輪廓儀對(duì)所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測量范圍蕞大可達(dá)10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時(shí)，全檢的方式需要進(jìn)行拼接測量，檢測效率會(huì)比較低...

滿足您需求的輪廓儀使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護(hù)性:非接觸式光學(xué)輪廓儀耐用性更強(qiáng)，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便智能性:特殊形狀能夠只能計(jì)算特征參數(shù)個(gè)性化:定制化客戶報(bào)告模式更好用戶體驗(yàn)：迅捷的售后服務(wù)，個(gè)性化應(yīng)用軟件支持1.精度高,...

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對(duì)各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多珍孔盤、帶有壓電...

如何正確使用輪廓儀準(zhǔn)備工作1.測量前準(zhǔn)備。2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。3.擦凈工件被測表面。測量1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測表面上。2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置...

EVG?720自動(dòng)SmartNIL?UV納米壓印光刻系統(tǒng)自動(dòng)全視野的UV納米壓印溶液達(dá)150毫米，設(shè)有EVGs專有SmartNIL?技術(shù)EVG720系統(tǒng)利用EVG的創(chuàng)新SmartNIL技術(shù)和材料專業(yè)知識(shí)，能夠大規(guī)模制造微米和納米級(jí)結(jié)構(gòu)。具有SmartNIL技術(shù)...

樣品視頻包括硬件和照相機(jī)的F20系統(tǒng)視頻。視頻實(shí)時(shí)顯示精確測量點(diǎn)。 不包括SS-3平臺(tái)。SampleCam-sXsX探頭攝像機(jī)包含改裝的sX探頭光學(xué)配件，但不包含平臺(tái)。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺(tái)，具有SS-3鏡頭與3...

FSM膜厚儀簡單介紹：FSM128厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備:美國FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備，客戶遍布全世界,主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設(shè)備:三維輪...

濾光片整平光譜響應(yīng)。ND#0.5衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#0.5衰減整平濾波器.ND#1衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#1衰減整平濾波器.ND#2衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜...

它為晶圓級(jí)光學(xué)元件開發(fā)、原型設(shè)計(jì)和制造提供了一種獨(dú)特的方法，可以方便地接觸蕞新研發(fā)技術(shù)與材料。晶圓級(jí)納米壓印光刻和透鏡注塑成型技術(shù)確保在如3D感應(yīng)的應(yīng)用中使用小尺寸的高分辨率光學(xué)傳感器供應(yīng)鏈合作推動(dòng)晶圓級(jí)光學(xué)元件應(yīng)用要在下一代光學(xué)傳感器的大眾化市場中推廣晶圓級(jí)...

該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據(jù)客戶的專門需求，公司對(duì)這些聚合物作出調(diào)整，使其具備其它特征。它們極其適合工業(yè)環(huán)境，在較短的生產(chǎn)周期時(shí)間內(nèi)粘合各種微小的元件。此外，DELO紫外線LED固化設(shè)備與點(diǎn)膠閥的可靠度十分杰出。關(guān)于德路 德路(DELO)是...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發(fā)模塊-分配選項(xiàng)水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng)；附加模塊選項(xiàng)：預(yù)對(duì)準(zhǔn)：機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù)：操作系統(tǒng)：...

EVG?150特征2：先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP...

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAligner自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAlignerNT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；【EVG?610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG?610是一個(gè)緊湊...

IQAligner工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米對(duì)準(zhǔn)方式：上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設(shè)定：真...

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)...

EVG?101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持蕞大300mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通...

EVG?101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持蕞大300mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通...

EVG?150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng) EVG?150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。...

IQAligner?NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph（手次打?。╅g端對(duì)準(zhǔn)精度：頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250nm背面對(duì)準(zhǔn)低至500nm寬帶強(qiáng)度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動(dòng)（FCMM...

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻...

EVG6200NT附加功能：鍵對(duì)準(zhǔn)紅外對(duì)準(zhǔn)納米壓印光刻（NIL）EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能：全自動(dòng)：弟一批生產(chǎn)量：每小時(shí)18...

為了優(yōu)化工藝鏈，HERCULESNIL中包括多次使用的軟印章的制造，這是大批量生產(chǎn)的基石，不需要額外的壓印印章制造設(shè)備。作為一項(xiàng)特殊功能，該工具可以升級(jí)為具有ISO3*功能的微型環(huán)境，以確保蕞低的缺陷率和蕞高質(zhì)量的原版復(fù)制。通過為大批量生產(chǎn)提供完整的NIL解決...

關(guān)于WaveOpticsWaveOptics是衍射波導(dǎo)的全球lingxian設(shè)計(jì)商和制造商，衍射波導(dǎo)是可穿戴AR設(shè)備中的關(guān)鍵光學(xué)組件。諸如智能眼鏡之類的AR可穿戴設(shè)備使用戶能夠觀看覆蓋在現(xiàn)實(shí)世界之上的數(shù)字圖像。有兩個(gè)關(guān)鍵元素可讓您看到這些圖像-微型投影儀之類的...

EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對(duì)薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發(fā)模塊-分配選項(xiàng)水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng)；附加模塊選項(xiàng)：預(yù)對(duì)準(zhǔn)：機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù)：操作系統(tǒng)：...

EVG?610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補(bǔ)償全自動(dòng)軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達(dá)100/150/200毫米；曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證手動(dòng)交叉校正...

EVG光刻機(jī)簡介：EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm...

它為晶圓級(jí)光學(xué)元件開發(fā)、原型設(shè)計(jì)和制造提供了一種獨(dú)特的方法，可以方便地接觸蕞新研發(fā)技術(shù)與材料。晶圓級(jí)納米壓印光刻和透鏡注塑成型技術(shù)確保在如3D感應(yīng)的應(yīng)用中使用小尺寸的高 分辨率光學(xué)傳感器供應(yīng)鏈合作推動(dòng)晶圓級(jí)光學(xué)元件應(yīng)用要在下一代光學(xué)傳感器的大眾化市場中推廣晶圓...

EVG?105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念：單機(jī)EVG?105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對(duì)光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG...

EVG?610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補(bǔ)償全自動(dòng)軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達(dá)100/150/200毫米；曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證手動(dòng)交叉校正...