定義與特性
正性光刻膠是一種在曝光后，曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案一致的圖形。與負性光刻膠（未曝光區(qū)域溶解）相比，其優(yōu)勢是分辨率高、圖案邊緣清晰，是半導體制造（尤其是制程）的主流選擇。
化學組成與工作原理
主要成分
樹脂（成膜劑）：
傳統(tǒng)正性膠：采用**酚醛樹脂（Novolak）與重氮萘醌（DNQ，光敏劑）**的復(fù)合體系（PAC體系），占比約80%-90%。
化學增幅型（用于DUV/EUV）：含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物，搭配光酸發(fā)生器（PAG），通過酸催化反應(yīng)提高感光度和分辨率。
溶劑：溶解樹脂和感光劑，常用丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）或乳酸乙酯。
添加劑：表面活性劑（改善涂布均勻性）、穩(wěn)定劑（防止暗反應(yīng)）、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等。
工作原理
曝光前：光敏劑（如DNQ）與樹脂結(jié)合，形成不溶于堿性顯影液的復(fù)合物。
曝光時：
傳統(tǒng)PAC體系：DNQ在紫外光（G線436nm、I線365nm）照射下發(fā)生光分解，生成羧酸，使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強。
化學增幅型：PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸，催化樹脂發(fā)生脫保護反應(yīng)，大幅提高顯影速率（靈敏度提升10倍以上）。
顯影后：曝光區(qū)域溶解去除，未曝光區(qū)域保留，形成正性圖案。
松山湖半導體材料廠家吉田，全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn)！河南阻焊油墨光刻膠國產(chǎn)廠家
吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學性確保復(fù)雜圖形的完整性，已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝，不采用國外材料，成本較進口產(chǎn)品降低 40%，幫助客戶提升封裝良率至 98.5%，為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐。
四川負性光刻膠品牌松山湖光刻膠廠家吉田，2000 萬級產(chǎn)能，48小時極速交付!
國際標準與客戶認證
公司通過ISO9001、ISO14001等認證，并嚴格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理，生產(chǎn)環(huán)境潔凈度達Class 10級。其光刻膠產(chǎn)品已通過京東方、TCL華星的供應(yīng)商認證，在顯示面板領(lǐng)域的市占率約5%，成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR、德國默克競爭的廠商。
全流程可追溯體系
吉田半導體建立了從原材料入庫到成品出庫的全流程追溯系統(tǒng)，關(guān)鍵批次數(shù)據(jù)（如樹脂分子量分布、光敏劑純度）實時上傳云端，確保產(chǎn)品一致性和可追溯性。這一體系使其在車規(guī)級芯片等對可靠性要求極高的領(lǐng)域獲得突破，2023年車用光刻膠銷售額同比增長120%。
聚焦先進封裝需求，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù)，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領(lǐng)域，吉田半導體研發(fā)的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù)（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應(yīng)團隊，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議，幫助降低生產(chǎn)成本，增強市場競爭力。光刻膠是有什么東西？
吉田半導體獲評 "專精特新" 企業(yè)，行業(yè)技術(shù)標準，以技術(shù)創(chuàng)新與標準化生產(chǎn)為，吉田半導體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號，樹立行業(yè)。
憑借在光刻膠領(lǐng)域的表現(xiàn)，吉田半導體獲評 "廣東省專精特新企業(yè)"" "，承擔多項國家 02 專項課題。公司主導制定《半導體光刻膠用樹脂技術(shù)規(guī)范》等行業(yè)標準，推動國產(chǎn)材料標準化進程。未來，吉田半導體將繼續(xù)以" 中國半導體材料方案提供商 "為愿景，深化技術(shù)研發(fā)與市場拓展，為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻" 中國力量 "。吉田半導體全系列產(chǎn)品覆蓋，滿足多元化需求。濟南低溫光刻膠品牌
吉田半導體實現(xiàn)光刻膠技術(shù)突破，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供材料支撐。河南阻焊油墨光刻膠國產(chǎn)廠家
吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認證，PCB 電路板制造
憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性，吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。
吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，適用于高密度電路板制造。產(chǎn)品通過歐盟 RoHS 認證，采用無鹵無鉛配方，符合環(huán)保要求。其優(yōu)異的感光度與留膜率，確保復(fù)雜線路圖形的成型，已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。公司提供從材料選型到工藝優(yōu)化的全流程支持，助力客戶提升生產(chǎn)效率與良率。
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