理想的剛性體是不存在的?，F(xiàn)實(shí)中的系統(tǒng)只能近似的認(rèn)為是剛性的，因此，其穩(wěn)定性就要受到多方面因素的影響。例如外界的振源，系統(tǒng)的重量，光學(xué)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)等等。為了提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性，我們可以從以下的幾個(gè)方面來(lái)著手。外界的振源來(lái)源很多，比如地面的自振，各種聲音等等。但是影響...

使用脈沖錘對(duì)平臺(tái)或面包板的表面施加一個(gè)已測(cè)量的外力，并將一個(gè)傳感器貼合在平臺(tái)或面包板表面對(duì)合成振動(dòng)進(jìn)行測(cè)量。探測(cè)器發(fā)出的信號(hào)通過分析儀進(jìn)行讀取，并用于產(chǎn)生頻率響應(yīng)譜（即柔量曲線）。在光學(xué)平臺(tái)的研發(fā)過程中，對(duì)平臺(tái)表面上很多點(diǎn)的柔量曲線進(jìn)行記錄；但是，平臺(tái)四個(gè)角上...

自動(dòng)化加工系統(tǒng)平臺(tái)和面包板的特殊之處是采用自動(dòng)軌道機(jī)械啞光表面加工，比老舊的平臺(tái)產(chǎn)品更加平滑、平整。這些平臺(tái)經(jīng)過改善的表面拋光處理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）內(nèi)可達(dá)±0.1毫米（±0.004英寸），為安裝部件提供了接觸表面，不需要使用磨具對(duì)頂面進(jìn)行...

簡(jiǎn)單的光學(xué)平臺(tái)保養(yǎng)說(shuō)明書：如果光學(xué)平臺(tái)環(huán)境溫度過高,溫差過大,出現(xiàn)玻璃收縮,也可以立即用油封然后用砂紙輕輕磨平不說(shuō)了，想要光學(xué)顯微鏡繼續(xù)吊打大家，首先要把離鏡頭越近的光學(xué)玻璃考慮在內(nèi),切勿安裝在鏡頭上,可以安裝在玻璃的側(cè)面,再做檢查。光學(xué)玻璃的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不允許受...

針對(duì)不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...

晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè)，這些要求將引起設(shè)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

光學(xué)平臺(tái)從功能上分為固定式和可調(diào)式；被動(dòng)或主動(dòng)式。光學(xué)平臺(tái)普遍應(yīng)用于光學(xué)、電子、精密機(jī)械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和無(wú)損檢測(cè)等領(lǐng)域，以及其他機(jī)械行業(yè)的精密試驗(yàn)儀器、設(shè)備振動(dòng)隔離的關(guān)鍵裝置中。主要構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)平臺(tái)基本組件包括：1、頂板；2、底板；3、...

平臺(tái)阻尼需要進(jìn)行各種測(cè)試，對(duì)其厚度/面積的比值進(jìn)行優(yōu)化。更大面積的平臺(tái)（邊長(zhǎng)至少為10英尺或3米）具有厚度為12.2英寸（310毫米）的標(biāo)準(zhǔn)厚度，這樣可以提高穩(wěn)定性。對(duì)于更小面積的平臺(tái)，厚度可以是8.3英寸（210毫米）或12.2英寸（310毫米），也可定制更...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來(lái)進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測(cè)試的，圖像處理軟件能自動(dòng)測(cè)量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來(lái)補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺(tái)。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對(duì)準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶...

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。晶圓測(cè)試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分，是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸...

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。晶圓測(cè)試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分，是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸...

光學(xué)平板采用好的鋁材制造。與鋼材相比，鋁材硬重比大，有一定的抗振性，溫度傳導(dǎo)性好，不良環(huán)境中溫度形變小，陽(yáng)極氧化后美觀，耐磨，但是鋁材的剛性較差，無(wú)法承載較大的重量。因此一般用于承載較小的系統(tǒng)種。而且不宜懸空支撐。隨著眾多研究機(jī)構(gòu)對(duì)光學(xué)平臺(tái)質(zhì)量要求的不斷提高和...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級(jí)方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過理論分析以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,一個(gè)基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時(shí)還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實(shí)驗(yàn)中我們獲得了...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備，并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站、測(cè)試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

此在確認(rèn)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說(shuō)是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系...

光纖耦合系統(tǒng)中的光纖是一個(gè)重要參數(shù)是光信號(hào)在光纖內(nèi)傳輸時(shí)功率的損耗。在過去的30多年里,由于技術(shù)的逐漸完善,普通光纖中的損耗一直在降低,目前已經(jīng)趨于本征損耗。熔融硅光纖中具有較低損耗的波長(zhǎng)約在1550nm附近,在此波長(zhǎng)上的損耗約為0.12dB/km。對(duì)于光子晶...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片...

自動(dòng)耦合光纖耦合系統(tǒng)：該系統(tǒng)的主要特點(diǎn)是徹底解決了自動(dòng)系統(tǒng)對(duì)操作人員要求熟練程度高，產(chǎn)品一致性不好、效率不高等缺點(diǎn)。系統(tǒng)采用多軸自動(dòng)調(diào)節(jié)，兩軸傾斜采用自動(dòng)調(diào)節(jié)（調(diào)節(jié)器件端面平行）。同時(shí)，還解決了初始光自動(dòng)查找的難題，使得員工比較容易上手。在系統(tǒng)中，采用了我們自...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備，并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站、測(cè)試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

此在確認(rèn)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說(shuō)是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測(cè)量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

光學(xué)平臺(tái)系列產(chǎn)品具有抗振性強(qiáng),安裝孔多等優(yōu)點(diǎn),主要用于在試驗(yàn)室搭建光路或固定儀器,也多用于工業(yè),做為工作臺(tái)使用.根據(jù)不同臺(tái)面尺寸,不同材料,不同結(jié)構(gòu)分為數(shù)個(gè)系列,同時(shí)備有光學(xué)平臺(tái)支架供您選擇。大型光學(xué)隔振平臺(tái)外框采用剛性強(qiáng),變形小,焊接性能好的好的中碳鋼板;隔...

良好的熱傳導(dǎo)性可起到作用，然而，在極端特殊的應(yīng)用中，選用不隨溫度變化而改變外形尺寸的特殊材料是必要的。例如超不脹鋼，具有極小的熱膨脹系數(shù)。一米長(zhǎng)的超不脹鋼在溫度變化1K時(shí)膨脹長(zhǎng)度約0.2微米。光學(xué)平臺(tái)采用表面鐵磁不銹鋼，芯部蜂窩結(jié)構(gòu)支撐的結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)，不但充...

大理石檢測(cè)平臺(tái)在使用過程中，不要和量具、刀具如銼刀、榔頭、車刀和鉆頭號(hào)堆積在一起，免碰傷大理石檢測(cè)平臺(tái)。也不要隨意放在機(jī)床上，免因機(jī)床振動(dòng)而使大理石檢測(cè)平臺(tái)掉下來(lái)?yè)p壞。尤其是游標(biāo)卡尺等，應(yīng)平放在盒子里，免使尺身變形。大理石檢測(cè)平臺(tái)是檢測(cè)量具，肯定不能作為別的量...