集成電路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表現(xiàn)出來(lái)的不完善性。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯(cuò)誤或電路異常操作。導(dǎo)致集成電路芯片出現(xiàn)故障的常見(jiàn)因素有元器件參數(shù)發(fā)生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號(hào)線(xiàn)發(fā)生故障、設(shè)備工作環(huán)境惡劣導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法工作等等。電路故障可以分為硬故障和軟故障。軟故障是暫時(shí)的，并不會(huì)對(duì)芯片電路造成長(zhǎng)久性的損壞。它通常隨機(jī)出現(xiàn)，致使芯片時(shí)而正常工作時(shí)而出現(xiàn)異常。在處理這類(lèi)故障時(shí)，只需要在故障出現(xiàn)時(shí)用相同的配置參數(shù)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行重新配置，就可以使設(shè)備恢復(fù)正常。而硬故障給電路帶來(lái)的損壞如果不經(jīng)維修便是長(zhǎng)久性且不可自行恢復(fù)的。芯片在電子學(xué)中是一種...

模擬芯片設(shè)計(jì)的難點(diǎn)在于非理想效應(yīng)過(guò)多，需要扎實(shí)的基礎(chǔ)知識(shí)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，比如小信號(hào)分析、時(shí)域頻域分析等等。相比之下，數(shù)字芯片則是用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)，數(shù)字芯片一般進(jìn)行邏輯運(yùn)算，CPU、內(nèi)存芯片和DSP芯片都屬于數(shù)字芯片。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)在于芯片規(guī)模大，工藝要求復(fù)雜，因此通常需要多團(tuán)隊(duì)共同協(xié)同開(kāi)發(fā)。還有大家非常常見(jiàn)的，按照使用功能來(lái)分類(lèi)，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中間處理器，它作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制中間，是信息處理、程序運(yùn)行的非常終執(zhí)行單元。如今，芯片已和人們的生活息息相關(guān)，具有重要地位。江蘇平板接口防靜電芯片國(guó)內(nèi)總代理其實(shí)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常...

CPU 是對(duì)計(jì)算機(jī)的所有硬件資源（如存儲(chǔ)器、輸入輸出單元） 進(jìn)行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運(yùn)算的中心硬件單元。GPU即圖形處理器，又稱(chēng)顯示中心、視覺(jué)處理器、顯示芯片，是一種專(zhuān)門(mén)在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專(zhuān)集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門(mén)電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。FPGA可以無(wú)限次編程，延時(shí)性比較低，同時(shí)擁有流水線(xiàn)并行和數(shù)據(jù)并行（GPU只有數(shù)據(jù)并行）、實(shí)時(shí)性非常強(qiáng)、靈活性比較高。嚴(yán)格從定義上來(lái)說(shuō)，...

芯片在肉眼看來(lái)是一塊長(zhǎng)了許多“電子腳”的方形物體。實(shí)際上那是它的各種集成電路，芯片使用在不同的設(shè)備上有不同的功能， 有控制基帶的、控制電壓轉(zhuǎn)換等。芯片泛指的都是半導(dǎo)體的元件產(chǎn)品。芯片的基礎(chǔ)是晶圓，然后再進(jìn)行層層堆疊。它需要一定的設(shè)計(jì)圖才可以被制造出來(lái)，在計(jì)算機(jī)中對(duì)芯片的設(shè)計(jì)圖進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，將電路跑通。然后做出來(lái)芯片的電路圖，將電路圖里面的各個(gè)細(xì)節(jié)部分進(jìn)行重塑打造。芯片的作用取決于它的制作工藝。不同的納米制程工藝決定了芯片使用在手機(jī)或者電腦中的性能與功耗。芯片良品率取決于晶圓廠(chǎng)整體水平，但加工精度完全取決于中間設(shè)備。芯片是指將電子邏輯門(mén)電路用激光刻錄到硅片上，從而構(gòu)成各種各樣的芯片。北京關(guān)于手機(jī)主板...

