AD布線功能 在PCB設計過程中，布線幾乎會占用整個設計過程一大半的時間，合理利用軟件不同走線特點和方法，來達到快速布線的目的。 根據(jù)布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。 1 單端布線 2 差分布線 3 ...

PCB制版就是印刷電路板，也叫印刷電路板，是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導通的工具，設計中會設計一個大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進行。布線密度高，體積小，重量輕，有利...

目前的電路板，主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材?？?Throughhole/v...

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測試需要認真的設計、深思熟慮的測試方法和適當?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。在同夾具供應商打交道時，要記住這些問題，同時還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個很多測試工程...

PCB布線通用規(guī)則在設計印制線路板時，應注意以下幾點：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā)，應盡量選用多層板，內(nèi)層分別作電源層、地線層，用以降低供電線路阻抗，抑制公共阻抗噪聲，對信號線形成均勻的接地面，加大信號線和接地面間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力。(2)電...

PCB制版設計中減少環(huán)路面積和感應電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當需要使用大于30cm的信號連接線時，可以使用保護線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應在距保護線或接地線層13mm以內(nèi)。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與...

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業(yè)從真空管、...

本發(fā)明pcb設計屬于技術(shù)領域，尤其涉及一種pcb設計中l(wèi)ayout的檢查方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)：在pcb設計中，layout設計需要在多個階段進行check，如在bgasmd器件更新時，或者在rd線路設計變更時,導致部分bgasmdpin器件變更，布...

易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標出過錫爐的方向：二、布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖;如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與D...

導讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設計部分5.工藝處理部分臥龍會，臥虎藏龍，IT高手匯聚！由多名十幾年的IT技術(shù)設計師組成。歡迎關注！想學習請點擊下面"了解更多1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整...

布局技巧在PCB的布局設計中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進行布局設計，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的元器件為中心，圍繞他來進行...

布線優(yōu)化的步驟，連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查：整版連通為100%，未連接網(wǎng)絡需確認并記錄。整版DRC檢查：對整版DRC進行檢查、修改、確認、記錄。STUB殘端走線及過孔檢查：整...

PCB設計是指打印電路板（Printed Circuit Board）的設計，這是電子產(chǎn)品制造過程中不可缺少的一個環(huán)節(jié)。在PCB設計中，通過將電路圖上的電子元器件布局設計在板子上，再使用PCB設計軟件進行連線、走線、填充等操作，終形成一張電路板，將電子元器件連...

加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環(huán)路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線...

如何畫4層PCB板4層pcb板設計需要注意哪些問題哪有畫四層PCB板的教程？請教高手關于pcb四層板子的設計4層PCB電源和地線布線問題四層電腦主板pcb抄板全過程實例是什么意思求任意一份PADS格式的PCB（4層）及其原理圖（復雜點的），剛學4層板，想有...

填充區(qū)網(wǎng)格狀填充區(qū)（ExternalPlane）和填充區(qū)（Fill)正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區(qū)別，實質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看...

按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應用，其關系簡單表示為：福斯萊特電子產(chǎn)業(yè)鏈玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合...

按照電路的流程安排好各個功能電路單元的位置，使布局可以便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。以每個功能單元的元器件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。當接口固定時，我們應由接口，...

選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行...

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部接口、內(nèi)部的電磁保護、散熱等因素布局。我們常用的設計軟件有AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等等設計軟件。在高速設計...

按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應用，其關系簡單表示為：福斯萊特電子產(chǎn)業(yè)鏈玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合...

1VGA接口（1）VGA接口介紹VGA（VideoGraphicsArray）接口是顯卡上輸出模擬信號的接口，VGA接口是顯卡上應用為大范圍的接口類型，雖然液晶顯示器可以直接接收數(shù)字信號，但為了與VGA接口顯卡相匹配，也采用了VGA接口。一般VGA模擬信號在超...

散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻）要保持距離以避免受熱而受到影響。3、電流環(huán)：為了穿線方便，引線孔距不能太遠或太近。4、輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長短一致，留有一定空間裕量，注意插頭線扣所占的位置、插拔方便，輸出線孔整齊，好焊線。5、元件之間不能相...

1.PCB的布局設計(1)PCB的大小要合適，PCB的尺寸要根據(jù)電路實際情況合理設計。(2)PCB的整體布局·PCB的整體布局應按照信號流程安排各個功能電路單元的位置,使整體布局便于信號流通,而且使信號保持一致方向?！じ鞴δ軉卧娐返牟季謶灾饕橹行?來...

在步驟s305中，統(tǒng)計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。在該實施例中，smdpin器件如果原本就帶有pastemask（鋼板），就不會額外自動繪制packagegeometry/pastemask層...

其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;尺寸接收模塊，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進的方案，所述層面繪制模塊具體...

布線優(yōu)化的步驟，連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查：整版連通為100%，未連接網(wǎng)絡需確認并記錄。整版DRC檢查：對整版DRC進行檢查、修改、確認、記錄。STUB殘端走線及過孔檢查：整...

電源模塊擺放電源模塊要遠離易受干擾的電路，如ADC、DAC、RF、時鐘等電路模塊，發(fā)熱量大的電源模塊，需要拉大與其它電路的距離，與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源，靠近模塊擺放，負載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放...

繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板（1）設置允許布局區(qū)域：回流焊傳送邊的寬度要求為5mm以上,傳送邊上不能有貼片元器件；一般使用板框長邊用作回流焊傳送邊；短邊內(nèi)縮默認2mm，不小于1mm；如短邊作為傳送邊時，寬長比＞2:3；傳送邊進板方向不允許有缺口；傳送邊中間有缺口時長...

評估平面層數(shù)，電源平面數(shù)的評估：分析單板電源總數(shù)與分布情況，優(yōu)先關注分布范圍大，及電流大于1A以上的電源(如:+5V，+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等）。通常情況下：如果板內(nèi)無BGA封裝的芯片，一般可以用一個電源層處理所有的電源；...