而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產(chǎn)品—手機。因此，我們不能對此掉以輕心，也不能因為故障的概率較低，或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝，關(guān)鍵在于人們對“除金”重要性...

清理BGA元件：去除BGA元件上的多余焊料，無需吸錫編帶或其它除錫器。2）三種搪錫工藝在一臺設(shè)備上實現(xiàn)（1）通孔元件的搪錫工藝。（2）Chips、LCC、QFN元件的搪錫工藝。（3）QFP元件的搪錫工藝。3）標(biāo)準(zhǔn)特性（1）2個動態(tài)平波加熱錫鍋（有鉛或無鉛）；（...

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種定子用搪錫機，包括機架和設(shè)于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構(gòu)、抓取機構(gòu)、定位機構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所...

此時工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機構(gòu)推出，移動機構(gòu)帶動抓取機構(gòu)開始移動，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構(gòu)接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫...

所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳進行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。本發(fā)明搪錫噴嘴和搪錫裝置，其中搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，所述噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面，在出錫量為恒定時...

半自動芯片引腳整形機的價格因品牌、型號、性能和質(zhì)量等因素而有所不同。一般來說，品質(zhì)較高的機器價格會相對較高，而中低端的機器價格則會相對較低。在購買半自動芯片引腳整形機時，需要根據(jù)自身的需求和預(yù)算進行選擇。如果需要高精度、高穩(wěn)定性的機器，可以選擇品質(zhì)較高的機器，...

ZeroIon清潔度（離子污染度）測試儀ZEROIONG3-500A是第三代根據(jù)IPCJ-STD標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計的電阻率溶劑萃取發(fā)（ROSE）測試儀。新的Win10ZEROION測試軟件具有更友好的用戶界面，更簡易方便的操作，而持續(xù)的動態(tài)測量技術(shù)以高可靠...

所述固定板52下方固定設(shè)有軸承座537，所述下轉(zhuǎn)軸533通過轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545固定于軸承座537的軸承位中，且兩端面設(shè)有下同步帶輪538，并通過下連接壓板547固定，所述上同步帶輪536和下同步帶輪538通過同步帶539連接。所述夾持機構(gòu)55包括與下轉(zhuǎn)軸53...

上述芯片引腳夾具陣列的側(cè)面設(shè)有剪切導(dǎo)槽，剪切導(dǎo)槽沿芯片引腳夾具的軸向方向延伸。通過剪切導(dǎo)槽，在實際使用的過程中可根據(jù)實際需要，靈活的從芯片引腳夾具陣列中截取目標(biāo)片段，以滿足引腳數(shù)量各異的芯片檢測需求。更為推薦的，剪切導(dǎo)槽包括***剪切導(dǎo)槽，***剪切導(dǎo)...

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除...

芯片引腳設(shè)計不合理會有以下潛在風(fēng)險：信號干擾：如果引腳設(shè)計不合理，可能會導(dǎo)致信號干擾。例如，可能會引入外部干擾信號，影響芯片內(nèi)部電路的正常工作，從而影響整個系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。電磁輻射：如果引腳設(shè)計不合理，可能會導(dǎo)致電磁輻射超標(biāo)。電磁輻射會對周圍環(huán)境和人體健康...

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面3...

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設(shè)計人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產(chǎn)品的工藝人員和操作人員***能做的是對所有不應(yīng)用“雙上錫工藝和動態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線...

建議使用補溫速度快的智能烙鐵，以保證足夠溫度穩(wěn)定度。（1）為保證搪錫的質(zhì)量和器件的安全，搪錫工藝應(yīng)采用手工焊接工藝參數(shù)，并結(jié)合元器件生產(chǎn)廠家提供的元器件溫度指標(biāo)。（2）智能焊臺要選用回溫速度較快的設(shè)備以及合適形狀的烙鐵頭，并配合吸錫繩或吸錫器對器件進行搪錫處理...

作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設(shè)于固定塊上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設(shè)于固定塊上，使用時，工件安裝于安...