芯片在半導(dǎo)體芯片表面制造電路的集成電路又稱(chēng)薄膜集成電路。另一種厚膜集成電路是由自主的半導(dǎo)體器件和無(wú)源器件集成在基板或電路板上的小型化電路。物質(zhì)有多種形式，如固體、液體、氣體、等離子體等。一般來(lái)說(shuō)，導(dǎo)電性差的材料，如煤、人造晶體、琥珀、陶瓷等，稱(chēng)為絕緣體。芯片晶體管發(fā)明并量產(chǎn)后，二極管、晶體管等各種固態(tài)半導(dǎo)體器件得到廣泛應(yīng)用，取代了真空管在電路中的功能和作用。芯片就是封裝后的東西，電路板上四四方方的薄黑片就是。應(yīng)用于芯片制造領(lǐng)域的金屬材料擁有更高“門(mén)檻”。北京關(guān)于手機(jī)主板3A快充應(yīng)用芯片體積小散熱快等優(yōu)點(diǎn)芯片制造是個(gè)典型的重資產(chǎn)投入行業(yè)，涉及的關(guān)鍵制造設(shè)備有200多種，包括光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、離子注...

晶體管并非是安裝上去的，芯片制造其實(shí)分為沙子-晶圓，晶圓-芯片這樣的過(guò)程，而在芯片制造之前，IC涉及要負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)好芯片，然后交給晶圓代工廠(chǎng)。芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)，前端設(shè)計(jì)（也稱(chēng)邏輯設(shè)計(jì)）和后端設(shè)計(jì)（也稱(chēng)物理設(shè)計(jì)）并沒(méi)有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限，涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。芯片設(shè)計(jì)要用專(zhuān)業(yè)的EDA工具。如果我們將設(shè)計(jì)的門(mén)電路放大，白色的點(diǎn)就是襯底, 還有一些綠色的邊框就是摻雜層。當(dāng)芯片設(shè)計(jì)好了之后，就要制造出來(lái)，晶體管就是在晶圓上直接雕出來(lái)的，晶圓越大，芯片制程越小，就能切割出更多的芯片，效率就會(huì)更高。舉個(gè)例子，就好像切西瓜一樣，西瓜更大的，但是原來(lái)是切成3厘米的小塊，現(xiàn)在換成了2厘米，是...

“芯片的的作用其實(shí)可以很普遍,它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,它的作用其實(shí)是非常廣闊的,在我們平常的生活里其實(shí)到處都有芯片,它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里;在空調(diào)里;在熱水器里;遙控器這個(gè)小東西也是離不開(kāi)它的。芯片在我們的生活里處處可見(jiàn),沒(méi)了芯片的生活里可以說(shuō)是沒(méi)了科技,它是一個(gè)電器里面的靈魂?！蔽覀?nèi)粘Ｉ钪羞€會(huì)接觸一些整機(jī)的機(jī)柜。當(dāng)我們打開(kāi)機(jī)柜之后,可以看到里面一塊塊的電路板。電路板上這些黑色的小方塊就是集成電路。芯片在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上，集成電路塊的代稱(chēng)。江蘇高壓穩(wěn)定電影芯片可拆包裝銷(xiāo)售所謂芯片，其實(shí)就是集成電路（IC，全稱(chēng)Inte...

通常集成電路芯片故障檢測(cè)必需的模塊有三個(gè)：源激勵(lì)模塊，觀(guān)測(cè)信息采集模塊和檢測(cè)模塊。源激勵(lì)模塊用于將測(cè)試向量輸送給集成電路芯片，以驅(qū)使芯片進(jìn)入各種工作模式。故，通常希望測(cè)試向量集能盡量多得包含所有可能的輸入向量。觀(guān)測(cè)信息采集模塊負(fù)責(zé)對(duì)之后用于分析和處理的信息進(jìn)行采集。觀(guān)測(cè)信息的選取對(duì)于故障檢測(cè)至關(guān)重要，它應(yīng)當(dāng)盡量多的包含故障特征信息且容易采集。檢測(cè)模塊負(fù)責(zé)分析處理采集到的觀(guān)測(cè)信息，將隱藏在觀(guān)測(cè)信息中的故障特征識(shí)別出來(lái)，以診斷出電路故障的模式。芯片制造的過(guò)程如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出 IC 芯片。北京電源類(lèi)芯片單獨(dú)包裝 防潮防濕所謂芯片，其實(shí)就是...

