在能源、化工等行業(yè)，部分焊接件長期處于高溫環(huán)境中，如熱電廠的鍋爐管道焊接處、煉化裝置的高溫反應器焊接部位。服役后的性能檢測極為關(guān)鍵，首先進行外觀檢查，查看焊縫表面是否有氧化皮堆積、鼓包或變形等情況。對于內(nèi)部質(zhì)量，采用超聲相控陣技術(shù)，該技術(shù)可對高溫服役后復雜結(jié)構(gòu)的焊接件進行多角度掃描，檢測內(nèi)部因高溫蠕變、熱疲勞產(chǎn)生的微小裂紋及缺陷。同時，對焊接件進行硬度測試，高溫會使材料的組織結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，導致硬度改變，通過對比服役前后的硬度值，評估材料性能的劣化程度。此外，進行金相組織分析，觀察高溫下晶粒的長大、晶界的變化以及是否有新相生成，深入了解材料在高溫環(huán)境中的微觀變化。通過檢測，為焊接件的維修、更換以及工藝改進提供依據(jù)，*高溫設備的安全穩(wěn)定運行。

對于一些對密封性要求極高的焊接件，如真空設備、航空發(fā)動機燃油系統(tǒng)的焊接部位，氦質(zhì)譜檢漏是常用的檢測方法。該方法利用氦氣分子小、擴散性強的特點，將氦氣充入焊接件內(nèi)部，然后使用氦質(zhì)譜檢漏儀在焊接件外部檢測是否有氦氣泄漏。檢測時，先將焊接件密封在一個密閉容器內(nèi)，向容器內(nèi)充入一定壓力的氦氣，使氦氣滲透到焊接件的缺陷處。氦質(zhì)譜檢漏儀通過檢測氦氣的泄漏量，可精確判斷焊接件是否存在微小泄漏以及泄漏的位置。其檢測精度極高，可達 10Pam/s 甚至更低。在半導體制造行業(yè)，真空設備的焊接件若存在微小泄漏，會影響設備內(nèi)的真空度，進而影響半導體制造工藝。通過氦質(zhì)譜檢漏，能夠及時發(fā)現(xiàn)并修復泄漏點，確保真空設備的密封性，*半導體生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。