半導(dǎo)體集成電路是將晶體管,二極管等等有源元件和電阻器,電容器等無源元件,按照一定的電路互聯(lián),“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上,從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。一般認(rèn)為集成度在100元件以下的稱為小規(guī)模集成電路(SSI),主要在50年代末發(fā)展;集成度在100~1000個元件數(shù)的稱為中規(guī)模集成電路(MSI),主要在60年代發(fā)展;集成度在1000~105個元件的稱為大規(guī)模集成電路(LSI),主要在70年代發(fā)展。在芯片制造完成后,經(jīng)過檢測,然后將硅片上的芯片一個個劃下來,將性能滿足要求的芯片封裝在管殼上,即構(gòu)成完整的集成電路。深圳博盛微科技有限公司成立于2020-08-31,企業(yè)地址位于深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北...
集成電路或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybridintegratedcircuit)是由單獨(dú)的半導(dǎo)體設(shè)備和被動元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計...
集成電路是一種小型元器件,集成電路的范圍要廣得多。即使將一些電阻、電容和二極管集成在一起,也可能是模擬信號轉(zhuǎn)換芯片或邏輯控制芯片。但總的來說,這個概念更偏向于底層的東西。集成電路是指構(gòu)成電路的有源器件、無源器件及其互連,并在半導(dǎo)體襯底或絕緣襯底上共同制造,形成結(jié)構(gòu)緊密連接、內(nèi)部相關(guān)的實(shí)例電子電路。使用準(zhǔn)確定的工藝,將電路中的晶體管、電阻、電容、恐懼等元器件和流水線互連,制造出一個或幾個小的半導(dǎo)體芯片或介電焊盤,其內(nèi)部元器件結(jié)構(gòu)完整粘合,使元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性邁出了一大步。在電路中用化名“IC”表示。竭誠為國內(nèi)電子界人士提供質(zhì)優(yōu)價廉的產(chǎn)品及相關(guān)配套服務(wù)。電子元器件之電阻識別方...
錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。計算機(jī)集成電路,包括控制單元(CPU)、內(nèi)存儲器、外存儲器、I/O控制電路等。按應(yīng)用領(lǐng)域分:集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專屬集成電路。按外形分:集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積?。┖碗p列直插型。先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的"關(guān)鍵(cores)",可以控制電腦到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同,分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。STM32L073RZT6簡單來說就是將許多電阻,二極管與三極...
揚(yáng)聲器:一般檢測高、中、低音揚(yáng)聲器的直觀判別:由于測試揚(yáng)聲器的有效頻率范圍比較麻煩,所以多根據(jù)它的口徑大小及紙盆柔軟程度來進(jìn)行直觀判斷,以粗略確定其頻率響應(yīng)。一般而言,揚(yáng)聲器的口徑越大,紙盆邊越柔軟,低頻特性越好,與此相反,揚(yáng)聲器的口徑越小,紙盆越硬而輕,高音特性越好。音質(zhì)的檢查:用萬用表的R×1Ω檔測量揚(yáng)聲器的阻抗。表筆一觸及引腳,就能聽到喀喇聲,喀喇聲越響的揚(yáng)聲器,其電―聲轉(zhuǎn)換的效率越高,喀喇聲越清脆、干凈的揚(yáng)聲器,其音質(zhì)越好。隨著宇航、航空、機(jī)械、輕工、化工等各個行業(yè)的不斷發(fā)展,整機(jī)也向著多功能、小型化方向變化。NL17SZ07DFT2G我司宗旨:質(zhì)量求生存,服務(wù)求發(fā)展。厚膜和薄膜電路與...
將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜混成集成電路是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用,同時在通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可提高。博盛微科技解說電子元器件之電阻識別方法-兩位有效數(shù)字色標(biāo)法。MAX16990AUBB/V+T電容的特性主要是隔直流通交流,電容的容量大小表示能...
將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜混成集成電路是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用,同時在通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可提高。電容的特性主要是隔直流通交流。LIS3DHTR電容的特性主要是隔直流通交流,電容的容量大小表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容...
