深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動化、半導(dǎo)體及LED檢測儀器、半導(dǎo)體芯片點測機、LED封測設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過...

總體而言，芯片測試機在芯片設(shè)計和生產(chǎn)中扮演著重要角色。的芯片測試機能夠為生產(chǎn)提供更高的生產(chǎn)性、更深入的測試和更高的測試效率，從而使整個芯片生產(chǎn)流程更加高效化、智能化。一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝...

手動探針臺系統(tǒng)顧名思義是手動控制的，這意味著晶圓載物臺、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動移動的。因此一般是在沒有很多待測器件需要測量或數(shù)據(jù)需要收集的情況下使用手動探針臺。該類探針臺的優(yōu)點之一是只需要較少的培訓(xùn)，易于配置環(huán)境和轉(zhuǎn)換測試環(huán)境，并且不需要涉及...

固晶機必須保證吸嘴沒有堵。全自動固晶機在生產(chǎn)加工優(yōu)勢。全自動固晶機主要是有兩個主要部分,一個PC的控制系統(tǒng),一個是圖像識別處理系統(tǒng),分別由兩個主機單獨控制.作業(yè)前首先要對作業(yè)材料的PR系統(tǒng)進行調(diào)校,設(shè)定好程式。例如操作全自動固晶機時不戴手套，銀膠從冰箱取出以后...

是對光、電子束或X線等敏感，具有在顯影液中溶解性的性質(zhì)，同時具有耐腐蝕性的材料。一般說來，正型膠的分辨率高，而負型膠具有感光度以及和下層的粘接性能好等特點。光刻工藝精細圖形(分辨率，清晰度)，以及與其他層的圖形有多高的位置吻合精度(套刻精度)來決定，因...

因在于OH基SiO2膜中的擴散系數(shù)比O2的大。氧化反應(yīng)，Si表面向深層移動，距離為SiO2膜厚的。因此，不同厚度的SiO2膜，去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜為透明，通過光干涉來估計膜的厚度。這種干涉色的周期約為200nm，如果預(yù)告知道是幾次干...

在淀積的同時導(dǎo)入PH3氣體，就形成磷硅玻璃（PSG：phosphorsilicateglass）再導(dǎo)入B2H6氣體就形成BPSG(borro?phosphorsilicateglass)膜。這兩種薄膜材料，高溫下的流動性好，用來作為表面平坦性好的層間絕...

7中任一項的基礎(chǔ)上，所述設(shè)備主體底部設(shè)有若干支撐裝置，所述支撐裝置包括連接支撐部35，所述連接支撐部35的上表面固定在所述設(shè)備本體底部，所述連接支撐部35的下表面固定安裝有連接固定板38，所述連接固定板38套設(shè)在支撐柱43的上端，所述連接固定板38通過固定銷3...

而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和動子之間的氣墊才能實現(xiàn)步進運動。對定子的損傷將直接影響...

如應(yīng)用于產(chǎn)前遺傳性疾病檢查，抽取少許羊水就可以檢測出胎兒是否患有遺傳性疾病，同時鑒別的疾病可以達到數(shù)十種甚至數(shù)百種，這是其他方法所無法替代的，非常有助于“優(yōu)生優(yōu)育”這一國策的實施。又如對病原微生物診斷，目前的實驗室診斷技術(shù)所需的時間比較長，檢查也不，醫(yī)...

我們都能提供適合的共晶解決方案。到達基片的原料分子不具有表面移動的能量，立即凝結(jié)在基片的表面，所以，在具有臺階的表面上以真空蒸發(fā)法淀積薄膜時，一般，表面被覆性（覆蓋程度）是不理想的。但若可將Crambo真空抽至超高真空（<10–8torr），并且控制電...

什么是探針臺，它是如何工作的？半導(dǎo)體探針臺是一種成熟的工具，用于測試硅晶片、裸片和開放式微芯片上的電路和設(shè)備——但它是什么以及它是如何工作的？探針臺允許用戶將電子、光學或射頻探針放置在設(shè)備上，然后測試該設(shè)備對外部刺激（電子、光學或射頻）的響應(yīng)。這些測試可以很簡...

傳統(tǒng)的手工焊接方法需要耗費大量的時間和精力，而BGA植球機能夠可以同時處理多個芯片并自動完成焊球的粘貼過程，短時間內(nèi)完成大量芯片的植入，提高了生產(chǎn)效率。這對于電子芯片制造商來說，意味著更快的生產(chǎn)周期和更高的產(chǎn)量。BGA植球機還具有良好的適應(yīng)性和靈活性。...

PECVD等。PVD有濺射法和真空蒸發(fā)法。一般而言，PVD溫度低，沒有毒氣問題；CVD溫度高，需達到1000oC以上將氣體解離，來產(chǎn)生化學作用。PVD沉積到材料表面的附著力較CVD差一些，PVD適用于在光電產(chǎn)業(yè)，而半導(dǎo)體制程中的金屬導(dǎo)電膜大多使用PVD...

