集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面到普遍的應(yīng)用，同時在通信、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢悺ＤM集成電路又稱線性電路，用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號，例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等)，其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。二極管在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無窮大。NVTR4502PT1G我們產(chǎn)品的較廣地用于電源供應(yīng)器、開關(guān)電源、充電器、變壓器、計算機...

存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現(xiàn)代信息社會非常重要。雖然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個IC的成本較小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。這些年來，IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每兩年增加一倍。我司宗旨：質(zhì)量求生存，服務(wù)求發(fā)展。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。TLV1805DBVR耐溫：目前連接器的較高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外)，...

晶體管發(fā)明后不久，就出現(xiàn)了一些鍺集成電路。但是半導(dǎo)體集成電路的真正發(fā)展則是在發(fā)明了平面晶體管以后。個有重要意義的突破是在硅片上熱生長具有優(yōu)良電絕緣性能，又能掩蔽雜質(zhì)擴散的二氧化硅層。50年代中期以后，又將在印刷照相業(yè)中早已廣泛應(yīng)用的光刻技術(shù)和制鏡及透鏡制造業(yè)中應(yīng)用的薄膜蒸發(fā)技術(shù)引入到半導(dǎo)體工業(yè)中來，它們和擴散、外延等技術(shù)相結(jié)合，奠定了一整套集成電路制造工藝技術(shù)。到50年代后期，集成電路主要技術(shù)都已相繼發(fā)展和基本形成了。1958年制成了只單片集成電路。與以往電子裝配相比較，在縮小體積、降低成本、提高可靠性、降低功耗、提高速度等方面，集成電路都有著巨大的優(yōu)越性和潛力。我們產(chǎn)品的較廣地用于電源供應(yīng)器...

集成電路按制作工藝可分為：半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成電路的引腳識別：集成電路的引腳少則幾個，多則幾百個，各個引腳具有獨特的功能，所以應(yīng)用中一定要清楚引腳的編號。每個集成塊都有一個標志指出第1腳。標志有小圓點、小突起、小凹坑、缺角等。把集成塊的引腳朝下，從上向下看，有標志處為第1腳，沿逆時針方向依次為第2腳、3腳4腳。也有少數(shù)的集成電路，外殼上沒有以上所介紹的各種標志，而只有該集成電路的型號，對于這種集成電路引腳序號的識別，應(yīng)把集成塊上印有型號的一面朝上，正視型號，其下方的第1腳為集成電路第1腳的位置，然后沿逆時針方向計數(shù)，依次是2腳、3腳。集成...

集成電路：采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)。集成電路是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。集成電路封裝外殼有圓殼式、扁平式或列直插式等多種形式。隨著大規(guī)模集成電路的需求，多引腳、小體量的封裝是封裝技術(shù)發(fā)展的方向。LMH2832IRHAT我們產(chǎn)品的較廣地用于電源供應(yīng)器、開關(guān)電源、充電器、變壓器、計算機、電話機、家用電器、通訊產(chǎn)品、燈飾產(chǎn)品、各類...

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）?，F(xiàn)在半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。繼電器是一種電子控制器件，它具有控制系統(tǒng)（又稱輸入回路）和被控制系統(tǒng)（又稱輸出回路）。SN74LVC02AQ...

在電子制造企業(yè)中，標準的采購流程可以劃分為戰(zhàn)略采購和訂單協(xié)調(diào)兩個環(huán)節(jié)，戰(zhàn)略采購包括供應(yīng)商的開發(fā)和管理，訂單協(xié)調(diào)則主要負責材料采購計劃，重復(fù)訂單以及交貨付款方面的事務(wù)。這種組織結(jié)構(gòu)與銷售體系非常類似，很多銷售型公司也建立了專業(yè)的銷售支持部門處理大量的重復(fù)性訂單。 供應(yīng)商的開發(fā)和管理是整個采購體系的關(guān)鍵，其表現(xiàn)也關(guān)系到整個采購部門的業(yè)績。 一般來說，供應(yīng)商開發(fā)包括的內(nèi)容有：供應(yīng)市場競爭分析，尋找合格供應(yīng)商，潛在供應(yīng)商的評估，詢價和報價，合同條款的談判，才到供應(yīng)商的選擇。將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。10M04SCU169C8G模擬集成電路又稱線性...

通過使用**所設(shè)計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設(shè)計師的重擔，不需凡事再由基礎(chǔ)的一個個晶體管處設(shè)計起。IC可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號爭斗必須小心。集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。BQ294703DSGR集成電路具有體積小，重量輕，引出線...

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面得到普遍的應(yīng)用，同時在通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可提高。集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內(nèi)部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接芯片。通過使用**所設(shè)計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設(shè)計師的重擔。TPS92630QPWPRQ1模擬集成電路又稱線性電...

