PCB上的元件連接和焊接通常通過以下步驟完成:1.設(shè)計和制作PCB:首先,根據(jù)電路設(shè)計要求,使用電路設(shè)計軟件繪制PCB布局圖。然后,使用PCB制造工藝將電路布局圖轉(zhuǎn)化為實際的PCB板。2.元件安裝:將元件(如電阻、電容、集成電路等)按照PCB布局圖上的位置放置在PCB板上。這可以通過手工操作或使用自動化設(shè)備(如貼片機)完成。3.焊接:將元件與PCB板焊接在一起,以確保它們牢固地連接在一起。焊接可以使用以下兩種方法之一完成:a.表面貼裝技術(shù)(SMT)焊接:這種方法適用于小型元件,如表面貼裝電阻、電容和集成電路。在SMT焊接中,元件的引腳與PCB板上的焊盤對齊,并使用熔化的焊膏和熱風或紅外線加熱來...
PCB的電路布局和布線是確保電路性能和可靠性的關(guān)鍵步驟。以下是一些常見的要求和技巧:1.信號完整性:布局和布線應盡量減少信號線的長度和走線路徑,以降低信號傳輸?shù)难舆t和損耗。同時,應避免信號線與高頻噪聲源、電源線和其他干擾源的靠近。2.電源和地線:電源和地線應盡量寬厚,以降低電阻和電感。同時,應避免電源和地線與信號線的交叉和平行走線,以減少干擾。3.信號分離:不同類型的信號線(如模擬信號、數(shù)字信號、高頻信號等)應盡量分離布局和布線,以避免相互干擾。4.信號層分配:多層PCB中,應合理分配信號層和電源/地層,以減少信號層之間的干擾。通常,模擬信號和高頻信號應盡量使用內(nèi)層,而數(shù)字信號和電源/地層應盡...
在PCB制造過程中,環(huán)境保護和可持續(xù)發(fā)展問題可以通過以下措施來解決:1.節(jié)能減排:優(yōu)化生產(chǎn)工藝和設(shè)備,采用高效節(jié)能設(shè)備,減少能源消耗和二氧化碳排放。同時,合理規(guī)劃生產(chǎn)線布局,減少物料和能源的運輸距離,降低碳排放。2.廢水處理:建立完善的廢水處理系統(tǒng),對生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢水進行處理和回收利用,減少對水資源的消耗和水污染。3.廢氣處理:采用先進的廢氣處理設(shè)備,對生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢氣進行處理和凈化,減少對大氣環(huán)境的污染。4.廢物處理:建立科學的廢物分類和處理機制,對生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢棄物進行分類、回收和處理,更大限度地減少對環(huán)境的影響。5.綠色材料使用:選擇環(huán)保材料和工藝,減少對有害物質(zhì)的使用,提高...
PCB的插接件連接方式:一塊PCB作為整機的一個組成部分,一般不能構(gòu)成一個電子產(chǎn)品,必然存在對外連接的問題。如PCB之間、PCB與板外元器件、PCB與設(shè)備面板之間,都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟性較佳配合的連接,是PCB設(shè)計的重要內(nèi)容之一。現(xiàn)在討論PCB的插接件連接方式。在比較復雜的儀器設(shè)備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不只保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量,降低了系統(tǒng)的成本,并為調(diào)試、維修提供了方便。當設(shè)備發(fā)生故障時,維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因,追根溯源到具體的元器件。這項工作需要花費相當多的時間),只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換,在較短的...
層間電容和層間電感是PCB中的兩個重要參數(shù),它們會對電路性能產(chǎn)生影響。層間電容是指PCB中不同層之間的電容。當電流在PCB中流動時,由于層間電容的存在,會導致電流的延遲和損耗。層間電容越大,電流的延遲和損耗就越大,從而影響電路的工作速度和信號傳輸質(zhì)量。因此,設(shè)計PCB時需要盡量減小層間電容,例如通過增加層間距離、使用低介電常數(shù)的材料等方法。層間電感是指PCB中不同層之間的電感。當電流在PCB中流動時,由于層間電感的存在,會產(chǎn)生電磁感應現(xiàn)象,導致電流的變化和噪聲。層間電感越大,電流的變化和噪聲就越大,從而影響電路的穩(wěn)定性和抗干擾能力。因此,設(shè)計PCB時需要盡量減小層間電感,例如通過增加層間距離、...
PCB主要由以下組成:線路與圖面:線路是做為原件之間導通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層:用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。孔:導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。防焊油墨:并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。絲?。捍藶榉潜匾畼?gòu)成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。表面處理:由于銅面在一般環(huán)境...
PCB功能區(qū)分:元器件的位置應按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組,以免相互干擾。電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時,兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開,有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時,應安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器,應安放在遠離連接器范圍內(nèi)。這樣,有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的打擾輻射源,一定要單獨安排,遠離敏感電路。熱磁兼顧:發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠離,要考慮電磁兼容的影響。PCB的組裝過程包括貼片、焊接和測試等環(huán)節(jié)。深圳寶安區(qū)線路PCB貼片供應商印制電路板的設(shè)計...
