蝕刻技術就是利用化學或物理方法，將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質層除去，從而在晶片表面或介質層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形。集成電路各功能層是立體重疊的，因而光刻工藝總是多次反復進行。例如，大規(guī)模集成電路要經過約10次光刻才能完成各層圖形的全部傳遞。...

大多數(shù)芯片都由專門的芯片設計公司進行規(guī)劃、設計，例如高通、Intel等有名的芯片公司。我國也一直致力于發(fā)展科技，所以在政策支持和資源傾斜下，目前國內也涌現(xiàn)了一批優(yōu)良的國產芯片品牌和生產企業(yè)，比如聯(lián)發(fā)科、華為海思、中芯國際等。通俗來說，芯片一般分為數(shù)字芯片、模擬...

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integratedcircuit，IC），是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產品的統(tǒng)稱，是集成電路（IC，...

數(shù)字芯片和模擬芯片特點不同，業(yè)界有1年數(shù)字、10年模擬的說法。數(shù)字芯片更容易速成，對制造的要求更高，可以靠砸錢解決，所以我國部分數(shù)字芯片已接近國際水平，據說華為的數(shù)字芯片就不錯，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片。但芯片的種類繁多，我國能追上的也只是很少類...

支撐有兩個作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂膠水...

我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優(yōu)越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。一、DIP雙列直插...

目前，我們的芯片制造業(yè)超過50%的客戶是海外的客戶，我們的封測大概也有將近一半客戶是海外的客戶，我們是給別人加工。那我們的設計業(yè)是非常需要資源的，又滿世界去找資源，找加工的資源，原因是我們制造業(yè)和封測業(yè)的技術水平，跟我們所需求的還有距離。我們原來的產業(yè)是以對外...

任何封裝都需要形成一定的可靠性， 這是整個封裝工藝中非常重要的衡量指標。原始的芯片離開特定的生存環(huán)境后就會損毀，需要封裝。芯片的工作壽命，主要決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。減薄后的芯片有如下優(yōu)點：1、薄的芯片更有利于散熱；2、減小芯片封裝體積；3、提高機械性...

微機處理器芯片就是我們臺式電腦或筆記本電腦的處理器芯片！這一領域，我相信大家都對英特爾的芯片耳熟能詳。從奔騰處理器到酷睿i3、i5、i7，英特爾一直領跑！這個領域能夠對英特爾構成威脅的，估計只有AMD了。這一塊目前國內和美國差距極大！目前國內企業(yè)有兆心在做x8...

模擬芯片設計的難點在于非理想效應過多，需要扎實的基礎知識和豐富的經驗，比如小信號分析、時域頻域分析等等。相比之下，數(shù)字芯片則是用來產生、放大和處理各種數(shù)字信號，數(shù)字芯片一般進行邏輯運算，CPU、內存芯片和DSP芯片都屬于數(shù)字芯片。數(shù)字芯片設計難點在于芯片規(guī)模大...

為什么芯片那么重要？芯片是科技時代的重要生產力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機、內燃機其決定著一個時代的生產力的強弱進入科技時代，無論是人們常用的手機、電腦及數(shù)碼產品，還是企業(yè)應用的數(shù)據中心、高性能計算、工業(yè)機器人，都離不開芯片的支撐。為什么芯片那么重要...

CPU 是對計算機的所有硬件資源（如存儲器、輸入輸出單元） 進行控制調配、執(zhí)行通用運算的中心硬件單元。GPU即圖形處理器，又稱顯示中心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關運算工作...

芯片在半導體芯片表面制造電路的集成電路又稱薄膜集成電路。另一種厚膜集成電路是由自主的半導體器件和無源器件集成在基板或電路板上的小型化電路。物質有多種形式，如固體、液體、氣體、等離子體等。一般來說，導電性差的材料，如煤、人造晶體、琥珀、陶瓷等，稱為絕緣體。芯片晶...

芯片制造是個典型的重資產投入行業(yè)，涉及的關鍵制造設備有200多種，包括光刻機、蝕刻機、離子注入機、拋光機、清洗機等，每種設備都非常精密且成本昂貴。封裝環(huán)節(jié)主要完成芯片的安放、固定、密封、保護，測試環(huán)節(jié)對芯片進行多方面的測試，非常終制成商用芯片產品。之前我們關注...

芯片制造是個典型的重資產投入行業(yè)，涉及的關鍵制造設備有200多種，包括光刻機、蝕刻機、離子注入機、拋光機、清洗機等，每種設備都非常精密且成本昂貴。封裝環(huán)節(jié)主要完成芯片的安放、固定、密封、保護，測試環(huán)節(jié)對芯片進行多方面的測試，非常終制成商用芯片產品。之前我們關注...