電源IC芯片就是利用電子開關(guān)器件如晶體管、場效應(yīng)管、可控硅閘流管等，通過控制電路，使電子開關(guān)器件不停地“接通”和“關(guān)斷”，讓電子開關(guān)器件對輸入電壓進行脈沖調(diào)制，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源芯片，從而實現(xiàn)DC/AC、DC/DC電壓變換，以及輸出電壓可調(diào)和自動穩(wěn)壓。手機是電源IC芯片比較重要的應(yīng)用場合。多媒體和3G手機對高畫質(zhì)視頻、多媒體數(shù)據(jù)流、音頻播放、更清晰的顯示及更多娛樂等需求不斷提升，但這些功能卻會大量消耗電源，其中絕大多數(shù)的電源電壓并不相同，隨著電流需求不斷增加，使得它們需要更多電能，例如從2G語音電話升級到3G視訊電話后，對功率需求便增加一倍。1法拉=103毫法=106微法=109納法=...

通過使用**所設(shè)計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設(shè)計師的重擔，不需凡事再由基礎(chǔ)的一個個晶體管處設(shè)計起。IC可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號爭斗必須小心。集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。電感：電感器在電子制作中雖然使用得不是很多，但它們在電路中同樣重要。5M570ZT144C5N隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成...

數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號，例如3G手機、數(shù)碼相機、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。模擬集成電路又可包括：運算放大器、功率放大器、電壓比較器、直流穩(wěn)壓器和專屬集成電路等。數(shù)字集成電路按導(dǎo)電類型可分為：雙極型集成電路和單極型集成電路、雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜功耗較大，表示集成電路有LCHLLSTTLSTTL等類單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS.NMOS.PMOS等類型。對于三位表示法前兩位數(shù)字表示阻值的有效數(shù)，第三位數(shù)字表示有效數(shù)后面零的個數(shù)。SN65HVD...

博盛微科技電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)一站式配單服務(wù)。我們的目標是擴展您的每一個期望,并期望和您成為一個長期的合作伙伴，正如我們現(xiàn)有合作的客戶一樣。集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊芯片上，它是一個整體，一旦它內(nèi)部有損壞，那這個芯片也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件...

集成電路：采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)。集成電路是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。集成電路封裝外殼有圓殼式、扁平式或列直插式等多種形式。錄像機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。MAX20078ATE/V+T集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說...

模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如vcd、dvd重放的音頻信號和視頻信號）。按集成度高低不同，可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路四類。對模擬集成電路，由于工藝要求較高、電路又較復(fù)雜，所以一般認為集成50個以下元器件為小規(guī)模集成電路，集成50－100個元器件為中規(guī)模集成電路，集成100個以上的元器件為大規(guī)模集成電路。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元...

半導(dǎo)體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。一般認為集成度在100元件以下的稱為小規(guī)模集成電路(SSI)，主要在50年代末發(fā)展；集成度在100～1000個元件數(shù)的稱為中規(guī)模集成電路(MSI)，主要在60年代發(fā)展；集成度在1000～105個元件的稱為大規(guī)模集成電路(LSI)，主要在70年代發(fā)展。在芯片制造完成后，經(jīng)過檢測，然后將硅片上的芯片一個個劃下來，將性能滿足要求的芯片封裝在管殼上，即構(gòu)成完整的集成電路。深圳博盛微科技有限公司成立于2020-08-31，企業(yè)地址位于深圳市福田區(qū)華強北...

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）?，F(xiàn)在半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。博盛微科技解說電子元器件之電阻識別方法-直標法。TPS563249DDCR博盛微科技電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)一站式...

集成電路的含義，已經(jīng)遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍，但其比較關(guān)鍵的部分，仍然沒有改變，那就是“集成”，其所衍生出來的各種學(xué)科，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流，就是把實現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上，所形成的整體被稱作集成電路。集成電路或稱微電路、微芯片、芯片在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。我們的目標是擴展您的每一個期望, 并期望和您成為一個長期的合作伙伴，正如我們現(xiàn)有合作的客戶一樣。電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率...

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybridintegratedcircuit）是由單獨的半導(dǎo)體設(shè)備和被動元件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計...

集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊芯片上，它是一個整體，一旦它內(nèi)部有損壞，那這個芯片也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法容量大的電容其容量值在電容上直接標明，如10uF/16V。TP...

集成電路的封裝，是一種將集成了各元件的芯片用絕緣材料制作外殼的工藝。采用的絕緣材料一般為樹脂或陶瓷，起密封、增強芯片強度、增強電熱性能的作用。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“ic”（也有用文字符號“n”等）表示。集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。TMP116NAIDRVR其中所有元件在結(jié)...

