好在熱管技術(shù)的應(yīng)用正好解決了這個(gè)問(wèn)題,一般是由吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。熱管做為一種被動(dòng)式的熱傳導(dǎo)裝置,通過(guò)內(nèi)部工作流體的相態(tài)變化將熱量從吸熱段迅速轉(zhuǎn)移到放熱段,再依靠?jī)?nèi)部的毛細(xì)管結(jié)構(gòu)回流到吸熱段,循環(huán)往復(fù),不耗電也不產(chǎn)生噪音,而且...
電子元件在工作時(shí),會(huì)有部分電能轉(zhuǎn)換為熱能。電子元件在高溫環(huán)境下工作,如果沒(méi)有良好的散熱,就會(huì)降低電子元件的效能,減少使用壽命。目前電子產(chǎn)品散熱主要是依靠散熱片,其中鰭片散熱片是主要的散熱片形式,其工作原理在于通過(guò)鰭片加大散熱面積,通過(guò)設(shè)置通風(fēng)通道來(lái)提高熱傳導(dǎo)的...
而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。如圖1所示,為本發(fā)明提供的空冷散熱翅片灰污狀況監(jiān)測(cè)方法,所述的方法包括:步驟s101,獲取空冷散熱翅片的沖洗后預(yù)設(shè)時(shí)段的歷史工...
目前,現(xiàn)有的散熱翅片用于各種加熱器及需要散熱的器件上,目前市面上的散熱翅片結(jié)構(gòu)通常采用的通過(guò)穿過(guò)孔與加熱器均為單純的過(guò)盈配合的安裝形式將散熱翅片固定在加熱器上,但是這種方式容易出現(xiàn)在裝配的過(guò)程中使散熱翅片彎曲變形,導(dǎo)致散熱翅片之間的間距出現(xiàn)不均等的問(wèn)題,導(dǎo)致散...
而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。如圖1所示,為本發(fā)明提供的空冷散熱翅片灰污狀況監(jiān)測(cè)方法,所述的方法包括:步驟s101,獲取空冷散熱翅片的沖洗后預(yù)設(shè)時(shí)段的歷史工...
所述液冷板具有一冷卻通道,容納于所述冷卻通道內(nèi)的冷卻液能夠轉(zhuǎn)移所述電池單元在使用過(guò)程中產(chǎn)生的熱量,進(jìn)而降低所述電池單元的內(nèi)部溫度。本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中所述電池模組的所述電池箱體的所述容納腔內(nèi)填充一冷卻油,所述冷卻油包裹所述電...
能夠滿足不同焊接要求的散熱翅片1焊接加工要求。所述托板4的下表面兩端固定有導(dǎo)桿12,所述導(dǎo)桿12活動(dòng)穿過(guò)支撐板10。利用導(dǎo)桿12,能夠?qū)ν邪?進(jìn)行導(dǎo)向,避免托板4發(fā)生傾斜。具體的,使用時(shí),將散熱翅片1套在需要焊接的管道2上,并將管道2的兩端利用卡套3卡緊固定,...
本實(shí)用新型屬于翅片式全鋁散熱帶技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種翅片式全鋁散熱帶。背景技術(shù):散熱器是熱水或蒸汽采暖系統(tǒng)中重要的、基本的組成部件,熱水在散熱器內(nèi)降溫或蒸汽在散熱器內(nèi)凝結(jié)向室內(nèi)供熱,達(dá)到采暖的目的,散熱器的金屬耗量和造價(jià)在采暖系統(tǒng)中占有相當(dāng)大的比例,因此,散熱...
所以在批量生產(chǎn)時(shí)應(yīng)作模擬試驗(yàn)來(lái)證實(shí)散熱器選擇是否合適,必要時(shí)做一些修正(如型材的長(zhǎng)度尺寸或改變型材的型號(hào)等)后才能作批量生產(chǎn)。IDT熱量數(shù)據(jù)考慮到微電子器件的功率消耗問(wèn)題,熱能管理對(duì)于任何電子產(chǎn)品能否達(dá)到佳性能是至關(guān)重要的。微電子器件的操作溫度決定了產(chǎn)品的速度...