集成電路按電路功能分,可以有以門電路為基礎(chǔ)的數(shù)學(xué)邏輯電路和以放大器為基礎(chǔ)的線性電路。后者由于半導(dǎo)體襯底和工作元件之間存在著有害的相互作用,發(fā)展較前者慢。同時應(yīng)用于微波的微波集成電路和從Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體激光器和光纖維導(dǎo)管為基礎(chǔ)的光集成電路也正在發(fā)展之中。半導(dǎo)體集成電路除以硅為基礎(chǔ)的材料外,砷化鎵也是重要的材料,以它為基礎(chǔ)材料制成的集成電路,其工作速度可比硅集成電路高一個數(shù)量級,有著廣闊的發(fā)展前景。從整個集成電路范疇講,除半導(dǎo)體集成電路外,還有厚膜電路與薄膜電路。歡迎來電咨詢。連接器:國內(nèi)亦稱作接插件、插頭和插座。一般是指電連接器。VND5T100ATTR厚膜電路。以陶瓷為基片,用絲網(wǎng)印刷和燒...
集成電路的分類方法很多,依照電路屬模擬或數(shù)字,可以分為:模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路(模擬和數(shù)字在一個芯片上)。數(shù)字集成電路可以包含任何東西,在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門,觸發(fā)器,多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比,有更高速度,更低功耗并降低了制造成本。這些數(shù)字IC,以微處理器,數(shù)字信號處理器和單片機(jī)為表示,工作中使用二進(jìn)制,處理1和0信號。模擬集成電路有,例如傳感器,電源控制電路和運(yùn)放,處理模擬信號。完成放大,濾波,解調(diào),混頻的功能等。深圳博盛微科技有限公司成立于2020-08-31,企業(yè)地址位于深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北深紡大廈C座2樓A5,是專業(yè)做電子...
集成電路是一種小型元器件,集成電路的范圍要廣得多。即使將一些電阻、電容和二極管集成在一起,也可能是模擬信號轉(zhuǎn)換芯片或邏輯控制芯片。但總的來說,這個概念更偏向于底層的東西。集成電路是指構(gòu)成電路的有源器件、無源器件及其互連,并在半導(dǎo)體襯底或絕緣襯底上共同制造,形成結(jié)構(gòu)緊密連接、內(nèi)部相關(guān)的實(shí)例電子電路。使用準(zhǔn)確定的工藝,將電路中的晶體管、電阻、電容、恐懼等元器件和流水線互連,制造出一個或幾個小的半導(dǎo)體芯片或介電焊盤,其內(nèi)部元器件結(jié)構(gòu)完整粘合,使元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性邁出了一大步。在電路中用化名“IC”表示。竭誠為國內(nèi)電子界人士提供質(zhì)優(yōu)價廉的產(chǎn)品及相關(guān)配套服務(wù)。由于各類電子設(shè)備、儀器...
半導(dǎo)體集成電路由半導(dǎo)體芯片、內(nèi)、中鍵合線和封裝外殼的結(jié)節(jié)組成。它以半導(dǎo)體芯片為主,但年復(fù)一年將芯片與外部電路直接連接起來難度極大。中間連接線的原因是為了保護(hù)芯片不受教條、賽璐珞等影響,而且有包裝殼。半導(dǎo)體集成電路將晶閘管、二極管等有源元件與電阻、電容等無源元件結(jié)合在一起,電路將同甘共苦,在同步的半導(dǎo)體單芯片上將兩者合二為一。提供特定的電路或系統(tǒng)功能。半導(dǎo)體芯片是通過對半導(dǎo)體片材進(jìn)行風(fēng)蝕、雨蝕和布線,可以達(dá)到一定效果的半導(dǎo)體器件。不僅是硅芯片,還有砷化鎵(砷化鎵毒性低,沒必要好奇地解釋為惡性鐵腳板的一部分)、鍺等半導(dǎo)體材料等常見的半導(dǎo)體材料。我們的產(chǎn)品都是市場較低價格有接受價就出,原裝進(jìn)口。隨著...
電視機(jī)用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲器集成電路等。音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動集成電路,電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數(shù)字信號處理集成電路...