模擬芯片設計的難點在于非理想效應過多，需要扎實的基礎知識和豐富的經驗，比如小信號分析、時域頻域分析等等。相比之下，數(shù)字芯片則是用來產生、放大和處理各種數(shù)字信號，數(shù)字芯片一般進行邏輯運算，CPU、內存芯片和DSP芯片都屬于數(shù)字芯片。數(shù)字芯片設計難點在于芯片規(guī)模大...

半導體產業(yè)鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個主要環(huán)節(jié)。半導體材料是產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產制造中起到關鍵性的作用。根據半導體芯片制造過程，一般可以把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其...

芯片設計也分很多領域，如果按照芯片的功能和應用來劃分，我們從具體的領域來對比一下國內芯片設計企業(yè)和國外的差距！目前市場上的芯片可以分為處理器芯片、通信芯片、存儲器芯片、消費電子芯片、時鐘芯片、FPGA芯片、射頻芯片等幾大類。手機處理器芯片這一塊國內和世界引頸水...

根據芯片材質不同，分為硅晶圓片和化合物半導體，其中硅晶圓片的使用范圍非常廣，是集成電路 IC 制造過程中非常為重要的原材料。硅晶圓片全部采用單晶硅片，對硅料的純度要求較高，一般要求硅片純度在 99.9999999%（9N）以上，遠高于光伏級硅片純度。先從硅料制...

通常集成電路芯片故障檢測必需的模塊有三個：源激勵模塊，觀測信息采集模塊和檢測模塊。源激勵模塊用于將測試向量輸送給集成電路芯片，以驅使芯片進入各種工作模式。故，通常希望測試向量集能盡量多得包含所有可能的輸入向量。觀測信息采集模塊負責對之后用于分析和處理的信息進行...

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integratedcircuit，IC），是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產品的統(tǒng)稱，是集成電路（IC，...

芯片粘結材料是采用粘結技術實現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料，在物理化學性能上要滿足機械強度高、化學性能穩(wěn)定、導電導熱、低固化溫度和可操作性強的要求。在實際應用中主要的粘結技術包括銀漿粘接技術、低熔點玻璃粘接技術、導電膠粘接技術、環(huán)氧樹脂粘接技術、共晶焊技術。...

集成電路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表現(xiàn)出來的不完善性。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。導致集成電路芯片出現(xiàn)故障的常見因素有元器件參數(shù)發(fā)生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號線發(fā)生故障、設備工作...

為什么芯片那么重要？當下是一個信息飛速發(fā)展的時代高速通信、人工智能、無人駕駛都已經變得非常重要我們每天都要使用的5G、面部識別、語音助手都須要強大的算力支撐其中間的算力就是由芯片完成的。在5G通信中，通信網絡連接到終端應用和服務器，會有大量的計算、存儲都要基于...

IDM模式，設計、生產、封裝和檢測都是自己做，比如三星、英特爾、德州儀器等極少數(shù)國際巨頭是此類。Fabless模式，即無晶圓廠的芯片設計企業(yè)，專注于芯片的設計研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包給代工廠完成，比如高通、AMD、聯(lián)發(fā)科，我國的華為海思、瀾起...

數(shù)字芯片和模擬芯片特點不同，業(yè)界有1年數(shù)字、10年模擬的說法。數(shù)字芯片更容易速成，對制造的要求更高，可以靠砸錢解決，所以我國部分數(shù)字芯片已接近國際水平，據說華為的數(shù)字芯片就不錯，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片。但芯片的種類繁多，我國能追上的也只是很少類...

目前，我們的芯片制造業(yè)超過50%的客戶是海外的客戶，我們的封測大概也有將近一半客戶是海外的客戶，我們是給別人加工。那我們的設計業(yè)是非常需要資源的，又滿世界去找資源，找加工的資源，原因是我們制造業(yè)和封測業(yè)的技術水平，跟我們所需求的還有距離。我們原來的產業(yè)是以對外...

集成電路制造過程當中，它的掩膜的層數(shù)實際上在不斷地變化，從65納米的40層，到7納米的時候，到了85層。這么多層，每層跑一日的話，要80幾天才能跑完，對吧？所以我們現(xiàn)在芯片的制造要花費很長很長的時間，都不是短期內能做成的，萬一有一個閃失，這個芯片可能就報廢掉了...

蝕刻技術就是利用化學或物理方法，將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質層除去，從而在晶片表面或介質層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形。集成電路各功能層是立體重疊的，因而光刻工藝總是多次反復進行。例如，大規(guī)模集成電路要經過約10次光刻才能完成各層圖形的全部傳遞。...

“芯片的的作用其實可以很普遍,它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,它的作用其實是非常廣闊的,在我們平常的生活里其實到處都有芯片,它在我們的手機里存在著;在電視機里;在空調里;在熱水器里;遙控器這個小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處可見,沒了芯片的...