將散熱模組內(nèi)部與外部隔離,不起到消除熱風(fēng)對(duì)人體影響的作用,而且有效防止人們(如小孩等)伸手進(jìn)去散熱模組內(nèi)部,造成輕微燙傷等問(wèn)題。在一些實(shí)施例中,所述底板1上間隔設(shè)置有至少一組通孔11,所述通孔11可根據(jù)用戶需求進(jìn)行開(kāi)孔,所述通孔11主要起到通風(fēng)作用,加強(qiáng)散熱效...
隨著科技的發(fā)展,水上運(yùn)動(dòng)裝置如電動(dòng)沖浪板等已經(jīng)逐漸普及,電動(dòng)沖浪板上的部分元器件(如電子調(diào)節(jié)器)等在使用過(guò)程中會(huì)散發(fā)大量的熱量,如果散熱不及時(shí)將會(huì)影響相關(guān)元件的性能,甚至導(dǎo)致相關(guān)元件的損壞。相關(guān)技術(shù)中,相關(guān)元件的散熱多數(shù)封閉在機(jī)殼的腔體內(nèi),然后通過(guò)散熱件或者通...
散熱片鋁切削散熱片雖然從散熱面積上解決了這種鋁擠型所不能達(dá)到的效果,但是現(xiàn)在模具的精密程度直接影響到我們散熱片整體的造型和散熱能力,所以更多的廠商開(kāi)始想到用加工機(jī)械精密的刀具直接將成塊的鋁錠進(jìn)行切削到我們想要的形狀,這樣在加工過(guò)程中既不會(huì)出現(xiàn)變形,也不會(huì)使各種...
所以在批量生產(chǎn)時(shí)應(yīng)作模擬試驗(yàn)來(lái)證實(shí)散熱器選擇是否合適,必要時(shí)做一些修正(如型材的長(zhǎng)度尺寸或改變型材的型號(hào)等)后才能作批量生產(chǎn)。IDT熱量數(shù)據(jù)考慮到微電子器件的功率消耗問(wèn)題,熱能管理對(duì)于任何電子產(chǎn)品能否達(dá)到佳性能是至關(guān)重要的。微電子器件的操作溫度決定了產(chǎn)品的速度...
位于機(jī)殼100首端110的壁130在運(yùn)動(dòng)時(shí)能夠直接受到介質(zhì)的沖擊,從而使得介質(zhì)可以在機(jī)殼100運(yùn)動(dòng)時(shí)直接進(jìn)入到腔體的內(nèi)部。圖3示出了圖1中a-a截面的剖面示意圖,腔體101從機(jī)殼100的首端延伸至機(jī)殼100的中后部。能夠理解的是,腔體101的長(zhǎng)度可以根據(jù)內(nèi)部所...
{T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(R_{JC}+R_{CS}})為留有余量,TJ設(shè)125℃,TA設(shè)為40℃,RJC取大值(RJC=℃/W),RCS取℃/W,(PA02直接安裝在散熱器上,中間有導(dǎo)熱油脂)。將上述數(shù)據(jù)代入公式得RSA≤{12...
半導(dǎo)體led因其具有低能耗、高亮度的優(yōu)點(diǎn)已被廣泛應(yīng)用于照明。但是,led燈片是一種發(fā)熱體,在工作中會(huì)產(chǎn)生高溫,如果不能充分散熱,則會(huì)因長(zhǎng)時(shí)間工作所產(chǎn)生的高溫而造成亮度降低,使用壽命縮短。led燈片受自身特性所限,只能依靠對(duì)流和輻射散熱,現(xiàn)有的散熱裝置普遍存在散...
能夠滿足不同焊接要求的散熱翅片1焊接加工要求。所述托板4的下表面兩端固定有導(dǎo)桿12,所述導(dǎo)桿12活動(dòng)穿過(guò)支撐板10。利用導(dǎo)桿12,能夠?qū)ν邪?進(jìn)行導(dǎo)向,避免托板4發(fā)生傾斜。具體的,使用時(shí),將散熱翅片1套在需要焊接的管道2上,并將管道2的兩端利用卡套3卡緊固定,...
所述翅片圈1的翅片11環(huán)形分布并通過(guò)連接環(huán)12連接,所述翅片圈1的中部為空隙柱13。所述翅片塊2與翅片11等高,所述翅片塊2包括中部柱21和連接于中部柱21的導(dǎo)熱翅片22,所述導(dǎo)熱翅片22與翅片圈1上翅片11之間的間隙匹配,所述導(dǎo)熱翅片22自中部柱21延伸的高...