電話機(jī)里使用的晶體二極管按作用可分為:整流二極管(如1N4004)、隔離二極管(如1N4148)、肖特基二極管(如BAT85)、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管等。識別方法:二極管的識別很簡單,小功率二極管的N極(負(fù)極),在二極管外表大多采用一種色圈標(biāo)出來,有些二極管也用二極管專屬符號來表示P極(正極)或N極(負(fù)極),也有采用符號標(biāo)志為“P”、“N”來確定二極管極性的。發(fā)光二極管的正負(fù)極可從引腳長短來識別,長腳為正,短腳為負(fù)。測試注意事項(xiàng):用數(shù)字式萬用表去測二極管時,紅表筆接二極管的正極,黑表筆接二極管的負(fù)極,此時測得的阻值才是二極管的正向?qū)ㄗ柚担@與指針式萬用表的表筆接法剛好相反。集成電路按電路功能...
電容的特性主要是隔直流通交流,電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。容抗XC=1/2πfc(f表示交流信號的頻率,C表示電容容量)電話機(jī)中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨(dú)石電容、鉭電容和滌綸電容等。識別方法:電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同,分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。電感:電感在電路中常用“L”加數(shù)字表示,如:L6表示編號為6的電感。電感線圈是將絕緣的導(dǎo)線在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成。集成電路封裝是半導(dǎo)體設(shè)備制造過程中的一個環(huán)節(jié)。EPM570T144A5N集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù),主要...
集成電路的含義,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其剛誕生時的定義范圍,但其比較關(guān)鍵的部分,仍然沒有改變,那就是“集成”,其所衍生出來的各種學(xué)科,大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流,就是把實(shí)現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上,所形成的整體被稱作集成電路。集成電路或稱微電路、微芯片、芯片在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。我們的目標(biāo)是擴(kuò)展您的每一個期望,并期望和您成為一個長期的合作伙伴,正如我們現(xiàn)有合作的客戶一樣。博盛微科技解說電子元器件之電阻識別方法-兩位有效數(shù)字色...
集成電路的分類方法很多,依照電路屬模擬或數(shù)字,可以分為:模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路(模擬和數(shù)字在一個芯片上)。數(shù)字集成電路可以包含任何東西,在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門,觸發(fā)器,多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比,有更高速度,更低功耗并降低了制造成本。這些數(shù)字IC,以微處理器,數(shù)字信號處理器(DSP)和單片機(jī)為表示,工作中使用二進(jìn)制,處理1和0信號。模擬集成電路有,例如傳感器,電源控制電路和運(yùn)放,處理模擬信號。完成放大,濾波,解調(diào),混頻的功能等。通過使用**所設(shè)計、具有良好特性的模擬集成電路,減輕了電路設(shè)計師的重?fù)?dān),不需凡事再由基礎(chǔ)的一個個晶體管處...
我司宗旨:質(zhì)量求生存,服務(wù)求發(fā)展。厚膜和薄膜電路與單片集成電路相比,各有特點(diǎn),互為補(bǔ)充。厚膜電路主要應(yīng)用于大功率領(lǐng)域;而薄膜電路則主要在高頻率、高精度方面發(fā)展其應(yīng)用領(lǐng)域。單片集成電路技術(shù)和混合集成電路技術(shù)的相互滲透和結(jié)合,發(fā)展特大規(guī)模和全功能集成電路系統(tǒng),已成為集成電路發(fā)展的一個重要方向。就lC產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的實(shí)際情況來看,lC集成度增長速度的降低,并不會導(dǎo)致微電子行業(yè)的停滯不前,IC產(chǎn)業(yè)可以在產(chǎn)品的多樣性方面以及產(chǎn)品性能方面實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化發(fā)展。1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法容量大的電容其容量值在電容上直接標(biāo)明,如10uF/16V。ISO1050DWR集成電阻及電容的數(shù)值范...