集成電路芯片呢？一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦，所以我們看到的芯片上往往要背一個(gè)散熱器，上面還有一個(gè)風(fēng)扇。當(dāng)我們功率密度達(dá)到每平方厘米100瓦以上的時(shí)候，風(fēng)已經(jīng)不行了，要換成水冷。超級(jí)計(jì)算機(jī)當(dāng)中要通水，這邊涼水進(jìn)去那邊就變成溫水出來(lái)。這樣的一種熱的耗電，這種熱效應(yīng)是非常非常厲害的，如果不加控制，到2005年前后，我們芯片的溫度已經(jīng)達(dá)到了核反應(yīng)堆的溫度，到2010的時(shí)候大概已經(jīng)可以達(dá)到太陽(yáng)表面的溫度了，那么這么熱的東西可能用嗎？不可能用。因此人們想了一個(gè)辦法，我們要想辦法把這功耗降下來(lái)，把原來(lái)的單核變成雙核。進(jìn)入21世紀(jì)后，芯片材料共增加了約40余種元素，其中約90%都是貴金屬和過(guò)渡金屬材料。廣...

微機(jī)處理器芯片就是我們臺(tái)式電腦或筆記本電腦的處理器芯片！這一領(lǐng)域，我相信大家都對(duì)英特爾的芯片耳熟能詳。從奔騰處理器到酷睿i3、i5、i7，英特爾一直領(lǐng)跑！這個(gè)領(lǐng)域能夠?qū)τ⑻貭枠?gòu)成威脅的，估計(jì)只有AMD了。這一塊目前國(guó)內(nèi)和美國(guó)差距極大！目前國(guó)內(nèi)企業(yè)有兆心在做x86的處理器，這兩年好像出了一款性能等同七代英特爾產(chǎn)品的處理器。除此以外海光也在做微機(jī)處理器芯片，不過(guò)用的amd的zen架構(gòu)，不清楚性能如何。歡迎大家來(lái)一起分享一下該芯片的使用體驗(yàn)！芯片的制備主要依賴(lài)于微細(xì)加工、自動(dòng)化及化學(xué)合成技術(shù)。河南高信躁比的DAC芯片汽車(chē)領(lǐng)域每臺(tái)汽車(chē)上面搭載的半導(dǎo)體達(dá)到了1600個(gè)汽車(chē)芯片。機(jī)動(dòng)車(chē)輛里面的芯片，是行車(chē)...

集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀(guān)檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。外觀(guān)檢測(cè)的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要靠目測(cè)，手工分檢，可靠性不高，檢測(cè)效率較低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷有疏漏，無(wú)法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造；二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護(hù)較為困難；三是基于機(jī)器視覺(jué)的檢測(cè)方法，這種方法由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)、檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高，而且使用維護(hù)較為簡(jiǎn)便，因此，在芯片外觀(guān)檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越普遍，是 IC 芯片外觀(guān)檢測(cè)的...

微機(jī)處理器芯片就是我們臺(tái)式電腦或筆記本電腦的處理器芯片！這一領(lǐng)域，我相信大家都對(duì)英特爾的芯片耳熟能詳。從奔騰處理器到酷睿i3、i5、i7，英特爾一直領(lǐng)跑！這個(gè)領(lǐng)域能夠?qū)τ⑻貭枠?gòu)成威脅的，估計(jì)只有AMD了。這一塊目前國(guó)內(nèi)和美國(guó)差距極大！目前國(guó)內(nèi)企業(yè)有兆心在做x86的處理器，這兩年好像出了一款性能等同七代英特爾產(chǎn)品的處理器。除此以外海光也在做微機(jī)處理器芯片，不過(guò)用的amd的zen架構(gòu)，不清楚性能如何。歡迎大家來(lái)一起分享一下該芯片的使用體驗(yàn)！進(jìn)入21世紀(jì)后，芯片材料共增加了約40余種元素，其中約90%都是貴金屬和過(guò)渡金屬材料。深圳電源類(lèi)芯片可拆包裝銷(xiāo)售芯片行業(yè)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)到t...

