§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以針對(duì)顯微CT結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強(qiáng)大、靈活和可編程的圖像處理工具,可以通過(guò)一系列分割、增強(qiáng)和測(cè)量功能,對(duì)任意切片或三維容積內(nèi)部進(jìn)行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯,并自動(dòng)插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個(gè)嵌入式功能,能夠建立任務(wù)列表,并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件。§CTVol通過(guò)面繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虛擬三維顯示環(huán)境,功能靈活豐富,能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項(xiàng)。任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印,以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。軟件使用修正的Feldkamp 多層體積(錐束)重建算法。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建。鋰電池三維成像
無(wú)損顯微CT3D-XRM不需要進(jìn)行切片,染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復(fù)測(cè)試,進(jìn)行縱向比對(duì)。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質(zhì),對(duì)X射線吸收非常弱,想獲得足夠高的對(duì)比度,①要求X射線探測(cè)器的靈敏程度高,可以識(shí)別出微小的信號(hào)差異,獲取吸收襯度信息。②設(shè)備整體精度高,探測(cè)器靈敏度高,在吸收襯度之外,還可以利用X射線相位的變化,獲得包含相位襯度的圖像。大工作距離條件下的高分辨率模式大工作距離條件下的高分辨率掃描,一般是通過(guò)透鏡或光錐對(duì)閃爍體產(chǎn)生的信號(hào)進(jìn)行二次放大,布魯克SkyScan采用高分辨率CCD探測(cè)器(1100萬(wàn)像素,普通探測(cè)器一般為400萬(wàn)像素)+具有放大功能的光纖實(shí)現(xiàn)幾何放大和光錐二次放大,并且在進(jìn)行二次放大的同時(shí),可以保證成像速度,在合理的時(shí)間內(nèi)完成大工作距離下的高分辨率掃描。四川進(jìn)口顯微CT檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維試圖可供了解失效機(jī)制,為進(jìn)一步的優(yōu)化指明方向。
Mμm):5mm–limitedbygeometryLargestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat130kVGeomaterials:1inch–4cm(thiscorrespondsto‘fullcore’formanyoilandgasapplications).Metals:1–2cm?primarilyAl,Ti,(Fe)Electronics:severalcmifsamplesare‘plate-like’:–250mminoffsetmodus.Voxelsizeinthiscaseis54μm
新的多量程X射線納米級(jí)斷層掃描系統(tǒng)SKYSCAN2214,能用一臺(tái)儀器涵蓋廣闊的物體尺寸和空間分辨率。它為地質(zhì)材料的三維成像和精確建模開(kāi)創(chuàng)了當(dāng)世無(wú)雙的可能,適合石油和天然氣勘探、復(fù)合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件,以及肺部成像或tumour血管化等體外的臨床前應(yīng)用。對(duì)于直徑達(dá)到300mm以上的大型物體,該儀器可對(duì)它們內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描和三維無(wú)損重建;對(duì)于小尺寸的樣品,該儀器可達(dá)到亞微米級(jí)的分辨率。該系統(tǒng)擁有一個(gè)“開(kāi)放型”的透射式X光源,其光斑尺寸小于0.5微米,并擁有金剛石窗口。它能配備多四種X射線探測(cè)器以實(shí)現(xiàn)較大靈活性:適用于大物體的平板探測(cè)器,大視場(chǎng)11Mp冷卻式CCD探測(cè)器,中等視場(chǎng)11Mp冷卻式CCD探測(cè)器,實(shí)現(xiàn)較高空間分辨率的8Mp冷卻式CCD探測(cè)器。自動(dòng)可變的采集方式和相位襯度增強(qiáng),使得能以相對(duì)短的掃描時(shí)間達(dá)到盡可能較好的質(zhì)量。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析,以及表面和體渲染可視化。系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進(jìn)行后續(xù)的三維重建。
高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見(jiàn)為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束,對(duì)樣品直接進(jìn)行成像。其他的,如原子力顯微鏡(AFM),則利用傳感器來(lái)檢測(cè)樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局部二維圖像。但是,是否存在一種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以下幾點(diǎn)功能?☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像?⊙一次性測(cè)量整個(gè)樣品?⊙直接檢測(cè)?⊙無(wú)需進(jìn)行大量樣品制備,如更換或破壞樣品,就能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)?無(wú)外部冷卻水或特殊電源,性能不受影響:為當(dāng)今的生態(tài)和經(jīng)濟(jì)需求而設(shè)計(jì)。黑龍江新型顯微CT調(diào)試
對(duì)于催化劑和濾膜等多孔介質(zhì),XRM可以用于定量計(jì)算開(kāi)、閉孔隙度,尺寸分布,并確定壁厚。鋰電池三維成像
桌面型高能量X射線顯微CT(XRM)Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計(jì)算機(jī)斷層掃描(Micro-CT)技術(shù)的臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)??扇菁{長(zhǎng)度不超過(guò)500mm、直徑不超過(guò)300mm、重量為20kg的樣品,這是臺(tái)式顯微成像設(shè)備進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)(NDT)的新標(biāo)準(zhǔn)。精密的硬件讓Skyscan1273成為強(qiáng)有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測(cè)器的結(jié)合,在短短幾秒鐘內(nèi)就能提供出色的高質(zhì)量圖像。的軟件,直接進(jìn)行數(shù)據(jù)收集,先進(jìn)的圖像分析,強(qiáng)大的可視化使Skyscan1273成為一個(gè)簡(jiǎn)單易用的3DX射線顯微成像系統(tǒng)。Skyscan1273臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小,簡(jiǎn)單易操作,幾乎無(wú)需維護(hù)。因此,Skyscan1273運(yùn)行穩(wěn)定,性價(jià)比極高。鋰電池三維成像