熱管理的重要性當前的基于硅酮的部件具有在約125℃至200℃之間的結合溫度。但是，必須避免達到該值，否則組件的剩余壽命將迅速惡化。實際上，據(jù)估計，由于效率低下的熱管理，使工作溫度升高20°C可以多減少50％的組件壽命。例如，高亮度LED照明系統(tǒng)會將吸收的能量的60％以上轉換為熱量，因此需要特殊的印刷電路板，這些印刷電路板能夠承受高溫而不會損壞組件。寬帶隙半導體的日益普及（WBG）或帶隙間隙（例如砷化鎵（GaAs）和碳化硅（SiC））已使組件達到了比基于硅的技術更高的工作溫度。然而，這并沒有消除對精確熱管理的需求，該熱量管理能夠均勻地分布所產(chǎn)生的熱量，避免形成有害的蓄熱點并使能量損失小化。在圖1...

一般數(shù)字萬用表都配有專門用于檢測二極管的隔板，能檢測管徑的優(yōu)劣，，將萬用表的擋位選擇開關旋測二極管，把紅表筆插入“V/Ω”接孔，黑表筆連上“COM”接孔。分別用兩支筆接觸二極管的兩個電極，如果出現(xiàn)溢出符號'0L'或'1'，表明二極管在反向截止狀態(tài)，這時黑表筆接的是二極管正極，紅表筆接的是二極管負極。相反，若顯示某一電壓值(正常硅管為0.500~0.700V，鍺管為0.150~0.300V)，則二極管處于正導通狀態(tài)，當黑表筆接的是負極，而紅表筆接的是二極管正極，二極管負極若兩個檢測值均為""0L""或""1""，則表明二極管斷路。若二次檢測值均為零或極小，則表明二極管短路或漏電損壞。在水平方向上...

隨著手機向智能時代的轉變,SMT電子元件也向集成化、微小化轉變，PCBA元件布局越來越緊密，各種元件在PCB板上已無法識別元件極性，再者大量新型元件的使用，使得SMT元件極性識別過程中，出現(xiàn)了困擾及問題點，在此對元件極性識別方法進行總結，希望對其他同事有所借鑒。目的：為避免在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)元件極性反向等不良現(xiàn)象，提好品質(zhì)人員對有極性元件的方向認識，確保首件制作及元件極性確認的正確性。元件極性是指元件的方向或元件腳的位置,有極性是指元件在PCB板上貼裝時需按一定的方向進行貼裝，確保元件正負極或元件腳與PCB板實際線路相符,如果貼裝時方向不正確，就會造成電路不通，元件本體短路燒壞,使電...

PCB布局電子設計師可以使用的減少PCB上熱路徑長度的技術有所不同。首先，建議增加軌道之間的距離，從而在層中獲得更均勻的熱量分布，并降低產(chǎn)生熱點的風險。但是，此解決方案通常受到（如在消耗品的情況下）獲得小型化PCB尺寸的限制。除距離外，軌道的幾何形狀這也是一個非常重要的因素。連接電氣組件的走線應盡可能短和寬，在高電流下走過的走線上應使用高度較厚的銅?？梢詮腜CB設計的IPC-2221標準中包含的圖表中獲得關于走線寬度的較小推薦值，該較小推薦值是流過它們的電流強度的函數(shù)。如果使用對于給定電流而言太小的走線，則可能會導致性能下降甚至損壞某些電子組件；如有疑問，始終比較好使用更寬的軌道。另一種常用的...

DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。四、PCBA制造...

PCBA加工的生產(chǎn)過程中有許多環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，那么在常規(guī)的電子OEM加工過程中我們需要注意哪些點才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢？下面給大家簡單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實際情況來開激光鋼網(wǎng)甚至是納米鋼網(wǎng)才能滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求?；亓骱傅臏囟惹€控制對于焊接質(zhì)量來說有至關重要的意義，直接關系到PCBA貼片加工的焊接質(zhì)量，尤其是BGA封裝的元器件對于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后嚴格按照生產(chǎn)要求執(zhí)行AOI檢測也能有效的減少各種加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的幾率。設備內(nèi)印制板的散...

PCB布局1).元器件間距建議2).高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(少于3個)時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽敎囟冗€不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。3).對于采用自由對流空氣冷卻的設備，比較好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長...

為什么要做PCBA樣品加工呢？因為集成電路的復雜性，如果不做樣品就直接進入批量，那么風險是非常大的，甚至可能造成二次開發(fā)，項目推到從來都有可能，所以PCBA樣品加工是驗證設計，優(yōu)化生產(chǎn)的必要環(huán)節(jié)。一款好的電子產(chǎn)品必須是用戶體驗感較強的產(chǎn)品，也是不斷升級改造后的完美產(chǎn)品。那么PCBA樣品加工需要些什么條件呢，首先是工程師設計好后的PCB鋼網(wǎng)文件，BOM表（物料清單）位號圖有些工程師會把位號圖做在BOM表里也是可以的，位號圖的目的是方便SMT貼裝人員檢查確認元器件的位置放置是否OK，位號圖就是工程師在畫板的時候把元器件應放置的位置，用絲印還蝕刻方式做在板上，復雜點的產(chǎn)品還需要做出坐標圖...