數(shù)字芯片和模擬芯片特點(diǎn)不同，業(yè)界有1年數(shù)字、10年模擬的說(shuō)法。數(shù)字芯片更容易速成，對(duì)制造的要求更高，可以靠砸錢(qián)解決，所以我國(guó)部分?jǐn)?shù)字芯片已接近國(guó)際水平，據(jù)說(shuō)華為的數(shù)字芯片就不錯(cuò)，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片。但芯片的種類(lèi)繁多，我國(guó)能追上的也只是很少類(lèi)別而已。模擬芯片對(duì)制造要求沒(méi)這么高，所以國(guó)內(nèi)有模擬企業(yè)同時(shí)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)或封測(cè)或生產(chǎn)，比如富滿(mǎn)電子是負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和封測(cè)，士蘭微則設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)都自己做。但模擬芯片對(duì)設(shè)計(jì)人員的要求更高，模擬芯片設(shè)計(jì)高度依賴(lài)人工經(jīng)驗(yàn)，所以有模擬10年的說(shuō)法，據(jù)說(shuō)模擬芯片大牛多是白發(fā)蒼蒼的老爺爺，比如圣邦股份的4個(gè)中心技術(shù)人員中，有3位為60后，1位為50后。系統(tǒng)芯片...

集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀(guān)檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。外觀(guān)檢測(cè)的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要靠目測(cè)，手工分檢，可靠性不高，檢測(cè)效率較低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷有疏漏，無(wú)法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造；二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護(hù)較為困難；三是基于機(jī)器視覺(jué)的檢測(cè)方法，這種方法由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)、檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高，而且使用維護(hù)較為簡(jiǎn)便，因此，在芯片外觀(guān)檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越普遍，是 IC 芯片外觀(guān)檢測(cè)的...

這幾年，在中興和華為事件的推動(dòng)下，關(guān)于“芯片”的話(huà)題數(shù)不勝數(shù)，但凡美國(guó)動(dòng)作一次，芯片話(huà)題的熱度就提高一分，天天有人聊著芯片、芯片技術(shù)，喊著要發(fā)展芯片，然而你真的了解芯片是什么嗎？芯片的英文名就是microchip，又被稱(chēng)為微電路、微芯片、集成電路，它其實(shí)是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)。芯片的分類(lèi)有很多，按照不同的處理信號(hào)可分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩種。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，模擬芯片利用的是晶體管的放大作用，而數(shù)字模擬芯片利用的是晶體的開(kāi)關(guān)作用。具體來(lái)看，模擬芯片用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)，種類(lèi)細(xì)且繁多，包括模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片（ADC）、放大器芯片、電源管理芯片、PLL等等。芯片種類(lèi)越多、功能越強(qiáng)大，就越讓人忍不住好...

集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀(guān)檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。外觀(guān)檢測(cè)的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要靠目測(cè)，手工分檢，可靠性不高，檢測(cè)效率較低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷有疏漏，無(wú)法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造；二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護(hù)較為困難；三是基于機(jī)器視覺(jué)的檢測(cè)方法，這種方法由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)、檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高，而且使用維護(hù)較為簡(jiǎn)便，因此，在芯片外觀(guān)檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越普遍，是 IC 芯片外觀(guān)檢測(cè)的...

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測(cè)試等三個(gè)主要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。根據(jù)半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程，一般可以把半導(dǎo)體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來(lái)制造硅晶圓半導(dǎo)體或者化合物半導(dǎo)體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導(dǎo)體加工成芯片的過(guò)程中所需的各類(lèi)材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過(guò)程中所用到的材料。 芯片的發(fā)展過(guò)程，也是充滿(mǎn)了“傳奇色彩”，我們需要從IC業(yè)內(nèi)非常有名的“摩爾定律”講起。江蘇手機(jī)主板如何選擇高壓充電芯片可拆包裝銷(xiāo)售為什么芯片那么重要？...

