溫始地送風(fēng)風(fēng)盤 —— 革新家居空氣享受的藝術(shù)品
溫始·未來生活新定義 —— 智能調(diào)濕新風(fēng)機(jī)
秋季舒適室內(nèi)感,五恒系統(tǒng)如何做到?
大眾對(duì)五恒系統(tǒng)的常見問題解答?
五恒空調(diào)系統(tǒng)基本概要
如何締造一個(gè)舒適的室內(nèi)生態(tài)氣候系統(tǒng)
舒適室內(nèi)環(huán)境除濕的意義
暖通發(fā)展至今,怎樣選擇當(dāng)下產(chǎn)品
怎樣的空調(diào)系統(tǒng)ZUi值得你的選擇?
五恒系統(tǒng)下的門窗藝術(shù):打造高效節(jié)能與舒適并存的居住空間
以及大面積薄板之量產(chǎn)可能性起見;部分PCB業(yè)者又從傳統(tǒng)的DC掛鍍,改變?yōu)樽宰呤降乃藉冦~;供電方式也分別采用原來的DC直流電源,或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內(nèi)),在此種槽液電阻之劇降下,其可用電流密度也大幅增加到80ASF以上,使得鍍銅之生產(chǎn)速也為之倍增,其常見配方如下頁:此種1997年興起的高速水平鍍銅,初期仍采用可溶性的鋼球陽極,但為了要補(bǔ)充高速鍍銅的迅速消耗起見,平均每三天即需停工折機(jī),以便增添其上下鈦籃中的銅球。此種早期量產(chǎn)走走停停的痛苦經(jīng)驗(yàn),迫使后來的水平鍍銅線幾乎全改型為鈦網(wǎng)式的“非溶解性”陽極。后者由于其陽極反應(yīng)已無“溶銅”的反應(yīng)過程,所有電流對(duì)于槽液的作用幾乎都用于H2O的電解,以致陽極附近聚集了過多的氧氣,使得添加劑遭受攻擊與裂解的程度數(shù)倍于前。如此一來不但造成多量的浪費(fèi),而且鍍銅層的物理性質(zhì)也遜色于傳統(tǒng)慢速的掛鍍。加以水平設(shè)備的昂貴(尤其是RP反脈沖整流器)與非溶式鈦材陽極的壽命不足(后文還會(huì)介紹),以及機(jī)組維修不易等負(fù)面因素,已漸使得水平自走鍍銅的熱潮大不如前。而目前正在興起中的垂直自走式的鍍銅,又**了兩側(cè)懸掛的鈦籃與鋼球。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,有需要可以聯(lián)系我司哦!海南金屬電鍍鍍金
指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件,但不排除其它的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件,與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容一實(shí)施方式的電鍍裝置的立體圖,圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示,電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20、***陽極30、第二陽極40、下槽體50、隔板60、液體輸送組件70、及管體80。陰極20設(shè)于上槽體10,且陰極20包含陰極***部分21及陰極第二部分22,陰極***部分21與陰極第二部分22設(shè)置上相對(duì)設(shè)置。在一些實(shí)施例中陰極***部分21與陰極第二部分22于圖2俯視圖中呈現(xiàn)凹字形,且朝遠(yuǎn)離相對(duì)彼此方向凹陷,以利待鍍物的兩側(cè)能分別嵌合于陰極***部分21與陰極第二部分22。***陽極30與第二陽極40設(shè)于上槽體10,且分別設(shè)于陰極20的相對(duì)兩側(cè)。在一些實(shí)施例中,***陽極30至陰極20之間的距離為約10公分至30公分,較佳為10、15、20、25或30公分。在一些實(shí)施例中,***陽極30與第二陽極40耦接電鍍金屬,其中電鍍金屬包括,但不限于金、銅、鋁、鈦鎢合金、鈦、或鉻等。在一些實(shí)施例中,***陽極30與第二陽極40呈長板形。下槽體50設(shè)于上槽體10之下。在一些實(shí)施例中,上槽體10與下槽體50的長度皆為約1公尺至2公尺、寬度皆為約。陜西陶瓷電鍍工作原理電鍍產(chǎn)品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選,歡迎您的來電!