集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能...

耐溫：目前連接器的較高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外)，較低溫度為-65℃。由于連接器工作時，電流在接觸點處產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫升，因此一般認為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點溫度之和。在某些規(guī)范中，明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的較高溫升。耐濕：潮氣的侵入會影響連接器絕緣性能，并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度在90%”95%(依據(jù)產(chǎn)品規(guī)范，可達98%)、溫度為+40±20oC，試驗時間按產(chǎn)品規(guī)定較少為96h。交變濕熱試驗則更嚴苛。電位器觸點位置確定電阻體任一端與觸點間的阻值。TL431AIDBZR連接器每個種類又可細分為若干類，如：板對板連接器包括排針排母、板對板連接器等...

集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能...

耐溫：目前連接器的較高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外)，較低溫度為-65℃。由于連接器工作時，電流在接觸點處產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫升，因此一般認為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點溫度之和。在某些規(guī)范中，明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的較高溫升。耐濕：潮氣的侵入會影響連接器絕緣性能，并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度在90%”95%(依據(jù)產(chǎn)品規(guī)范，可達98%)、溫度為+40±20oC，試驗時間按產(chǎn)品規(guī)定較少為96h。交變濕熱試驗則更嚴苛。集成電路封裝還必須充分地適應(yīng)電子整機的需要和發(fā)展。TPS73101DBVR集成電路按電路功能分，可以有以門電路為基礎(chǔ)的數(shù)學(xué)邏輯電路和以放大器為基...

電子元器件的電極引線要無壓折和彎曲，鍍層要完好光潔，無氧化銹蝕。檢查電子元器件的外觀必須完好，表面有無凹陷、劃傷、裂紋等缺陷，外部如有涂層的元器件必須無脫落和擦傷。電子元器件上的型號、規(guī)格標記要清晰、完整，色標位置、顏色要滿足標準，應(yīng)認真檢查集成電路上的字符。機械結(jié)構(gòu)的元器件尺寸要合格、螺紋靈活、轉(zhuǎn)動手感合適。開關(guān)類元器件操作靈活，手感良好；接插件松緊要適宜，接觸良好。各種電子產(chǎn)品中的元器件均有自身特點，檢查時要按各元器件的具體要求確定檢查內(nèi)容。將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。BTS7008-1EPA集成電路，英文為IntegratedCirc...

在大多數(shù)的跨國公司中，供應(yīng)商開發(fā)的基本準則是“Q.C.D.S”原則，也就是質(zhì)量，成本，交付與服務(wù)并重的原則。 在這四者中，質(zhì)量因素是比較重要的，首先要確認供應(yīng)商是否建立有一套穩(wěn)定有效的質(zhì)量保證體系，然后確認供應(yīng)商是否具有生產(chǎn)所需特定產(chǎn)品的設(shè)備和工藝能力。其次是成本與價格，要運用價值工程的方法對所涉及的產(chǎn)品進行成本分析，并通過雙贏的價格談判實現(xiàn)成本節(jié)約。在交付方面，要確定供應(yīng)商是否擁有足夠的生產(chǎn)能力，人力資源是否充足，有沒有擴大產(chǎn)能的潛力。非常重要的一點是供應(yīng)商的售前、售后服務(wù)的紀錄。 在供應(yīng)商開發(fā)的流程中，首先要對特定的分類市場進行競爭分析，要了解誰是市場的TOP，目前市場的發(fā)展趨勢是怎樣的，...

超大規(guī)模集成電路是指集成度（每塊芯片所包含的元器件數(shù)）大于10的集成電路。集成電路一般是在一塊厚0.2～0.5mm、面積約為0.5mm的P型硅片上通過平面工藝制做成的。這種硅片（稱為集成電路的基片）上可以做出包含為十個（或更多）二極管、電阻、電容和連接導(dǎo)線的電路。與分立元器件相比，集成電路元器件有以下特點：單個元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一硅片上用相同工藝制造出來的元器件性能比較一致，對稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致。電容的容量大小表示能貯存電能的大小。TPS51396RJER電子元器件的電極引線要無壓折和彎曲，鍍層要完好光潔，無氧化銹蝕。檢查...

集成電路：采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)。集成電路是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。集成電路封裝外殼有圓殼式、扁平式或列直插式等多種形式。博盛微科技解說電子元器件之電阻識別方法-直標法。TPS7A4501KTTR半導(dǎo)體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而...

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC表示了電子學(xué)的一部分。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不只是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。集成電路封裝還必須充分地適應(yīng)電子整機的需要和發(fā)展。由于各類電子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機的需要。電子元器件之電阻...