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件在質(zhì)量方面國際上有歐盟的CE認證，美國的UL認證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認證等國內(nèi)外認證，來保證元器件的合格。電子元器件有哪些?應用在什么領域?電子元器件制造業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎支撐產(chǎn)業(yè)，應用領域涉及面廣，從細分領域來看，隨著5G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展期；另外，LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在不斷擴大，半導體領域日益成熟，...

PCB布局電子設計師可以使用的減少PCB上熱路徑長度的技術有所不同。首先，建議增加軌道之間的距離，從而在層中獲得更均勻的熱量分布，并降低產(chǎn)生熱點的風險。但是，此解決方案通常受到（如在消耗品的情況下）獲得小型化PCB尺寸的限制。除距離外，軌道的幾何形狀這也是一個非常重要的因素。連接電氣組件的走線應盡可能短和寬，在高電流下走過的走線上應使用高度較厚的銅?？梢詮腜CB設計的IPC-2221標準中包含的圖表中獲得關于走線寬度的較小推薦值，該較小推薦值是流過它們的電流強度的函數(shù)。如果使用對于給定電流而言太小的走線，則可能會導致性能下降甚至損壞某些電子組件；如有疑問，始終比較好使用更寬的軌道。另一種常用的...

材料選擇：盡管FR-4（阻燃等級4）能夠滿足許多類型電子電路的散熱要求，但在某些應用中，有必要使用特定的材料和基板。此類應用包括存在高頻和/或電信號的電路，射頻（RF）應用和設備，由于其極其緊湊的設計，因此無法使用散熱器或其他冷卻系統(tǒng)（電子和耗材，主要）。為了獲得更好的散熱，該材料必須具有較高的介電常數(shù)（D k）。盡管價格更高，但羅杰斯層壓板由于Dk值介于6.15和11之間，而FR-4提供的Dk約為4.5，因此滿足了這一要求。另外，這種材料對溫度和頻率變化具有很大的穩(wěn)定性，從而減少了所有工作條件下的功率損耗。深圳市一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，期待您的光臨！重慶新型電路板單價...

SMT貼片廠的生產(chǎn)加工并不是說開就開的，在開始進行SMT貼片加工之前需要進行一系列的準備工作，下面給大家簡單介紹一下。首先在開始SMT貼片加工之前需要完成工藝文檔的整理和核對，然后還需要檢查PCB是否是真空包裝，長期暴露在空氣中或者是已經(jīng)受潮的PCB還需要進行清洗和烘烤才能達到后續(xù)的SMT加工要求，元器件也是同樣需要檢查，有受潮、氧化等情況的元器件都需要按照相應的處理辦法進行處理。其次需要根據(jù)核對后的BOM上元器件規(guī)格選擇合適的供料器，并且需要準確的安裝元器件的編帶供料器，在裝料的過程需要將元器件的中心對準拾料器的中心從而保證能夠正常進行拾料。檢查空氣壓縮機的氣壓和運行是否符合SMT貼片廠的生...

還有一種制造技術，稱為MCPCB（金屬芯印刷電路板）由具有不同導熱率的材料的基板與通常由銅制成的金屬平面組合而成。MCPCB技術使用位于PCB層之間的導熱預浸料，其功能是從組件中吸收熱量并將熱量引導至金屬平面。MCPCB技術可以采用單層或雙層金屬平面（在PCB的頂層和底層），普遍用于具有大功率或高亮度LED的照明應用。如果產(chǎn)生的熱量集中在少量成分中，則也可以使用所謂的銅幣技術。利用銅的高導熱性，通常在大功率組件下，將相同材料的塊插入PCB的內(nèi)部或表面。熱過孔能有效的降低器件結溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。多功能電路板制定二極管表面比較簡單，只標...

熱管理的重要性當前的基于硅酮的部件具有在約125℃至200℃之間的結合溫度。但是，必須避免達到該值，否則組件的剩余壽命將迅速惡化。實際上，據(jù)估計，由于效率低下的熱管理，使工作溫度升高20°C可以多減少50％的組件壽命。例如，高亮度LED照明系統(tǒng)會將吸收的能量的60％以上轉換為熱量，因此需要特殊的印刷電路板，這些印刷電路板能夠承受高溫而不會損壞組件。寬帶隙半導體的日益普及（WBG）或帶隙間隙（例如砷化鎵（GaAs）和碳化硅（SiC））已使組件達到了比基于硅的技術更高的工作溫度。然而，這并沒有消除對精確熱管理的需求，該熱量管理能夠均勻地分布所產(chǎn)生的熱量，避免形成有害的蓄熱點并使能量損失小化。在圖1...