鍍后可在熱水或**蠟桶內(nèi)將蠟制劑熔化回收,然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對(duì)零件進(jìn)行清洗。涂料絕緣法電鍍時(shí)經(jīng)常使用漆類絕緣涂料進(jìn)行絕緣保護(hù)。這種絕緣保護(hù)方法操作簡便,可適用于復(fù)雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆(如G52—1.G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。發(fā)展階段/電鍍[工藝]編輯(1)直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大.已經(jīng)被淘汰。(2)硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品,技術(shù)十分成熟,但效率低,體積大,控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源,具有效率高、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著**器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展.該電源技術(shù)日趨成熟,已獲得***應(yīng)用。(4)晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今**為**的電鍍電源,它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次**。這種電源具有體積小、效率高、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)穩(wěn)定.而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向,現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用。合金電鍍鋅合金是指以鋅為主要成分并含有少量其它金屬的合金。已用于生產(chǎn)的二元鋅合金有:Zn-Ni,Zn-Co,Zn-Fe,Sn-Zn。Zn-Ti,Zn-Cr,Zn-P,Zn-Mn等還在開發(fā)研制試應(yīng)用中。
電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80-100ASF)的典型組成,其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20-40ASF)之掛鍍者,其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(shí)(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10-15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大,完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機(jī)助劑,則其商品*劑之性能又彼此不同,必須實(shí)地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄(),主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村,使后續(xù)的裝飾鎳與薄鉻層才有機(jī)會(huì)發(fā)揮更好的光澤,至于抗拉強(qiáng)度或延伸率等,對(duì)于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路板掛鍍銅之配方為了能使孔壁銅厚達(dá)到規(guī)范的要求(平均lmil),以及耐得住熱應(yīng)力的考驗(yàn)起見(早先為288℃十秒鐘漂錫一次而不斷孔,目前由于封裝載板的加入,又再嚴(yán)格到漂錫五次不可斷孔)用于PCB的酸性銅已普遍改為酸銅比10/1的下列配方。此種典型槽液經(jīng)歷甚久目前仍在業(yè)界大量使用,且當(dāng)通孔之縱橫比增高時(shí),其酸銅比也須隨之增大,以保證孔銅厚度的及格與均勻。電鍍銅吹氣與過濾酸性銅之操作必須吹氣,其功用系在協(xié)助槽液的攪拌以達(dá)濃度之均勻,減少亞銅離子(Cu+)的發(fā)生。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品,有需要可以聯(lián)系我司哦!
ED銅皮其粗面上之銅*卻為刻意超過極限電流而產(chǎn)生者?!窀鞣N攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動(dòng)等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴(kuò)散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的提升,而增大電鍍之反應(yīng)范圍。電鍍銅陰極膜與電雙層陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜(CathodePilm)或擴(kuò)散層(DiffusionLayer),系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜,其各處膜厚并不均勻,加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?,使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。電雙層(DoubleLayer)是指電鍍槽液中在**接近陰極表面處,因槽液中的帶電體受到陰極表面強(qiáng)力負(fù)電的感應(yīng),而出現(xiàn)一層帶正電的微觀離子層,其與帶負(fù)電之極板表面所形成的薄夾層,特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的**后一道關(guān)卡。此時(shí)帶電之金屬離子團(tuán),會(huì)將游動(dòng)中附掛各種”配位體”(Ligand,如水分子及CN-與NH3。或有機(jī)物等)丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后,即可得到所需之金屬鍍層。浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司,歡迎新老客戶來電!青海金屬電鍍鍍銅錫
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探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術(shù)編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此,銀在鍍液中的穩(wěn)定性差,容易引起鍍液分解。由于銀是電化學(xué)中的貴金屬,難以與其他金屬形成合金鍍層因此,銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數(shù)是含有**物的堿性鍍液,然而**物劇毒。鑒于上述狀況,本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。[1]2.工藝概述銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性電鍍銀銅基電料件劑、光亮劑和pH值調(diào)整劑等。鍍液中加人陽離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑,旨在改善鍍液性能,它們可以單獨(dú)或者混合使用,其濃度為~50g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對(duì)硝基苯醛和對(duì)羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和胨等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯(lián)吡啶類化合物等平滑劑,旨在較寬的電流密度范圍內(nèi)獲得平精致密的鍍層。海南金屬電鍍鍍金