博盛微科技電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)一站式配單服務(wù)。市場較低的價格格有接受價就出,原裝進(jìn)口。我們的目標(biāo)是擴(kuò)展您的每一個期望,并期望和您成為一個長期的合作伙伴,正如我們現(xiàn)有合作的客戶一樣。分享一個集成電路檢測常識:1、要保證焊接質(zhì)量。焊接時確實(shí)焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,建議用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。2、不要輕易斷定集成電路的損壞。不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合,一旦某一電路不正常,可能會導(dǎo)致多處電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,另...
集成電路檢測常識:1、檢測前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理。檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路。電壓測量或用示波器探頭測試波形時,避免造成引腳間短路,建議在與引腳直接連通的外印刷電路上進(jìn)行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,尤其在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。博盛微科技電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)一站式配單服務(wù)。市場較低的價格格有接受價就出,原裝進(jìn)口。我們的目標(biāo)是擴(kuò)展您的每一個期望,并期望和您成為一個長期的合作伙伴,正如我們現(xiàn)有合作的客戶一樣。電子元...
錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。計算機(jī)集成電路,包括控制單元(CPU)、內(nèi)存儲器、外存儲器、I/O控制電路等。按應(yīng)用領(lǐng)域分:集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專屬集成電路。按外形分:集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積小)和雙列直插型。先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的"關(guān)鍵(cores)",可以控制電腦到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。連接器:國內(nèi)亦稱作接插件、插頭和插座。一般是指電連接器。MAX17609ATC+T直流可通過電感線圈,直流電阻就是導(dǎo)線本身的電阻,壓...
厚膜電路:以陶瓷為基片,用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等工藝手段制備無源元件和互連導(dǎo)線,然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。薄膜電路:有全膜和混合之分。所謂全膜電路,就是指構(gòu)成一個完整電路所需的全部有源元件、無源元件和互連導(dǎo)體,皆用薄膜工藝在絕緣基片上制成。但由于膜式晶體管的性能差、壽命短,因此難以實(shí)際應(yīng)用。所以所說的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過真空蒸發(fā)和濺射等薄膜工藝和光刻技術(shù),用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造電阻、電容和互連(薄膜厚度一般不超過1微米),然后與一片或多片晶體管器件和集成電路的芯片高密度混合組裝而成。博盛微科技解說電子元器件之電阻識...
集成電路芯片封裝狹義:利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義:將封裝體與基板連接固定,裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備,并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展是伴隨著集成電路芯片的發(fā)展而發(fā)展起來的,通常而言,“一代芯片需要一代封裝”。封裝的發(fā)展史也是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標(biāo)改善了-單位成本和開關(guān)功率消耗下降,速度提高。LCMXO2-640HC-4TG100C每個半導(dǎo)體芯片上的元件數(shù),即集成度,60年代到70...
電源IC芯片就是利用電子開關(guān)器件如晶體管、場效應(yīng)管、可控硅閘流管等,通過控制電路,使電子開關(guān)器件不停地“接通”和“關(guān)斷”,讓電子開關(guān)器件對輸入電壓進(jìn)行脈沖調(diào)制,維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源芯片,從而實(shí)現(xiàn)DC/AC、DC/DC電壓變換,以及輸出電壓可調(diào)和自動穩(wěn)壓。手機(jī)是電源IC芯片比較重要的應(yīng)用場合。多媒體和3G手機(jī)對高畫質(zhì)視頻、多媒體數(shù)據(jù)流、音頻播放、更清晰的顯示及更多娛樂等需求不斷提升,但這些功能卻會大量消耗電源,其中絕大多數(shù)的電源電壓并不相同,隨著電流需求不斷增加,使得它們需要更多電能,例如從2G語音電話升級到3G視訊電話后,對功率需求便增加一倍。所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向...
電容的特性主要是隔直流通交流,電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。容抗XC=1/2πfc(f表示交流信號的頻率,C表示電容容量)電話機(jī)中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨(dú)石電容、鉭電容和滌綸電容等。識別方法:電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同,分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。電感:電感在電路中常用“L”加數(shù)字表示,如:L6表示編號為6的電感。電感線圈是將絕緣的導(dǎo)線在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成。集成電路有體積小重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。MAX3421E...
集成電路或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybridintegratedcircuit)是由單獨(dú)的半導(dǎo)體設(shè)備和被動元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計...
