電烙鐵焊錫有毒嗎？這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無(wú)鉛，并需要定期檢查血鉛，沒(méi)有超標(biāo)就完全不會(huì)有問(wèn)題的，焊錫有毒嗎？正常來(lái)講如果按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購(gòu)，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的。現(xiàn)在基本上都是使用無(wú)鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收過(guò)...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌、無(wú)橋接2.有偏移，但未超過(guò)15%焊盤(pán)3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%...

AOI的工作原理2圖形識(shí)別方法是將存儲(chǔ)的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn)，或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序，一般與電子測(cè)試系統(tǒng)相同，但采集的數(shù)據(jù)量大，對(duì)數(shù)據(jù)的...

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...

點(diǎn)膠機(jī)的構(gòu)造隨著點(diǎn)膠機(jī)的市場(chǎng)逐漸成熟，適用的行業(yè)范圍越廣，對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的精度也越來(lái)越高了怎樣控制且優(yōu)化點(diǎn)膠機(jī)一直是行業(yè)內(nèi)各公司研討的方向。點(diǎn)膠機(jī)可分為三大部分構(gòu)成:1機(jī)身2點(diǎn)膠頭3控制系統(tǒng)，每一個(gè)部分的進(jìn)一步優(yōu)化是點(diǎn)膠機(jī)的新生。(1).機(jī)身:里面的控制器部分隨著電...

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類(lèi)從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類(lèi)，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限...

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴，并且人員管理也越來(lái)越難，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。S...

1.操作員應(yīng)根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為焊盤(pán)間距的一半，粘貼后膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣可以確保有足夠的膠水來(lái)粘合組件，并防止過(guò)多的膠水浸漬焊盤(pán)。2.點(diǎn)膠壓力背壓過(guò)大容易造成溢出和膠水過(guò)量；如果壓力過(guò)小，則會(huì)有間歇的點(diǎn)膠和泄漏，從而造成缺陷。因...

在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀：3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普...

三軸點(diǎn)膠機(jī)與四軸點(diǎn)膠機(jī)的區(qū)別與三軸點(diǎn)膠機(jī)相比，四軸點(diǎn)膠機(jī)具有畫(huà)點(diǎn)、空間直線、多段線、三維圓弧、圓、橢圓等特點(diǎn)跑道、距形、螺旋線、涂層、主動(dòng)圓角、不規(guī)則三維樣條曲線等圖形也完全可以完成。有360度行程旋轉(zhuǎn)點(diǎn)膠等優(yōu)點(diǎn)，具體來(lái)說(shuō)表現(xiàn)在以下三個(gè)方面。一、單機(jī)操作，安裝...

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理2(3)相似性原理。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓，比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。該方法財(cái)檢測(cè)元件的缺失、漏貼等比較有效。(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個(gè)三維...

隨著科技的不斷進(jìn)步，人們的生活水平在不斷的提高，生產(chǎn)技術(shù)也在不斷的向自動(dòng)化邁進(jìn)，不斷的提高著我們的各種生產(chǎn)能力。流體點(diǎn)膠機(jī)廣泛應(yīng)用于批量生產(chǎn)中，但是產(chǎn)品的質(zhì)量是由生產(chǎn)過(guò)程決定的，而不是*依靠質(zhì)量檢查部門(mén)來(lái)保證。因此，生產(chǎn)過(guò)程中人工控制操作的環(huán)節(jié)越少，造成的生產(chǎn)...

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識(shí)別缺陷，并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，...

在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀：3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普...

8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（3）7.ICT在線測(cè)試儀ICT在線測(cè)試儀，ICT，In-CircuitTest，是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。使用專(zhuān)門(mén)的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)...

對(duì)于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶(hù)需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)：1、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無(wú)法滿足要求，利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì)；2、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行...

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說(shuō)是整個(gè)SMT工藝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問(wèn)題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見(jiàn)的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透...

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測(cè)要求，在手機(jī)、平板顯示、太陽(yáng)能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)...

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類(lèi)工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè)，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測(cè)。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何，可通過(guò)點(diǎn)動(dòng)或盤(pán)車(chē)來(lái)檢測(cè)。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來(lái)極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞。...

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過(guò)快，刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能充分滲入開(kāi)孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系...

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)...

錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān)，讓機(jī)器歸零，這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作，我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零，選擇程序;第二:開(kāi)始安裝支撐架，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需...

我們要知道，點(diǎn)膠機(jī)主要是通過(guò)壓力作用來(lái)進(jìn)行封裝作業(yè)的。工作原理是通過(guò)壓力的作用將空氣壓縮至膠瓶注射器，而后將膠水壓進(jìn)與活塞相連的進(jìn)給管中。由此一來(lái)，活塞處于上沖程時(shí)，膠桶之內(nèi)就會(huì)灌滿膠水；當(dāng)活塞處于下沖稱(chēng)時(shí)，膠水即會(huì)在壓力的作用下，從點(diǎn)膠針頭內(nèi)噴出。根據(jù)封裝過(guò)...

4.針距印刷電路板不同的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)使用不同尺寸的針頭，有些針頭有一定的停止度。針頭和印刷電路板之間的距離應(yīng)在每次工作開(kāi)始時(shí)進(jìn)行校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。5.膠水溫度我們要知道，一般環(huán)氧膠水應(yīng)儲(chǔ)存在0-5℃的冰箱中。使用時(shí)應(yīng)提前半小時(shí)取出，使膠水完全符合工作溫度。...

在普通的點(diǎn)膠機(jī)，如一些點(diǎn)膠控制器，國(guó)內(nèi)的模仿技術(shù)已經(jīng)很成熟，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，價(jià)格一落千丈，甚至幾百的機(jī)器都已經(jīng)出現(xiàn)。但是國(guó)內(nèi)的點(diǎn)膠機(jī)普遍存在精度不高，打膠不夠穩(wěn)定現(xiàn)象，一些高科技行業(yè)，說(shuō)到選購(gòu)點(diǎn)膠機(jī)，肯定只能找世界品牌。所以，在高精度這塊，有待各位有志之士進(jìn)...

AOI從鏡頭數(shù)量來(lái)說(shuō)有單鏡頭和多鏡頭，這是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇，但并非多鏡頭的就比較好，因?yàn)閱午R頭通過(guò)多個(gè)光源的不同角度照射也能得到很好的檢測(cè)圖像。尤其是針對(duì)無(wú)鉛焊接的表面比較粗糙，會(huì)產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn)，容易形成氣泡，而且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn)，新的AO...

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱(chēng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度...

點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備中膠水的一些知識(shí)1．膠的養(yǎng)生期：膠水在兩個(gè)基材中形成膜后，隨著時(shí)間的延續(xù)而形成了結(jié)合力。較低的結(jié)合力形成的時(shí)間是較重要的。在較低結(jié)合力形成后，它不會(huì)影響膠水較終用品的表現(xiàn)。在一段時(shí)間后膠的結(jié)合力的形成是較完全的，結(jié)合力是平穩(wěn)的，這就是較高結(jié)合力。由較...