實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧：盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小?，F(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)間越來(lái)越短，越來(lái)越小的電路板空間，越來(lái)越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的元件使得設(shè)計(jì)師的工作更加困...

SMT貼片流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的...

通常來(lái)講，柔性線路板通常是LED與主電路連接的較常見方式。消費(fèi)類電子的筆記本電腦、PND、數(shù)碼相機(jī)、DV、液晶電視、等離子電視、媒體播放器等產(chǎn)品中，柔性線路板的使用頻率會(huì)隨著其性能和追求超薄體積而不斷增加。除此之外，柔性線路板在打印機(jī)市場(chǎng)也比較穩(wěn)定。汽車的電子...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧：盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小?，F(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)間越來(lái)越短，越來(lái)越小的電路板空間，越來(lái)越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的元件使得設(shè)計(jì)師的工作更加困...

關(guān)于FPC柔性線路板的可靠性，不同的類型的產(chǎn)品有不同的說(shuō)明。針對(duì)多層柔性板，它是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配...

在開始介紹fpc連接器之前，我們先來(lái)了解下它的產(chǎn)品定義。它是一種線路板用的連接器，可以彎曲，并以此來(lái)區(qū)別于普通的連接器。以下內(nèi)容中，我們會(huì)從該產(chǎn)品的產(chǎn)品特性、應(yīng)用以及市場(chǎng)前景三個(gè)方面出發(fā)，為大家具體介紹。1、fpc連接器的產(chǎn)品特性：就制造結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，該產(chǎn)品具有密...

PCB的尺寸和布局對(duì)電磁兼容性有重要影響。以下是一些主要影響因素：1.線長(zhǎng)和線寬：較長(zhǎng)的線路會(huì)增加電磁輻射和敏感性。較寬的線路可以減少電流密度，從而減少輻射。2.線路走向和布局：線路的走向和布局應(yīng)盡量避免形成閉合的回路，以減少電磁輻射和敏感性。3.地線和電源線...

SMT貼片工藝流程：PCB板質(zhì)量：從每一批貨中或某特定的批號(hào)中，抽取一樣品來(lái)測(cè)驗(yàn)其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產(chǎn)物數(shù)據(jù)及IPC上標(biāo)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)相比對(duì)。接下來(lái)就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是運(yùn)用有機(jī)的助焊劑，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的質(zhì)...

FPC撓曲性和可靠性關(guān)于這點(diǎn)想必還是比較容易理解的，這主要是由它的自身特點(diǎn)所影響的。單面柔性板是成本較低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。而雙面柔性板是在絕...

FPC錫焊是一門科學(xué)，其原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接...

PCB外觀：裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下...

柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。柔性線路板獨(dú)有的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了許多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長(zhǎng)較快的部份是計(jì)算機(jī)硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)內(nèi)部連接線，成長(zhǎng)速度位居...

眾所周知，印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等。至于產(chǎn)生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學(xué)前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。以上工序所產(chǎn)生...

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。pcb特點(diǎn)：可高密度化：多年來(lái)，印制板的高密度...

FPC補(bǔ)強(qiáng)板:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil，膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定，離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物，EMI:電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高...

FPC的優(yōu)勢(shì)有可能更換多個(gè)剛性板或連接器單面電路是動(dòng)態(tài)或高柔性應(yīng)用的理想選擇各種配置的堆疊FPCFPC的缺點(diǎn)剛性PCB的成本增加處理或使用過(guò)程中損壞的風(fēng)險(xiǎn)增加裝配過(guò)程比較困難修理和返工很困難或不可能通常較差的面板利用率導(dǎo)致成本增加柔性電路通常用作各種應(yīng)用中的連...

FPC錫焊是一門科學(xué)，其原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接...

為了避免SMT貼片元件過(guò)熱和焊接不良，可以采取以下措施：1.適當(dāng)選擇元件封裝：選擇適合設(shè)計(jì)要求的元件封裝，盡量選擇具有良好散熱性能的封裝，如QFN、LGA等。避免選擇封裝過(guò)小或散熱性能差的元件。2.合理布局和散熱設(shè)計(jì)：在PCB設(shè)計(jì)中，合理布局元件，避免元件之間...

在生產(chǎn)制造和拼裝全過(guò)程中，smt貼片廠遭遇的挑戰(zhàn)是沒法立即精確測(cè)量點(diǎn)焊工作電壓，這促使大家才生產(chǎn)制造的情況下會(huì)與常見的公英制元器件PCB元器件聯(lián)接在一起的風(fēng)險(xiǎn)性。這促使smt貼片廠務(wù)必對(duì)帖片的生產(chǎn)制造開展處于被動(dòng)更新改造，及其方式的提升，使我們?cè)谏a(chǎn)工藝上更為...

PCB分類：?jiǎn)蚊姘澹涸谳^基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有...

FPC柔性線路板的應(yīng)用領(lǐng)域可劃分為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子三大類。在智能手機(jī)上的應(yīng)用，涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭模塊、連接模塊等，一臺(tái)智能手機(jī)需要搭載10-15片F(xiàn)PC柔性線路板。隨著5G開始商用，智能手機(jī)往小型化大屏化發(fā)展，折疊屏手機(jī)的...

FPC熱穩(wěn)定性當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注...

SMT貼片技術(shù)要點(diǎn)：元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(...

柔性印制電路板在制造期間，典型的柔性單面電路較少要清洗三次，然而，多基板由于它的復(fù)雜性則需要清洗3-6次。相比而言，剛性多層印制電路板可能需要同樣數(shù)量的清洗次數(shù)，但是清洗的程序不同，清洗柔性材料時(shí)需要更加小心。即使是受到清洗過(guò)程中極輕的壓力，柔性材料的空間穩(wěn)定...

PCB設(shè)計(jì)原則：要使電子電路獲得較佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾...

傳統(tǒng)的pcb設(shè)計(jì)依次經(jīng)過(guò)原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、pcb制作、測(cè)量調(diào)試等流程。在原理圖設(shè)計(jì)階段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求對(duì)信號(hào)在實(shí)際pcb上的傳輸特性做出預(yù)分析，原理圖的設(shè)計(jì)一般只能參考元器件數(shù)據(jù)手冊(cè)或者過(guò)去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行。而對(duì)于—個(gè)新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而...

FPC熱穩(wěn)定性當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的設(shè)計(jì)原則和規(guī)范如下：1.電路布局：合理布局電路元件，避免元件之間的干擾和干擾源。2.信號(hào)完整性：保證信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，減少信號(hào)的失真和干擾。3.電源和地線：合理布局電源和地線，減少電源噪聲和...

軟性多層fpc該類型通常是在一塊或二塊剛性fpc上，包含有構(gòu)成整體所必不可少的軟性FPC。軟性FPC層被層壓在剛性多層fpc內(nèi)，這是為了具有特殊電氣要求或?yàn)榱艘由斓絼傂噪娐吠饷妫猿鶽平面電路裝連能力。這類產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵，且要保證高可靠...

FPC撓曲性和可靠性關(guān)于這點(diǎn)想必還是比較容易理解的，這主要是由它的自身特點(diǎn)所影響的。單面柔性板是成本較低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。而雙面柔性板是在絕...