簡單來說就是將許多電阻,二極管與三極管等元器件以電路的形式制作半導(dǎo)體硅片上,然后接出引腳并封裝起來,就構(gòu)成了集成電路。優(yōu)點(diǎn):電路簡單,微小型化,性價比高,可靠性強(qiáng),低功耗,故障率低。集成電路中多用晶體管,少用電感,電容與電阻,特別是大容量的電容器。集成電路內(nèi)部的各個電路之間多采用直接連接。集成電路多采用對撐電路,集成電路按其功能,結(jié)構(gòu)不同,可以分為模擬集成電路,數(shù)字集成電路與數(shù)/?;旌霞呻娐?。模擬集成電路(線性電路):用來產(chǎn)生,放大與處理各種模擬信號,其輸入信號與輸出信號成比例關(guān)系。數(shù)字集成電路:用來產(chǎn)生,放大與處理各種數(shù)字信號。集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。LP3990QTLX...
將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜混成集成電路是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用,同時在通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可提高。隨著大規(guī)模集成電路的需求,多引腳、小體量的封裝是封裝技術(shù)發(fā)展的方向。TPS79933DRVR集成電阻及電容的數(shù)值范圍窄,數(shù)值較大的電阻、電容占...
晶體管發(fā)明后不久,就出現(xiàn)了一些鍺集成電路。但是半導(dǎo)體集成電路的真正發(fā)展則是在發(fā)明了平面晶體管以后。個有重要意義的突破是在硅片上熱生長具有優(yōu)良電絕緣性能,又能掩蔽雜質(zhì)擴(kuò)散的二氧化硅層。50年代中期以后,又將在印刷照相業(yè)中早已廣泛應(yīng)用的光刻技術(shù)和制鏡及透鏡制造業(yè)中應(yīng)用的薄膜蒸發(fā)技術(shù)引入到半導(dǎo)體工業(yè)中來,它們和擴(kuò)散、外延等技術(shù)相結(jié)合,奠定了一整套集成電路制造工藝技術(shù)。到50年代后期,集成電路主要技術(shù)都已相繼發(fā)展和基本形成了。1958年制成了只單片集成電路。與以往電子裝配相比較,在縮小體積、降低成本、提高可靠性、降低功耗、提高速度等方面,集成電路都有著巨大的優(yōu)越性和潛力。我們產(chǎn)品的較廣地用于電源供應(yīng)器...
集成電阻及電容的數(shù)值范圍窄,數(shù)值較大的電阻、電容占用硅片面積大。集成電阻一般在幾十Ω~幾十kΩ范圍內(nèi),電容一般為幾十pF。電感尚不能集成;元器件性能參數(shù)的一定誤差比較大,而同類元器件性能參數(shù)之比值比較精確;縱向NPN管β值較大,占用硅片面積小,容易制造。而橫向PNP管的β值很小,但其PN結(jié)的耐壓高。由于制造工藝及元器件的特點(diǎn),模擬集成電路在電路設(shè)計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。在所用元器件方面,盡可能地多用晶體管,少用電阻、電容;在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路,級間耦合采用直接耦合方式;盡可能地利用參數(shù)補(bǔ)償原理把對單個元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對兩個器件有相同參數(shù)誤差...
集成電阻及電容的數(shù)值范圍窄,數(shù)值較大的電阻、電容占用硅片面積大。集成電阻一般在幾十Ω~幾十kΩ范圍內(nèi),電容一般為幾十pF。電感尚不能集成;元器件性能參數(shù)的一定誤差比較大,而同類元器件性能參數(shù)之比值比較精確;縱向NPN管β值較大,占用硅片面積小,容易制造。而橫向PNP管的β值很小,但其PN結(jié)的耐壓高。由于制造工藝及元器件的特點(diǎn),模擬集成電路在電路設(shè)計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。在所用元器件方面,盡可能地多用晶體管,少用電阻、電容;在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路,級間耦合采用直接耦合方式;盡可能地利用參數(shù)補(bǔ)償原理把對單個元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對兩個器件有相同參數(shù)誤差...