避免其對探測結(jié)果的影響。激光器前也放置一個小孔光闌以盡量縮小聚焦點處光斑半徑，使之能夠只照射在單個探針上。通過計算機控制激光束或樣品池的移動，便可實現(xiàn)對芯片的二維掃描，移動步長與芯片上寡核苷酸的間距匹配，在幾分鐘至幾十分鐘內(nèi)即可獲得熒光標記雜交信號圖譜...

泰克光電的共晶機ce-ad-bb-abe-e電子、光電子、半導(dǎo)體等行業(yè)。我們的設(shè)備可以用于焊接、封裝、封裝和其他共晶工藝。無論是小型電子元件還是大型半導(dǎo)體芯片，我們都能提供適合的共晶解決方案。使得固定連接在同步帶不同輸送側(cè)上的托臂相互靠近或相互遠離。通...

因只在高溫下反應(yīng)故用途被限制，但由于其可用領(lǐng)域中，則可得致密高純度物質(zhì)膜，且附著強度很強，若用心控制，則可得安定薄膜即可輕易制得觸須(短纖維)等，故其應(yīng)用范圍極廣。熱CVD法也可分成常壓和低壓。低壓CVD適用于同時進行多片基片的處理，壓力一般控制在。作...

自動化設(shè)備加工刨，磨到底是怎么加工的？刨削，刨削加工是用刨刀對工件作水平相對直線往復(fù)運動的切削加工方法，主要用于零件的外形加工。刨削加工精度一般可達IT9~IT7，表面粗糙度為Ra6.3~1.6μm。1）粗刨加工精度可達IT12~IT11，表面粗糙度為25~1...

即可以獲得有關(guān)生物信息?；蛐酒夹g(shù)發(fā)展的終目標是將從樣品制備、雜交反應(yīng)到信號檢測的整個分析過程集成化以獲得微型全分析系統(tǒng)（micrototalanalyticalsystem）或稱縮微芯片實驗室（laboratoryonachip）。使用縮微芯片實驗...

半自動型，chuck尺寸800mm/600mm，X,Y電動移動行程200mm/150mm，chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm，可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡，針座擺放個數(shù)6～8顆，顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"，可搭配P...

有關(guān)實驗結(jié)果已經(jīng)表明DNA芯片技術(shù)可快速、準確地研究大量患者樣品中特定基因所有可能的雜合變異。對人類基因組單核苷酸多態(tài)性的鑒定、作圖和分型，人線粒體。隨著遺傳病與相關(guān)基因發(fā)現(xiàn)數(shù)量的增加，變異與多態(tài)性分析必將越來越重要?；蛐酒芯糠较蚣爱斍懊媾R的困難盡...

我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機設(shè)備，以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機制造領(lǐng)域的者，泰克光電擁有先進的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗。我們的團隊由一群經(jīng)驗豐富的工程師和技術(shù)組成，他們在共晶機設(shè)計、制造和維護方面擁有深厚的專業(yè)知識。泰克光電的共晶機廣泛應(yīng)用于...

晶圓基本原料編輯晶圓硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。硅片用于集成電路（...

GBITEST+MPI 半自動探針臺。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針臺，測試儀/機用于檢測芯片功能和性能，探針臺實現(xiàn)被測芯片與測試機的連接，通過探針臺和測試機的配合使用對晶圓上的裸芯片進...

非標自動化設(shè)備加工，盡量采用外購件，外購件也是標準化的產(chǎn)品。自動化設(shè)備加工中心廠家的選刀也有三種方式：1.順序選刀，按照刀具的使用順序，把刀具安裝在刀座中，并按照順序逐一選用，使用完畢后再放回原來的位置上。2.隨意選刀，對刀座進行編碼，對應(yīng)的刀具放入制定的刀座...

對于光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能測試。chiptest主要設(shè)備：探針平臺（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）。chiptest輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。chiptest能測試的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割、減薄工...

我們都能提供適合的共晶解決方案。連接桿的設(shè)置應(yīng)當避免影響片盒架的轉(zhuǎn)動。具體而言，片盒架包括同軸相對設(shè)置的限位盤和第二限位盤，限位盤與第二限位盤之間設(shè)置有多根限位桿，多根限位桿沿限位盤的周向間隔設(shè)置，多個限位桿之間形成晶圓的放置空間。限位盤與第二限位盤相...

這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設(shè)計）并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號處理器和微控制器為表示，工作中使用二進制，處理1和0信號。擴展資料：在使用自動測試設(shè)備（ATE）包裝前，每個設(shè)備都要進行測試。測試過程...

其長度剛好為若干個BGA并排放置后的長度，其深度與BGA的高度一致。步驟S，如附圖所示，將載具I安裝到印刷機的平臺上，進行錫膏印刷。所述載具I上設(shè)有定位孔以將載具I精確定位在鋼網(wǎng)上，使鋼網(wǎng)上的通孔與BGA的焊點正好配合，該定位孔可為半盲孔。印刷機上設(shè)有...

工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過2000多平方米。在半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖中有很好的描述。在其開發(fā)后半個世紀，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數(shù)字電器成為社會結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因為，現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全...