清潔程度要求電子制造商面臨著對生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個問題給越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領域可接受的潔凈度（如一個玩具進行了SMT波峰焊后），對于另外的領域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。很多的工藝**們可能對清潔度并不十分了解，挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關的某個或者某些長期可靠性方面的問題，或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素：⑴終端使用環(huán)境（航天、醫(yī)療、、汽車、信息科技等）⑵產(chǎn)品的設計/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天）⑶涉及的技術（高頻、高阻抗、電源）⑷失效現(xiàn)...

SMT貼片廠的生產(chǎn)加工并不是說開就開的，在開始進行SMT貼片加工之前需要進行一系列的準備工作，下面給大家簡單介紹一下。首先在開始SMT貼片加工之前需要完成工藝文檔的整理和核對，然后還需要檢查PCB是否是真空包裝，長期暴露在空氣中或者是已經(jīng)受潮的PCB還需要進行清洗和烘烤才能達到后續(xù)的SMT加工要求，元器件也是同樣需要檢查，有受潮、氧化等情況的元器件都需要按照相應的處理辦法進行處理。其次需要根據(jù)核對后的BOM上元器件規(guī)格選擇合適的供料器，并且需要準確的安裝元器件的編帶供料器，在裝料的過程需要將元器件的中心對準拾料器的中心從而保證能夠正常進行拾料。檢查空氣壓縮機的氣壓和運行是否符合SMT貼片廠的生...

PCBA和PCB的差別很多人其實一直在疑惑，PCBA和PCB的差別到底哪里？如果單從名字上看，其實只是少了一個英文字母“A”，但如果從本質(zhì)上看，差別可就大了。PCBA可制造性設計包括PCB可制造性設計和PCBA組裝設計（或組裝設計）。PCB可制造性設計以“可制造性”為重點，設計內(nèi)容包括板的選擇、壓接結構、孔環(huán)設計、電阻焊設計、表面處理和拼版設計。這些設計與PCB的處理能力有關。受加工方法和能力的限制，設計的比較小線寬和線距、最小孔徑、比較小焊環(huán)寬度和比較小阻焊間隙必須滿足PCB的加工能力，設計的層壓壓結構必須滿足PCB的加工工藝。因此，PCB可制造性設計的重點是滿足PCB工廠的工藝能力。了解P...

有極性元件的標示1.在有極性的元件上一般都會有一個標記指出該元件的正負極或個引腳的位置。一般對于兩個引腳的元件來說，元件上的標記多為正負極標記；對于多引腳的元件來說，元件上的標記就是該元件的個引腳的位置。2.如果有極性元件在PCB板上貼裝極性不正確時,我們稱為反向不良.元器件出現(xiàn)反向時,即使準確的貼裝PCB板焊盤上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會造成測試時PCBA燒板,功能不良.一、元件極性識別要從三個方面作手1、元件本體極性識別：電子元件本體上標識的元件的正負極或腳的位置。2、PCB板上或電路中元件極性識別：電子元件在PCB板電路中的正負極或電路中腳的位置標示。3、電子元件貼...

SMT貼片廠的生產(chǎn)加工并不是說開就開的，在開始進行SMT貼片加工之前需要進行一系列的準備工作，下面給大家簡單介紹一下。首先在開始SMT貼片加工之前需要完成工藝文檔的整理和核對，然后還需要檢查PCB是否是真空包裝，長期暴露在空氣中或者是已經(jīng)受潮的PCB還需要進行清洗和烘烤才能達到后續(xù)的SMT加工要求，元器件也是同樣需要檢查，有受潮、氧化等情況的元器件都需要按照相應的處理辦法進行處理。其次需要根據(jù)核對后的BOM上元器件規(guī)格選擇合適的供料器，并且需要準確的安裝元器件的編帶供料器，在裝料的過程需要將元器件的中心對準拾料器的中心從而保證能夠正常進行拾料。檢查空氣壓縮機的氣壓和運行是否符合SM...

正確進行熱管理的提示即使在高功率負載的情況下，也要實現(xiàn)令人滿意的熱管理，第一步是根據(jù)每個組件的技術特征來確定半導體的結溫TJ和熱阻RT。個可以從組件的技術數(shù)據(jù)表中得出，而第二個可以定義為沿熱路徑發(fā)生的溫差。特別是RT可以通過減少熱路徑的長度，或通過增加材料和PCB芯片表面的熱導率來將其較小化。這兩個因素都會影響PCB的設計，因此必須從頭開始設計才能滿足這些要求。電路小型化的無限發(fā)展對增加焊盤的表面積提出了嚴重的限制。因此，為了改善熱管理，設計人員可以針對以下兩個因素進行干預：1，PCB上熱路徑的長度應盡可能短；2，組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應具有盡可能高的導熱率?？梢酝ㄟ^在印刷電路...