為什么芯片那么重要？芯片是科技時(shí)代的重要生產(chǎn)力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機(jī)、內(nèi)燃機(jī)其決定著一個(gè)時(shí)代的生產(chǎn)力的強(qiáng)弱進(jìn)入科技時(shí)代，無(wú)論是人們常用的手機(jī)、電腦及數(shù)碼產(chǎn)品，還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、工業(yè)機(jī)器人，都離不開(kāi)芯片的支撐。為什么芯片那么重要？以手機(jī)為例來(lái)說(shuō)，手機(jī)指紋識(shí)別功能是需要指紋識(shí)別芯片。你和手機(jī)進(jìn)行交互的時(shí)候，手機(jī)需要處理指令數(shù)據(jù)，這個(gè)時(shí)候還需要中間處理芯片，屏幕可以顯示各種各樣的顏色，那么這里就需要屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，在聲音上就還要需要音頻處理芯片。所以說(shuō)一部數(shù)碼產(chǎn)品是由芯片完成所有的控制的。低功耗芯片設(shè)計(jì)是本世紀(jì)以來(lái)非常重要的新興設(shè)計(jì)方法。浙江平板行業(yè)快充芯片貨物穩(wěn)定長(zhǎng)...

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計(jì)需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢(qián)，而且發(fā)展也很快，但是還是慢。我們大陸先進(jìn)的集成電路制造商，它們?cè)?4納米的時(shí)候，大概今年（2019）的一季度可以投產(chǎn)，而中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產(chǎn)。這中間就有三年的差距，這就是我們相對(duì)比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外，還有一個(gè)要命的，就是我們產(chǎn)能不夠。你如果能找到產(chǎn)能，當(dāng)然你就可以賺錢(qián)，但也可能你找不到產(chǎn)能，全球都在搶產(chǎn)能的時(shí)候，你找不到產(chǎn)能怎么辦呢？這時(shí)候就很麻煩，那我們就要虧錢(qián)。我們說(shuō)集成電路芯片發(fā)展需要投資，要投多少錢(qián)呢？天文數(shù)字！全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計(jì)，我們看到除了少數(shù)...

一般情況下，半導(dǎo)體、集成電路、芯片這三個(gè)東東是可以劃等號(hào)的，因?yàn)橹v的其實(shí)是同一個(gè)事情。半導(dǎo)體是一種材料，分為表格中四類(lèi)，由于集成電路的占比非常高，超過(guò)80%，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱(chēng)為集成電路行業(yè)。而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。所以對(duì)于小白來(lái)說(shuō)，只需要記住，當(dāng)芯片、集成電路、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時(shí)候，別慌，是同一碼事兒。半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，尤其是其非常主要的微型單元成千上萬(wàn)個(gè)晶體管。我們就來(lái)為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來(lái)認(rèn)識(shí)集成電路，這樣會(huì)更好理解。如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)...

目前，我們的芯片制造業(yè)超過(guò)50%的客戶(hù)是海外的客戶(hù)，我們的封測(cè)大概也有將近一半客戶(hù)是海外的客戶(hù)，我們是給別人加工。那我們的設(shè)計(jì)業(yè)是非常需要資源的，又滿(mǎn)世界去找資源，找加工的資源，原因是我們制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的技術(shù)水平，跟我們所需求的還有距離。我們?cè)瓉?lái)的產(chǎn)業(yè)是以對(duì)外加工為主，大家知道“三來(lái)一補(bǔ)”等等。這種是加工性產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在要變成自主創(chuàng)新為主，你要作產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整。中間提出來(lái)要供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革，其實(shí)對(duì)芯片來(lái)說(shuō)，我們就是面臨這樣一個(gè)變革。芯片到底是什么呢？芯片又有什么作用？廣東LDO 穩(wěn)壓二極管如何應(yīng)用于芯片按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)分類(lèi)，芯片又可以分為民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)），工業(yè)級(jí)，汽車(chē)級(jí)，級(jí)芯片，它們主要區(qū)...

芯片，又稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integratedcircuit，IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是集成電路（IC，integratedcircuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分。芯片就是芯片，一般是指你肉眼能夠看到的長(zhǎng)滿(mǎn)了很多小腳的或者腳看不到，但是很明顯的方形的那塊東西。但是，芯片也包括各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉(zhuǎn)換的等等。處理器更強(qiáng)調(diào)功能，指的就是那塊執(zhí)行處理的單元，可以說(shuō)是...

