3.錫膏印刷機網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空,再干洗。4.自動擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來回1-3次,但人工手動擦拭肯定不是1-3次了,同時人工還要觀察擦拭紙的清潔度,因此,比較而言人工擦拭顯的會干凈些;5.自動擦拭紙的價格也不貴,二十元內就可買到,用片狀擦拭紙,一包也要這么多錢,每次擦拭的長度是可控的,就能減少擦拭紙的用量,不至于造成浪費。深圳市和田古德錫膏印刷機的清洗系統(tǒng)較為成熟,采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸;干、濕、真空三種清洗方式可以轉換使用,也可以任意選擇自由組合;柔軟耐磨的橡膠擦拭板,清洗徹底,拆卸也方便,擦拭紙長短都可以通用。SMT相關學科技術,歡迎來電咨詢。陽江精密錫膏印刷機
SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”,是SMT的重點。按業(yè)務劃分,SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務中,都有一套流程控制點,其中焊盤設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,在印刷過程中,鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉移率有關,后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關,以獲得75%以上的錫膏轉移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產品設計和使用的設備是不可控的,而這正是細間距組件。錫膏印刷機的用途印刷機攝像頭尋找相應鋼網(wǎng)下面的Mark點(基準點)。
全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)1.全自動錫膏印刷機準備狀態(tài)檢測。機器的準備狀態(tài)如何,可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適,如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難;橡皮布安裝是否合適,如果不合適,則有可能造成印刷故障,嚴重時可能使或機器損壞。2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài)。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通,如油標無油或油標處觀察不清,則應緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對于采用滑動軸承之類的機器,低速不利于其潤滑。因此在進行此類操作之前,比較好先空轉機器加油潤滑,有些機器的油泵是通過主機帶動的,當反點時油路不但不能加油,反而會把油路的油吸回油箱,因此應當避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測,如溫度過高表明潤滑有問題。3.全自動錫膏印刷機運轉過程中的沖擊。機器運轉過程中沖擊越小越有利于印刷,同時也可延長機器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機器運轉平穩(wěn)的一個重要條件,在保證印品質量的前提下,視覺印刷機印刷壓力越小越好。降低機器速度是減小機器轉動慣量的又一個重要條件,機器的速度越低,其轉動慣量越小,因此不應使機器始終處于高速運轉。
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數(shù)之一,其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,由于焊錫膏的黏著力,使印刷模板產生形變,形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當將致使模板扭曲過大,其結果就是模板因其彈力快速復位,抬起焊錫膏的周圍,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比;嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機內。
3.需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。由于刮刀是直接在進行印刷操作,因此,在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力。一般來說,推薦設定為0.1-0.3kg/每厘米長度,因為太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標準的參數(shù)值設定,印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產錫膏印刷機至今已有十幾年的歷史,已經積累下強大的技術實力,通過研發(fā)團隊不斷地開發(fā)和實踐,近兩年更是研發(fā)生產出使用性能更智能化的印刷機TX、MX等機型,更加符合時代化生產制造需要的設備。SMT錫膏產生印刷偏移應該怎么處理?陽江精密錫膏印刷機
半自動錫膏印刷機故障維修方法?陽江精密錫膏印刷機
錫膏印刷機操作注意事項首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,推薦的是技術刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,這樣就可以保持印刷的比較好質量。第二個需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進行印刷操作的,所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間,夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。第三個需要注意的印刷的速度。在進行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方沒有被印到,相反速度太慢的話,會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內為比較好,這樣就可以實現(xiàn)印刷效果的比較好化。第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說,比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,這樣也避免了在印刷過程中側漏的可能性。陽江精密錫膏印刷機