觀測(cè)樣本xn可以自動(dòng)歸類為第k個(gè)高斯分布。本發(fā)明一實(shí)施例中,進(jìn)行數(shù)據(jù)分類具體為:發(fā)電過(guò)程隨著負(fù)荷等條件的變化表現(xiàn)為多模態(tài)特征,本發(fā)明一實(shí)施例考慮了機(jī)組負(fù)荷、排氣流量、風(fēng)機(jī)頻率、環(huán)境溫度、環(huán)境風(fēng)速、環(huán)境風(fēng)向、環(huán)境濕度、空冷凝結(jié)水溫以及背壓九個(gè)參數(shù),因此,高斯混合...
芯片座通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接于翅片塊的中軸內(nèi),保證芯片座上的熱量能高效導(dǎo)向翅片塊。所述燈罩與翅片圈連接,將芯片座罩住。推薦的,所述芯片座遠(yuǎn)離連接環(huán)的一端為平臺(tái),所述平臺(tái)上具有進(jìn)氣孔。芯片座中部貫穿,形成一個(gè)散熱通道。推薦的,所述導(dǎo)熱翅片自中部柱延伸的高度為10mm。本...
所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為硅膠基材料。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的導(dǎo)熱系數(shù)為1-5w/mk,電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請(qǐng)的優(yōu)點(diǎn)是:本申請(qǐng)的電池模組在匯流片、導(dǎo)電彈片和電池單體之間填充導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,增加了匯流片、電池彈片、單體電池...
本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中基板局部結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中:1、基板;11、凹槽;12、螺絲孔;2、吹脹板式翅片;21、u型部;22、吹脹板;23、腔體;3、風(fēng)扇;4、pcb板;5、螺套;51、墊圈;52、套環(huán);6、翅片;7、銅塊;8、芯片模組;9、導(dǎo)熱膠。具...
當(dāng)時(shí)并沒(méi)有GPU的說(shuō)法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱,所以發(fā)熱量幾乎為零,幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運(yùn)用1997年8月,NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場(chǎng),發(fā)布了NV3,也就是Riva128圖形芯片,Riva128是一...
本實(shí)用新型涉及手機(jī)散熱設(shè)備領(lǐng)域,具體為手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置。背景技術(shù):手機(jī)常用的散熱方案是,用銅片、石墨等導(dǎo)熱性能較好的薄片,將芯片部位的熱量向外殼均攤開(kāi)來(lái),隨著5g手機(jī)的芯片功耗加大,這些散熱方案無(wú)法有效將熱量散出。所以設(shè)計(jì)散熱器,將熱量快速導(dǎo)出外殼...
包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8,所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸,另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2,所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu),所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7,所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間,所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)...
)獲取所述電池單元的一邊界條件計(jì)算所述電池單元需要的散熱功率和散熱量,以供后續(xù)根據(jù)邊界調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)的散熱系統(tǒng)能夠滿足所述電池單元30的大散熱需求,以保障所述電池單元30在大放電倍率的情況下,仍然能夠保持均勻的溫度,并且不影響所述電池單元30的正常使用。推薦地,所述...
所述冷卻油50在所述電池單元30和所述液冷板20之間流動(dòng),所述冷卻油50均勻地吸收所述電池單元30的熱量,并通過(guò)所述冷卻油50的流動(dòng)實(shí)現(xiàn)所述電池模組100均溫,所述液冷板20通過(guò)所述冷卻液22的循環(huán)流動(dòng)實(shí)現(xiàn)所述電池單元30和所述冷卻油50與外界的熱量交換,進(jìn)而...
301-焊接凸起,4-電池單體,5-導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,6-水冷板,7-硅膠墊,8-灌膠儀。具體實(shí)施方式下面通過(guò)具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本申請(qǐng)可以以多種不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn),并不限于本實(shí)施例所描述的實(shí)施方式。提供以下具體實(shí)施方式的目的是便于對(duì)本申請(qǐng)公...
本實(shí)用新型屬于翅片定位裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種散熱翅片加工用定位裝置。背景技術(shù):散熱翅片通過(guò)增加與空氣的接觸面積,進(jìn)而增加散熱的速度,能夠有效的對(duì)物體進(jìn)行快速冷卻。在翅片散熱管的生產(chǎn)過(guò)程中,需要通過(guò)高頻焊將翅片按照設(shè)計(jì)間距焊接在管道上。由于在焊接過(guò)程中,散熱...
使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品,該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上,使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)...