電源/地線處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降.布線時盡量加寬電源、地線寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網(wǎng)來使用（模擬電路不能使用該方法)。用大面積敷銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?、地線各占用一層。 一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，有需要可以聯(lián)系我司哦！廣東有鉛電路板PCBA制定 DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但...

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件在質(zhì)量方面國際上有歐盟的CE認證，美國的UL認證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認證等國內(nèi)外認證，來保證元器件的合格。電子元器件有哪些?應用在什么領域?電子元器件制造業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎支撐產(chǎn)業(yè)，應用領域涉及面廣，從細分領域來看，隨著5G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展期；另外，LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在不斷擴大，半導體領域日益成熟，面板...

還有一種制造技術，稱為MCPCB（金屬芯印刷電路板）由具有不同導熱率的材料的基板與通常由銅制成的金屬平面組合而成。MCPCB技術使用位于PCB層之間的導熱預浸料，其功能是從組件中吸收熱量并將熱量引導至金屬平面。MCPCB技術可以采用單層或雙層金屬平面（在PCB的頂層和底層），普遍用于具有大功率或高亮度LED的照明應用。如果產(chǎn)生的熱量集中在少量成分中，則也可以使用所謂的銅幣技術。利用銅的高導熱性，通常在大功率組件下，將相同材料的塊插入PCB的內(nèi)部或表面。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，有想法可以來我司咨詢！廣西大規(guī)模電路板PCBA廠家供應PCBA和PCB的差別很多人其實一直在疑惑，...

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件在質(zhì)量方面國際上有歐盟的CE認證，美國的UL認證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認證等國內(nèi)外認證，來保證元器件的合格。電子元器件有哪些?應用在什么領域?電子元器件制造業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎支撐產(chǎn)業(yè)，應用領域涉及面廣，從細分領域來看，隨著5G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展期；另外，LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在不斷擴大，半導體領域日益成熟，面板...

DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。四、PCBA制造測試...

電源/地線處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降.布線時盡量加寬電源、地線寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網(wǎng)來使用（模擬電路不能使用該方法)。用大面積敷銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源、地線各占用一層。 深圳市一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，歡迎新老客戶來電！上海智能電路板PCBA技術指導 電子元器件有哪些?應用在什么領域?電子元器件應用領域非常普遍，像工業(yè)...

單向晶閘管檢測可用萬用表的R×1k或R×100擋測量任意兩極之間的正、反向電阻，如果找到一對極的電阻為低阻值(100Ω～lkΩ)，則此時黑表筆所接的為控制極，紅表筆所接為陰極，另一個極為陽極。晶閘管共有3個PN結，我們可以通過測量PN結正、反向電阻的大小來判別它的好壞。測量控制極(G)與陰極[C)之間的電阻時，如果正、反向電阻均為零或無窮大，表明控制極短路或斷路;測量控制極(G)與陽極(A)之間的電阻時，正、反向電阻讀數(shù)均應很大;測量陽極(A)與陰極(C)之間的電阻時，正、反向電阻都應很大。雙向晶閘管的極性識別雙向晶閘管有主電極1、主電極2和控制極，如果用萬用表R×1k擋測量兩個主...

水基清洗劑的優(yōu)勢在上述“清洗”過程中，清洗劑中的有機溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調(diào)節(jié)劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動態(tài)作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。如廣州正普化工有限公司（以下簡稱正普公司）水基型清洗劑都具備以下優(yōu)點：（1）去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。（2）不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。（3）水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，...

在所有電子電路產(chǎn)品生產(chǎn)制程的品質(zhì)管控過程中，比較怕就是離子污染改變產(chǎn)品的電性能，造成產(chǎn)品的總體性能下降及產(chǎn)品可靠性不達標，導致返工作業(yè)增加或產(chǎn)品直接報廢。如芯片和電池生產(chǎn)過程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對離子污染物的水基型清洗技術，是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。離子污染危害？在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質(zhì)。這些污染物首先會降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會引起多種問題。污染會改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴重的問題是在工藝過程...

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件在質(zhì)量方面國際上有歐盟的CE認證，美國的UL認證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認證等國內(nèi)外認證，來保證元器件的合格。電子元器件有哪些?應用在什么領域?電子元器件制造業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎支撐產(chǎn)業(yè)，應用領域涉及面廣，從細分領域來看，隨著5G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展期；另外，LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在不斷擴大，半導體領域日益成熟，面板...