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計(jì)需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢(qián)，而且發(fā)展也很快，但是還是慢。我們大陸先進(jìn)的集成電路制造商，它們?cè)?4納米的時(shí)候，大概今年（2019）的一季度可以投產(chǎn)，而中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產(chǎn)。這中間就有三年的差距，這就是我們相對(duì)比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外，還有一個(gè)要命的，就是我們產(chǎn)能不夠。你如果能找到產(chǎn)能，當(dāng)然你就可以賺錢(qián)，但也可能你找不到產(chǎn)能，全球都在搶產(chǎn)能的時(shí)候，你找不到產(chǎn)能怎么辦呢？這時(shí)候就很麻煩，那我們就要虧錢(qián)。我們說(shuō)集成電路芯片發(fā)展需要投資，要投多少錢(qián)呢？天文數(shù)字！全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計(jì)，我們看到除了少數(shù)...

所謂芯片，其實(shí)就是集成電路（IC，全稱(chēng)IntegratedCircuit），其實(shí)就是通過(guò)光蝕刻等方法，將傳統(tǒng)的電路集成到一片硅片上。目前新IC工藝早已進(jìn)入納米級(jí)（10的-9次方），也就是0.00000001米。例如英特爾的新的工藝已經(jīng)進(jìn)入14nm，正逐步向10nm推進(jìn)，而臺(tái)積電和三星也早已開(kāi)始了7nm工藝的預(yù)研。要想用顯微鏡看清這些產(chǎn)品的線(xiàn)路，那對(duì)顯微鏡的放大倍數(shù)有著極高的要求。沒(méi)有幾十萬(wàn)倍的放大倍率是做不到的，普通企業(yè)的實(shí)驗(yàn)室根本不可做到。芯片按照應(yīng)用場(chǎng)景可以分：航天級(jí)芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片、商業(yè)級(jí)芯片。廣西電視手機(jī)接口多選擇的防雷擊芯片國(guó)產(chǎn)化之后價(jià)格便宜芯片(chip)，又稱(chēng)集成電路...

按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)分類(lèi)，芯片又可以分為民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)），工業(yè)級(jí)，汽車(chē)級(jí)，級(jí)芯片，它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍。級(jí)芯片由于要面臨復(fù)雜的環(huán)境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導(dǎo)彈、衛(wèi)星、坦克、航母里面的電子元器件，任何一個(gè)部分拿出來(lái)都是先進(jìn)的，優(yōu)先工業(yè)級(jí)10年，優(yōu)先商業(yè)級(jí)20年左右，非常貴非常精密度的都在級(jí)中體現(xiàn)出來(lái)，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車(chē)級(jí)芯片工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業(yè)級(jí)芯片比汽車(chē)級(jí)檔次稍微低一點(diǎn)，價(jià)格次之，精密度次之，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費(fèi)級(jí)芯片就是市場(chǎng)上交易的那種，電腦、手機(jī)，你能看到的基本上都是商用的。低功耗對(duì)芯片可以說(shuō)現(xiàn)在低功耗技術(shù)在芯片...

在IC芯片設(shè)計(jì)階段，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化），是在電子CAD基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的軟件系統(tǒng)。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來(lái)越高，肉眼很小的一塊芯片，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復(fù)雜的“立體高速公路”。芯片制造，是一個(gè)“點(diǎn)沙成金”的過(guò)程，總體上分為三個(gè)階段。從上游的IC芯片設(shè)計(jì)，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測(cè)試，其間要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工藝的層層精細(xì)打磨，方可制成芯片成品。應(yīng)用于芯片制造領(lǐng)域的金屬材料擁有更高“門(mén)檻”。湖南消費(fèi)類(lèi)電子希狄微芯片國(guó)內(nèi)交易快速到底芯片行業(yè)的設(shè)備業(yè)務(wù)主要指的是芯片生產(chǎn)、...

