dǎo)出去時(shí)，加工過(guò)程就已完成。如在加工光學(xué)晶體時(shí)，皮秒飛秒激光加工能有效避免因熱影響導(dǎo)致的晶體光學(xué)性能下降，確保光學(xué)元件的高質(zhì)量生產(chǎn)。皮秒飛秒激光在微納加工領(lǐng)域表現(xiàn)***。在制造微納結(jié)構(gòu)的電子器件時(shí)，皮秒激光能夠精確控制加工尺寸和形狀。通過(guò)精心設(shè)計(jì)激光參數(shù)，如脈沖能量、重復(fù)頻率等，可以在材料表面制造出納米級(jí)別的圖案和結(jié)構(gòu)。例如，在半導(dǎo)體芯片制造中，利用皮秒激光加工技術(shù)制作納米級(jí)的電路圖案，有助于提高芯片的集成度和運(yùn)算速度，推動(dòng)電子技術(shù)不斷向更高性能發(fā)展。超白玻璃片切割劃線FTO導(dǎo)電玻璃打孔異形孔皮秒飛秒激光精密加工。

皮秒激光在微納光學(xué)元件的制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在制作衍射光學(xué)元件時(shí)，皮秒激光能夠精確地在材料表面刻蝕出微小的衍射結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)的尺寸和形狀精度直接影響光學(xué)元件的衍射效率和光學(xué)性能。通過(guò)皮秒激光加工制作的微納衍射光柵，具有高精度的周期性結(jié)構(gòu)，可廣泛應(yīng)用于光譜分析、光通信等領(lǐng)域，推動(dòng)了光學(xué)技術(shù)向微型化、集成化方向發(fā)展。飛秒激光在制造超小型衛(wèi)星的零部件方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。超小型衛(wèi)星對(duì)零部件的尺寸、重量和性能要求極為嚴(yán)格，飛秒激光的高精度加工能力能夠制造出微小而復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，滿足超小型衛(wèi)星的特殊需求。例如，利用飛秒激光加工制作衛(wèi)星上的微傳感器、微執(zhí)行器等關(guān)鍵部件，有助于提高衛(wèi)星的性能和可靠性，同時(shí)降低衛(wèi)星的重量和制造成本，促進(jìn)衛(wèi)星技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。磁性陶瓷片激光切割狹縫 氮化硼陶瓷基體精密開槽加工。太倉(cāng)石墨烯薄膜超快激光皮秒飛秒激光加工水濕潤(rùn)結(jié)構(gòu)加工

紫外皮秒激光切割機(jī)用PET/PI/3M膠/電磁膜等0碳化。太倉(cāng)石墨烯薄膜超快激光皮秒飛秒激光加工水濕潤(rùn)結(jié)構(gòu)加工

皮秒激光在微流控芯片的制造中發(fā)揮著重要作用。微流控芯片需要在微小的芯片內(nèi)部構(gòu)建復(fù)雜的微通道網(wǎng)絡(luò)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)微小流體的精確操控。皮秒激光能夠在多種材料上精確地加工出微通道，通道的尺寸精度和表面質(zhì)量直接影響微流控芯片的性能。通過(guò)皮秒激光加工制作的微流控芯片，可廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)分析、化學(xué)合成、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域，為實(shí)現(xiàn)微型化、集成化的分析檢測(cè)系統(tǒng)提供了關(guān)鍵的制造技術(shù)。飛秒激光在超硬材料加工方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。金剛石、立方氮化硼等超硬材料具有極高的硬度和耐磨性，傳統(tǒng)加工方法難以對(duì)其進(jìn)行有效加工。飛秒激光的高能量密度和短脈沖特性能夠在超硬材料表面產(chǎn)生強(qiáng)烈的沖擊和熱效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)超硬材料的去除和加工。在制造超硬材料刀具時(shí)，飛秒激光可用于對(duì)刀具表面進(jìn)行微結(jié)構(gòu)化處理，提高刀具的切削性能和使用壽命，為超硬材料在機(jī)械加工等領(lǐng)域的應(yīng)用提供了新的加工手段。太倉(cāng)石墨烯薄膜超快激光皮秒飛秒激光加工水濕潤(rùn)結(jié)構(gòu)加工