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除...

6≥6對應(yīng)灶頭總功率≥≥10對應(yīng)排氣罩灶面總投影面積(平方米)≥≥≥───────────────────────────────────4．2飲食業(yè)單位油*的**高允許排放濃度和油*凈化設(shè)施**低去除效率，按表2的規(guī)定執(zhí)行。表2飲食業(yè)單位的油***高...

進而將所述光伏電纜限制在所述***殼體2和第二殼體3形成的槽體內(nèi)。上述的設(shè)置方式，則能夠便捷的對所述光伏電纜安裝和定位，縮減整體的安裝時間，結(jié)構(gòu)優(yōu)化。本實施方式中，所述***殼體2的外側(cè)壁上開設(shè)有導(dǎo)軌6，所述第二殼體3的內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有與所述導(dǎo)軌6配合的...

所述定位固定板的底部兩側(cè)安裝有固定側(cè)耳，所述加工臺的頂部另一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向凸槽，所述導(dǎo)向凸槽上安裝有移動固定板，所述移動固定板之間安裝有螺紋套，所述螺紋套內(nèi)安裝有螺桿，所述螺桿的一端安裝有電機。推薦的，所述定位固定板和移動固定板的中部均設(shè)置有固定孔，所述...

煙霧凈化器是一種用于去除空氣中的顆粒物、煙霧、粉塵等污染物的設(shè)備。它通過高效過濾、吸附、光催化等方式將有害物質(zhì)轉(zhuǎn)化為無害物質(zhì)，并同時將其收集起來，以達到凈化空氣的目的。煙霧凈化器一般由外殼、進風(fēng)口、過濾網(wǎng)、電機、電場、收集器等組成，其工作原理是利用過濾網(wǎng)將空氣...

煙霧凈化器是一種高效的空氣凈化設(shè)備，其主要優(yōu)勢如下：1.去除煙霧：煙霧凈化器能夠有效去除空氣中的煙霧顆粒，包括各種有害物質(zhì)，如顆粒物、有毒氣體等，從而提供更清潔、更安全的空氣環(huán)境。2.高效過濾：煙霧凈化器采用了高效過濾技術(shù)，能夠?qū)⒖諝庵械奈⑿☆w粒物、有害氣體等...

現(xiàn)在市面上的煙霧凈化器大多選用的都是1500PA-3000PA負壓的電機，功率都在80W-700W左右，此類煙霧凈化器屬于小流量小負壓的機型。現(xiàn)在的電機市場已經(jīng)算是成熟的，哪怕選用的是國產(chǎn)電機，也是基本可以保證5年左右的使用壽命。但是在實際使用中，還是...

**后計算出它們之間的百分比？上述規(guī)定沒有可操作性。如果把這兩個數(shù)據(jù)作為是否需要進行引腳除金的依據(jù)，按照**裝機用元器件必須100%進行篩選的規(guī)定，不管元器件的生產(chǎn)廠商能否提供上述依據(jù)，元器件的使用方仍然必須復(fù)驗；那么是否每一個元器件的使用方都必須在入庫檢驗時...

怎么用回流焊把線路板焊更好？焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性好地結(jié)合在起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件和...

所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳進行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。本發(fā)明搪錫噴嘴和搪錫裝置，其中搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，所述噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面，在出錫量為恒定時...

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進要點，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來實現(xiàn)。根據(jù)需要，在進行預(yù)熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預(yù)...

斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量，甚至失去市場。而對于航天***電子產(chǎn)品，如果產(chǎn)生金脆化，則可能導(dǎo)致彈毀人亡、星毀人亡、機毀人亡的嚴重后果！本文是整個鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個部分，是筆者歷時五、六年與航天五...

其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做...

金脆化是一種無法目測的異常。當(dāng)分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時，金脆應(yīng)當(dāng)被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況，遇到下述情況應(yīng)當(dāng)進行除金處理：a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引...

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：整個接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**...