深圳醫(yī)療PCB制造

深圳普林電路專注于電路板制造，致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計(jì)軟件，結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)，從單雙面板到復(fù)雜的多層板（可達(dá)40層以上），均能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號(hào)完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計(jì)。不同于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，普林電路的PCB生產(chǎn)流程強(qiáng)調(diào)"按需定制"，需通過技術(shù)團(tuán)隊(duì)與客戶的深度溝通確認(rèn)參數(shù)細(xì)節(jié)，包括基材選擇（FR-4、高頻材料、鋁基板等）、銅厚（1oz-6oz）、表面處理工藝（沉金、OSP、沉錫、硬金等）。PCB設(shè)計(jì)評(píng)審服務(wù)提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問題。深圳醫(yī)療PCB制造

普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中，注重對(duì)創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念的應(yīng)用。創(chuàng)新設(shè)計(jì)能夠提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不斷探索新的設(shè)計(jì)理念和方法，如采用3D封裝設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)等，以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品小型化、高性能化的需求。通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)，普林電路能夠?yàn)榭蛻籼峁└邉?chuàng)新性和競(jìng)爭(zhēng)力的PCB產(chǎn)品解決方案。在中PCB生產(chǎn)制造過程中，普林電路積極拓展國(guó)際市場(chǎng)。拓展國(guó)際市場(chǎng)能夠擴(kuò)大企業(yè)的發(fā)展空間。普林電路通過參加國(guó)際電子展會(huì)、與國(guó)際客戶建立合作關(guān)系等方式，不斷提升企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上的度和影響力。同時(shí)，積極了解國(guó)際市場(chǎng)的需求和標(biāo)準(zhǔn)，調(diào)整產(chǎn)品策略和生產(chǎn)工藝，以適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的國(guó)際化發(fā)展。PCB加工廠通過嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系，普林電路能夠確保每一塊PCB都符合行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的長(zhǎng)壽命和高可靠性。

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù)，深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率＜1%，塞孔后板面平整度通過 3D 光學(xué)測(cè)量?jī)x檢測(cè)，偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB，在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個(gè) 0.15mm 塞孔，塞孔飽滿度≥98%，表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片，良率達(dá) 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤不平整問題，提升高密度封裝的可靠性，已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。

為滿足研發(fā)階段的驗(yàn)證需求，深圳普林電路推出"加急打樣"服務(wù)，通過柔性生產(chǎn)線配置實(shí)現(xiàn)小批量訂單的快速響應(yīng)。采用數(shù)字光刻技術(shù)替代傳統(tǒng)菲林制版，縮短圖形轉(zhuǎn)移周期；應(yīng)用UV激光切割替代機(jī)械銑削，提升異形板加工效率。針對(duì)高頻微波板、剛撓結(jié)合板等特殊工藝，建立專門的生產(chǎn)單元，確保技術(shù)參數(shù)達(dá)標(biāo)的同時(shí)控制交期。公司特別設(shè)置工程服務(wù)小組，為客戶提供設(shè)計(jì)優(yōu)化建議，例如優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)降低EMI干擾。對(duì)于新客戶的首單項(xiàng)目，需簽訂技術(shù)保密協(xié)議（NDA），并確認(rèn)技術(shù)規(guī)格后安排生產(chǎn)排期。PCB工藝創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室每月推出2-3項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用方案。

軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？

抗振性與耐久性：軟硬結(jié)合PCB通過將柔性和剛性材料結(jié)合，使其在面對(duì)振動(dòng)和沖擊時(shí)表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊，從而保護(hù)電子元件免受損壞。

密封性與防水性能：在戶外設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備中，防水性能和密封性是關(guān)鍵要求。軟硬結(jié)合PCB可以通過優(yōu)化設(shè)計(jì)，在電路板的關(guān)鍵部分增加密封結(jié)構(gòu)，從而提高設(shè)備的防護(hù)等級(jí)。

高密度集成電路設(shè)計(jì)：柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設(shè)計(jì)師可以在有限的空間內(nèi)集成更多的元件和線路，從而提高設(shè)備的功能密度。這種設(shè)計(jì)特性在智能設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品中尤為關(guān)鍵。

產(chǎn)品外觀與設(shè)計(jì)優(yōu)化：軟硬結(jié)合PCB可以根據(jù)產(chǎn)品的外形進(jìn)行靈活調(diào)整，支持更為創(chuàng)新和復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求。這種特性使得設(shè)計(jì)師能夠更自由地發(fā)揮創(chuàng)意，打造出更具吸引力的產(chǎn)品外觀。

廣泛應(yīng)用領(lǐng)域與設(shè)計(jì)自由度：軟硬結(jié)合PCB廣泛應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天領(lǐng)域，支持從導(dǎo)航系統(tǒng)到醫(yī)療儀器等多種場(chǎng)景。其設(shè)計(jì)自由度讓工程師輕松調(diào)整電路板形狀，縮短開發(fā)周期，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。

普林電路制造的軟硬結(jié)合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、設(shè)計(jì)靈活性以及廣泛的應(yīng)用前景，正為各個(gè)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。 從覆銅板到表面處理，普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性，為客戶提供持久可靠的解決方案。剛性PCB加工廠

PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材，確保信號(hào)完整性。深圳醫(yī)療PCB制造

PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景需求，深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性，深圳普林電路可提供有鉛 / 無(wú)鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中，沉金工藝（ENIG）鎳層厚度 80-150nm，金層 1-3nm，適用于高頻信號(hào)傳輸；鍍硬金工藝金層厚度 5-50μm，耐磨性達(dá) 500 次插拔，常用于連接器觸點(diǎn)。針對(duì)醫(yī)療設(shè)備的生物相容性需求，可選鍍金 + 鈍化處理，鍍層鉛含量＜100ppm；對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，采用全板鍍金 + 金手指組合，抗氧化壽命達(dá) 10 年以上。深圳醫(yī)療PCB制造