吉田半導(dǎo)體 SU-3 負(fù)性光刻膠:國(guó)產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對(duì) 5G 芯片封裝需求,吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠,分辨率達(dá) 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學(xué)性確保復(fù)雜圖形的完整性,已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國(guó)產(chǎn)原材料與工藝,不采用國(guó)外材料,成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低 40%,幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,為國(guó)產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐。
半導(dǎo)體光刻膠:技術(shù)領(lǐng)域取得里程碑。東莞制版光刻膠報(bào)價(jià)
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與客戶認(rèn)證
公司通過(guò)ISO9001、ISO14001等認(rèn)證,并嚴(yán)格執(zhí)行8S現(xiàn)場(chǎng)管理,生產(chǎn)環(huán)境潔凈度達(dá)Class 10級(jí)。其光刻膠產(chǎn)品已通過(guò)京東方、TCL華星的供應(yīng)商認(rèn)證,在顯示面板領(lǐng)域的市占率約5%,成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR、德國(guó)默克競(jìng)爭(zhēng)的廠商。
全流程可追溯體系
吉田半導(dǎo)體建立了從原材料入庫(kù)到成品出庫(kù)的全流程追溯系統(tǒng),關(guān)鍵批次數(shù)據(jù)(如樹(shù)脂分子量分布、光敏劑純度)實(shí)時(shí)上傳云端,確保產(chǎn)品一致性和可追溯性。這一體系使其在車規(guī)級(jí)芯片等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域獲得突破,2023年車用光刻膠銷售額同比增長(zhǎng)120%。
廣州紫外光刻膠國(guó)產(chǎn)廠商告別顯影殘留!化學(xué)增幅型光刻膠助力封裝。
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全品類覆蓋
吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品線涵蓋正性 / 負(fù)性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等,覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領(lǐng)域需求,技術(shù)布局全面性于多數(shù)國(guó)內(nèi)廠商。
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關(guān)鍵技術(shù)突破
納米壓印技術(shù):JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達(dá) 250℃,支持納米級(jí)精度圖案復(fù)制,適用于第三代半導(dǎo)體(GaN/SiC)及 Mini LED 等新興領(lǐng)域,技術(shù)指標(biāo)接近國(guó)際先進(jìn)水平。
水性環(huán)保配方:JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機(jī)溶劑,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保性能優(yōu)于同類產(chǎn)品。
厚膜工藝能力:JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控(達(dá)數(shù)十微米),滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。
納米壓印光刻膠
微納光學(xué)器件制造:制作衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時(shí),納米壓印光刻膠可實(shí)現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制。通過(guò)納米壓印技術(shù),將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上,再經(jīng)過(guò)后續(xù)處理,可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件,應(yīng)用于光通信、光學(xué)成像等領(lǐng)域。
生物芯片制造:在 DNA 芯片、蛋白質(zhì)芯片等生物芯片的制造中,需要在芯片表面構(gòu)建高精度的微納結(jié)構(gòu),用于生物分子的固定和檢測(cè)。納米壓印光刻膠可幫助實(shí)現(xiàn)這些精細(xì)結(jié)構(gòu)的制作,提高生物芯片的檢測(cè)靈敏度和準(zhǔn)確性。
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公司遵循國(guó)際質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),通過(guò) ISO9001:2008 認(rèn)證,并在生產(chǎn)過(guò)程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理,從原料入庫(kù)到成品出庫(kù)實(shí)現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產(chǎn)品為例,其無(wú)鹵無(wú)鉛配方符合環(huán)保要求,同時(shí)具備低飛濺、高潤(rùn)濕性等特點(diǎn),適用于電子產(chǎn)品組裝。此外,公司建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室,配備先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備,確保產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際同類水平。
憑借多年研發(fā)積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面,不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏,還針對(duì)特殊場(chǎng)景開(kāi)發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時(shí),感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,兼具耐潮性與易操作性,廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造。
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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),是一家專注于半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的技術(shù)企業(yè)。公司注冊(cè)資本 2000 萬(wàn)元,擁有 23 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶材等,服務(wù)全球市場(chǎng)并與多家世界 500 強(qiáng)企業(yè)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。
作為國(guó)家技術(shù)企業(yè),吉田半導(dǎo)體以科技創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力,擁有多項(xiàng)技術(shù),并通過(guò) ISO9001:2008 質(zhì)量體系認(rèn)證。生產(chǎn)過(guò)程嚴(yán)格遵循 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理標(biāo)準(zhǔn),原材料均采用美、德、日等國(guó)進(jìn)口的材料,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。公司配備全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備,具備行業(yè)大型的規(guī);a(chǎn)能力,致力于成為 “半導(dǎo)體材料方案提供商”。
其明星產(chǎn)品包括:適用于 LCD 制造的正性光刻膠 YK-200/YK-300,具備高分辨率與優(yōu)異涂布性能;3 微米負(fù)性光刻膠 SU-3,適用于厚膜工藝;耐高溫達(dá) 250℃的納米壓印光刻膠 JT-2000,可滿足高精度微納加工需求。所有產(chǎn)品均符合要求,部分型號(hào)通過(guò)歐盟 ROHS 認(rèn)證。
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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在廣東省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及客戶資源,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是最好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同吉田半導(dǎo)體供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái),創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)!