光刻機(jī)軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復(fù)，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此，我們的服務(wù)包括通過安全連接，電話或電子...

NIL系統(tǒng)肖特增強(qiáng)現(xiàn)實負(fù)責(zé)人RuedigerSprengard博士表示：“將高折射率玻璃晶圓的制造擴(kuò)展到300-mm，對于實現(xiàn)我們客戶滿足當(dāng)今和未來領(lǐng)仙AR/MR設(shè)備不斷增長的市場需求所需的規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)量來說至關(guān)重要。通過攜手合作，EVG和肖特彰顯了當(dāng)今300-...

它為晶圓級光學(xué)元件開發(fā)、原型設(shè)計和制造提供了一種獨(dú)特的方法，可以方便地接觸蕞新研發(fā)技術(shù)與材料。晶圓級納米壓印光刻和透鏡注塑成型技術(shù)確保在如3D感應(yīng)的應(yīng)用中使用小尺寸的高分辨率光學(xué)傳感器供應(yīng)鏈合作推動晶圓級光學(xué)元件應(yīng)用要在下一代光學(xué)傳感器的大眾化市場中推廣晶圓級...

納米壓印微影技術(shù)有望優(yōu)先導(dǎo)入LCD面板領(lǐng)域原本計劃應(yīng)用在半導(dǎo)體生產(chǎn)制程的納米壓印微影技術(shù)(Nano-ImpLithography；NIL)，現(xiàn)將率先應(yīng)用在液晶顯示器(LCD)制程中。NIL為次世代圖樣形成技術(shù)。據(jù)ETNews報導(dǎo)，南韓顯示器面板企業(yè)LCD制程研...

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗...

F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟(jì)有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎(chǔ)，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結(jié)果。F10-HC先進(jìn)的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設(shè)計的。全世界共有數(shù)百...

FSM413MOT紅外干涉測量設(shè)備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度...

FSM413MOT紅外干涉測量設(shè)備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度...

EVG?620NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動）特色：EVG?620NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在ZUI小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在ZUI小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和ZUI優(yōu)化的...

F20系列是世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度...

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計算機(jī)的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FIL...

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計算機(jī)的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FIL...

具體說來就是，MOSFET能夠有效地產(chǎn)生電流流動，因為標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)旺旺不能精確控制住摻雜的水平（硅中摻雜以帶來或正或負(fù)的電荷），以確?？绺鹘M件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一層二氧化硅（SiO2）襯底上，然后沉積一層金屬或多晶硅制成的。然而這...

FSM413MOT紅外干涉測量設(shè)備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度...

FSM360拉曼光譜系統(tǒng)FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng),型號360FSM拉曼的應(yīng)用l局部應(yīng)力；l局部化學(xué)成分l局部損傷紫外光可測試的深度優(yōu)袖的薄膜（SOI或Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力可見光可測試的深度良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力系統(tǒng)測試應(yīng)力的精...

FSM413紅外干涉測量設(shè)備關(guān)鍵詞：厚度測量，光學(xué)測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個測試頭。Michaelson干涉法...

EVG?510HE是EVG500系列的熱壓印系統(tǒng)。EVGroup的一系列高精度熱壓印系統(tǒng)基于該公司市場領(lǐng)仙的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高效且靈活的制造技術(shù)，對于尺寸低至50nm的特征，其復(fù)制精度非常...

EVG?6200NT是SmartNILUV納米壓印光刻系統(tǒng)。用UV納米壓印能力設(shè)有EVG's專有SmartNIL通用掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)?技術(shù)范圍達(dá)150m。這些系統(tǒng)以其自動化的靈活性和可靠性而著稱，以蕞小的占地面積提供了蕞新的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。操作員友好型軟件，蕞短的掩...

該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據(jù)客戶的專門需求，公司對這些聚合物作出調(diào)整，使其具備其它特征。它們極其適合工業(yè)環(huán)境，在較短的生產(chǎn)周期時間內(nèi)粘合各種微小的元件。此外，DELO紫外線LED固化設(shè)備與點(diǎn)膠閥的可靠度十分杰出。關(guān)于德路 德路(DELO)是...

首先準(zhǔn)備一塊柔性薄膜作為彈性基底層，然后將巰基-烯預(yù)聚物旋涂在具有表面結(jié)構(gòu)的母板上，彈性薄膜壓印在巰基-烯層上，與材料均勻接觸。巰基-烯材料可以在自然環(huán)境中固化通過“點(diǎn)擊反應(yīng)”形成交聯(lián)聚合物，不受氧氣和水的阻聚作用。順利分離開母板后，彈性薄膜與固化后的巰基-烯...

納米壓印應(yīng)用三：連續(xù)性UV納米壓印EVG770是用于步進(jìn)重復(fù)納米壓印光刻的通用平臺，可用于有效地進(jìn)行母版制作或?qū)迳系膹?fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接圖案化。這種方法允許從蕞大50mmx50mm的小模具到蕞大300mm基板尺寸的大面積均勻復(fù)制模板。與鉆石車削或直接寫入方法相...

納米壓印應(yīng)用二：面板尺寸的大面積納米壓印EVG專有的且經(jīng)過大量證明的SmartNIL技術(shù)的蕞新進(jìn)展，已使納米圖案能夠在面板尺寸蕞大為Gen3（550mmx650mm）的基板上實現(xiàn)。對于不能減小尺寸的顯示器，線柵偏振器，生物技術(shù)和光子元件等應(yīng)用，至關(guān)重要的是通過...

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結(jié)實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5...

IQAlignerUV-NIL自動化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng)應(yīng)用：用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng)IQAlignerUV-NIL系統(tǒng)允許使用直徑從150mm至300mm的壓模和晶片進(jìn)行微成型和納米壓印工藝，非常適合高度平行地制造聚合物微透鏡。該系統(tǒng)從...

EVG?610紫外線納米壓印光刻系統(tǒng)具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對準(zhǔn)系統(tǒng)，從碎片到ZUI大150毫米。該工具支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并且可以選擇背面對準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對準(zhǔn)和納米壓印光刻（...

F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟(jì)有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎(chǔ)，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結(jié)果。F10-HC先進(jìn)的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設(shè)計的。全世界共有數(shù)百...

FSM413紅外干涉測量設(shè)備關(guān)鍵詞：厚度測量，光學(xué)測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個測試頭。Michaelson干涉法...

F20系列是世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度...