企業(yè)商機(jī)-深圳市匯晟電子有限公司
  • QPA9418EVB-01
    QPA9418EVB-01

    TGL2201-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2201-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...

    2025-04-30
  • CMD177C3
    CMD177C3

    TQP3M9009是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQP3M9009具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...

    2025-04-30
  • STF15NM60ND
    STF15NM60ND

    VNH3SP30TR-E是一款由日本電裝(Denso)生產(chǎn)的30A、30V的NMOS柵極驅(qū)動(dòng)器芯片。它適用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)、DC/DC轉(zhuǎn)換器等功率器件,具有高驅(qū)動(dòng)能力、低導(dǎo)通電阻、快速響應(yīng)等特點(diǎn)。該芯片的主要特點(diǎn)包括:高驅(qū)動(dòng)能力:VNH3SP30TR-E可以提供高達(dá)...

    2025-04-29
  • QPL8830SR
    QPL8830SR

    QM12038TR13-5K是一款由QORVO公司生產(chǎn)的IC芯片,廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備。它采用了先進(jìn)的CMOS工藝,具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QM12038TR13-5K具有高可靠性,設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,...

    2025-04-29
  • XC7S100-2FGGA676C
    XC7S100-2FGGA676C

    XC7A15T-1CPG236C是Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列)芯片,屬于Xilinx的7Series系列。該系列芯片采用28納米工藝,具有高性能、高密度和高速的特性,適用于各種數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)。XC7A15T-1CPG236C的主要特性包...

    2025-04-29
  • PAC5556QX
    PAC5556QX

    TGA2567-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGA2567-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2025-04-28
  • QPB9850TR7
    QPB9850TR7

    TGP2105-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGP2105-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2025-04-27
  • QPL1822EVB01
    QPL1822EVB01

    TGL2208-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2208-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...

    2025-04-27
  • QPB9347TR13
    QPB9347TR13

    TGL2208-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2208-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...

    2025-04-27
  • STP20NM50FP
    STP20NM50FP

    PD55003L-E是一款由NXP公司生產(chǎn)的電源管理芯片,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、高效率和易于使用。PD55003L-E具有電源管理性能,能夠高效地將輸入電源轉(zhuǎn)化為所需的輸出電壓和電流,同時(shí)保持較低的功耗和發(fā)熱量。此外,它還具有多...

    2025-04-26
  • STB60NF06T4
    STB60NF06T4

    SCLT3-8BT8是一款由NXP公司生產(chǎn)的混合信號(hào)集成電路(IC)芯片。它是一個(gè)具有高集成度、高性能、低功耗特點(diǎn)的芯片,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。SCLT3-8BT8的主要特點(diǎn)包括:高效性能:采用先進(jìn)的制程技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高速、低功耗的性能表現(xiàn)。豐富外設(shè):內(nèi)置多...

    2025-04-26
  • L7905CD2T
    L7905CD2T

    STV270N4F3是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的N通道功耗場(chǎng)效應(yīng)管(FET)芯片。它適用于電池壽命要求較高的低功耗應(yīng)用,如便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)等。該芯片的主要特點(diǎn)包括功耗、高開(kāi)關(guān)速度、低導(dǎo)通電阻以及緊湊尺寸。S...

    2025-04-25
  • QPF4656TR13
    QPF4656TR13

    RFSA2033TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的GaAs工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RFSA2033TR7具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PC...

    2025-04-25
  • QPC7512PCK-01
    QPC7512PCK-01

    TGP2109-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGP2109-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2025-04-25
  • TSV6391AICT
    TSV6391AICT

    STM32F756ZGT6是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M7,工作頻率高達(dá)200MHz,具有高速數(shù)據(jù)處理能力。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。...

    2025-04-25
  • QPF4588A
    QPF4588A

    TQP7M9103是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQP7M9103具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...

    2025-04-25
  • RFCA8828SR
    RFCA8828SR

    AG302-63G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。AG302-63G具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...

    2025-04-25
  • 0805HQ-20NXJLC
    0805HQ-20NXJLC

    XAL1010-472MED是一款由美國(guó)公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。XAL1010-472MED具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳...

    2025-04-25
  • 信號(hào)處理ATC高Q電容直營(yíng)
    信號(hào)處理ATC高Q電容直營(yíng)

    100B680JT150XT是一款高性能、高集成度的集成電路芯片,廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,包括通信、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),為現(xiàn)代電子設(shè)備的智能化和高效化提供了重要支持。這款芯片由數(shù)字電路和模擬電路共同組成,其...

    2025-04-24
  • 700B221BT150XT
    700B221BT150XT

    800A0R1JT150XT是一款功能豐富的集成電路芯片,具有高集成度、低功耗、高速度和穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,包括通信、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等。這款芯片由數(shù)字電路和模擬電路共同組成,其中數(shù)字電路可以執(zhí)行各種復(fù)雜的邏輯運(yùn)算和數(shù)據(jù)處理任務(wù),而...

    2025-04-24
  • RFSW6222TR7
    RFSW6222TR7

    RF6886TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RF6886TR13具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2025-04-24
  • 700A0R8BT150XT
    700A0R8BT150XT

    100B8R2JT150XT是一款功能強(qiáng)大的集成電路芯片,具有高集成度、低功耗、高速度和穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,包括通信、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等。這款芯片由數(shù)字電路和模擬電路共同組成,其中數(shù)字電路可以執(zhí)行各種復(fù)雜的邏輯運(yùn)算和數(shù)據(jù)處理任務(wù),而...

    2025-04-24
  • QPM1002SR
    QPM1002SR

    SBB3089Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。SBB3089Z具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)計(jì)...

    2025-04-24
  • CMD270
    CMD270

    RF2637TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RF2637TR13具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2025-04-24
  • QPF4568TR13
    QPF4568TR13

    QPL9057TR7是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QPL9057TR7具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...

    2025-04-23
  • CS4100V-01L
    CS4100V-01L

    SLC7530S-640MLC是一款高效的IC貼片,具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。它采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高效能和可靠性的工作。該IC貼片適用于各種電子設(shè)備中,如手機(jī)、電視、電腦等,為設(shè)備的制造帶來(lái)了很大的便利。它具有高可靠性和長(zhǎng)壽命,能夠在惡劣...

    2025-04-23
  • T2G6000528-Q3 EVB
    T2G6000528-Q3 EVB

    QPC6064TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QPC6064TR13具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...

    2025-04-23
  • TGL2927-SMEVB
    TGL2927-SMEVB

    QPA9501TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QPA9501TR13具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...

    2025-04-23
  • TDA7496
    TDA7496

    STM32L162RET6TR是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的低功耗STM32微控制器芯片。它適用于各種需要低功耗和高度集成的應(yīng)用,如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能傳感器和遠(yuǎn)程控制等。該芯片的主要特點(diǎn)包括低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。ST...

    2025-04-23
  • ESDA25W
    ESDA25W

    STM32L151CCT6和ST10F276Z5Q3都是芯片IC,廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。STM32L151CCT6是一款由STMicroelectronics生產(chǎn)的功耗STM32微控制器。它具有高性能、低功耗、高集成度等特點(diǎn),適用于各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居和醫(yī)療...

    2025-04-23
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