模擬芯片設(shè)計(jì)的難點(diǎn)在于非理想效應(yīng)過(guò)多，需要扎實(shí)的基礎(chǔ)知識(shí)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，比如小信號(hào)分析、時(shí)域頻域分析等等。相比之下，數(shù)字芯片則是用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)，數(shù)字芯片一般進(jìn)行邏輯運(yùn)算，CPU、內(nèi)存芯片和DSP芯片都屬于數(shù)字芯片。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)在于芯片規(guī)模大，工藝要求復(fù)雜，因此通常需要多團(tuán)隊(duì)共同協(xié)同開(kāi)發(fā)。還有大家非常常見(jiàn)的，按照使用功能來(lái)分類(lèi)，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中間處理器，它作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制中間，是信息處理、程序運(yùn)行的非常終執(zhí)行單元。芯片的功能是提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持。深...

芯片行業(yè)的設(shè)備業(yè)務(wù)主要指的是芯片生產(chǎn)、封裝、測(cè)試過(guò)程中需要使用的設(shè)備，比如晶圓制造過(guò)程中需要使用的光刻機(jī)、蝕刻機(jī)，測(cè)試過(guò)程中需要使用的ATE測(cè)試基臺(tái)。光刻機(jī)這個(gè)大家都耳熟能詳了，知道國(guó)內(nèi)目前光刻機(jī)的差距，就不再多說(shuō)！先進(jìn)光刻機(jī)這一塊荷蘭的阿斯麥爾自家供貨，日本的佳能也生產(chǎn)一些低工藝的光刻機(jī)設(shè)備。芯片，內(nèi)部原理相當(dāng)于：無(wú)數(shù)個(gè)單向進(jìn)出的開(kāi)關(guān)組合在一起，形成了一個(gè)可以處理數(shù)學(xué)運(yùn)算的極度微縮的超大型電路。每一塊芯片都有十百千億的電路組成，又巧妙地微縮在小小的一塊砂子做成的硅片上。而且多達(dá)幾十層。真的可以稱(chēng)得上是一沙一世界。是人類(lèi)非常巧妙的工業(yè)藝術(shù)。每一個(gè)單向?qū)虻拈_(kāi)關(guān)，稱(chēng)為PN結(jié)。PN結(jié)的發(fā)明，產(chǎn)生半...

按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)分類(lèi)，芯片又可以分為民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)），工業(yè)級(jí)，汽車(chē)級(jí)，級(jí)芯片，它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍。級(jí)芯片由于要面臨復(fù)雜的環(huán)境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導(dǎo)彈、衛(wèi)星、坦克、航母里面的電子元器件，任何一個(gè)部分拿出來(lái)都是先進(jìn)的，優(yōu)先工業(yè)級(jí)10年，優(yōu)先商業(yè)級(jí)20年左右，非常貴非常精密度的都在級(jí)中體現(xiàn)出來(lái)，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車(chē)級(jí)芯片工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業(yè)級(jí)芯片比汽車(chē)級(jí)檔次稍微低一點(diǎn)，價(jià)格次之，精密度次之，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費(fèi)級(jí)芯片就是市場(chǎng)上交易的那種，電腦、手機(jī)，你能看到的基本上都是商用的。芯片按照應(yīng)用場(chǎng)景可以分：航天級(jí)芯片、車(chē)...

目前，我們的芯片制造業(yè)超過(guò)50%的客戶(hù)是海外的客戶(hù)，我們的封測(cè)大概也有將近一半客戶(hù)是海外的客戶(hù)，我們是給別人加工。那我們的設(shè)計(jì)業(yè)是非常需要資源的，又滿(mǎn)世界去找資源，找加工的資源，原因是我們制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的技術(shù)水平，跟我們所需求的還有距離。我們?cè)瓉?lái)的產(chǎn)業(yè)是以對(duì)外加工為主，大家知道“三來(lái)一補(bǔ)”等等。這種是加工性產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在要變成自主創(chuàng)新為主，你要作產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整。中間提出來(lái)要供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革，其實(shí)對(duì)芯片來(lái)說(shuō)，我們就是面臨這樣一個(gè)變革。貴金屬在芯片制造中不可或缺，如果國(guó)際上不穩(wěn)定因素增加，某一種關(guān)鍵金屬材料的短缺將持續(xù)沖擊芯片價(jià)格。北京芯片現(xiàn)貨銷(xiāo)售我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計(jì)需求之間失配。我...