評估和提高PCB的可靠性和壽命可以通過以下幾個方面來實現(xiàn):1.設(shè)計階段:在PCB設(shè)計階段,需要考慮電路布局、信號完整性、電磁兼容性等因素,以確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。使用高質(zhì)量的元器件和合適的布線規(guī)則,避免信號干擾和電磁輻射。2.材料選擇:選擇高質(zhì)量的PCB材料,如高溫耐受性、抗腐蝕性和機械強度較高的材料,以提高PCB的可靠性和壽命。3.制造工藝:采用先進的制造工藝和設(shè)備,確保PCB的制造質(zhì)量。嚴格控制焊接溫度、時間和壓力,避免焊接缺陷和應力集中。4.環(huán)境適應性:考慮PCB在不同環(huán)境條件下的工作,如溫度、濕度、振動等因素。進行可靠性測試和環(huán)境試驗,以驗證PCB在各種工作條件下的可靠性。5.維護...
PCB主要由以下組成:線路與圖面:線路是做為原件之間導通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層:用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。孔:導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。防焊油墨:并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。絲印:此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。表面處理:由于銅面在一般環(huán)境...
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。pcb特點:可高密度化:多年來,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進步而相應發(fā)展。高可靠性:通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段,可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。可設(shè)計性:對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求,可以通過設(shè)計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短、效率高。PCB的設(shè)計和制造需要考慮電路布局、信號傳輸、電源...
PCB的性能參數(shù)包括以下幾個方面:1.電氣性能:包括電阻、電容、電感、傳輸速率、信號完整性等。2.機械性能:包括剛度、彎曲性能、振動和沖擊性能等。3.熱性能:包括熱傳導性能、熱阻、熱膨脹系數(shù)等。4.可靠性:包括壽命、耐久性、抗腐蝕性等。5.尺寸和布局:包括尺寸精度、布線密度、層間間距等。評估和測試PCB的性能可以采取以下幾種方法:1.電性能測試:使用測試儀器,如示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡分析儀等,對PCB進行電阻、電容、電感、傳輸速率等方面的測試。2.機械性能測試:使用彎曲測試機、振動測試機、沖擊測試機等,對PCB進行剛度、彎曲性能、振動和沖擊性能等方面的測試。3.熱性能測試:使用熱傳導測試儀、...
PCB板設(shè)計:印制線路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,它是各種電子設(shè)備較基本的組成部分,PCB板的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量、性能的好壞。隨著集成電路、SMT技術(shù)、微組裝技術(shù)的發(fā)展,高密度、多功能的電子產(chǎn)品越來越多,致使PCB板上導線布設(shè)復雜、零件、元件繁多、安裝密集,必然使它們之間的干擾越來越嚴重,所以,抑制電磁干擾問題也就成為一個電子系統(tǒng)能否正常工作的關(guān)鍵。同樣,隨著電于技術(shù)的發(fā)展,PCB的密度越來越高,PCB板設(shè)計的好壞對電路的干擾及抗干擾能力影響很大。要使電子電路獲得較佳性能,除了元器件的選擇和電路設(shè)計之外,良好的PCB板設(shè)計在電磁兼...
PCB采用印制板的主要優(yōu)點是:1,由于圖形具有重復性(再現(xiàn)性)和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間;2,設(shè)計上可以標準化,利于互換;3,布線密度高,體積小,重量輕,利于電子設(shè)備的小型化;4,利于機械化、自動化生產(chǎn),提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價。5,印制板的制造方法可分為減去法(減成法)和添加法(加成法)兩個大類。目前,大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。6,特別是FPC軟性板的耐彎折性,精密性,更好的應用到高精密儀器上。(如相機,手機,攝像機等)線寬方面,對數(shù)字電路PCB可用寬的地線做一回路,即構(gòu)成一地網(wǎng),用大面積鋪銅。江蘇立式PCB貼片廠傳統(tǒng)...
PCB的多層堆疊技術(shù)和高密度布線技術(shù)在以下應用中常見:1.通信設(shè)備:多層堆疊技術(shù)和高密度布線技術(shù)可以用于制造手機、無線路由器、基站等通信設(shè)備,以滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和信號處理的需求。2.計算機和服務器:多層堆疊技術(shù)和高密度布線技術(shù)可以用于制造計算機主板和服務器,以提高數(shù)據(jù)傳輸速度和處理能力。3.汽車電子:多層堆疊技術(shù)和高密度布線技術(shù)可以用于制造汽車電子控制單元(ECU)、車載娛樂系統(tǒng)和導航系統(tǒng)等,以提高性能和可靠性。4.醫(yī)療設(shè)備:多層堆疊技術(shù)和高密度布線技術(shù)可以用于制造醫(yī)療設(shè)備,如心電圖儀、血壓監(jiān)測儀和醫(yī)療圖像設(shè)備等,以提高數(shù)據(jù)采集和處理的精度和速度。5.工業(yè)控制系統(tǒng):多層堆疊技術(shù)和高密度布線技術(shù)...
PCB主要由以下組成:線路與圖面:線路是做為原件之間導通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層:用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材??祝簩卓墒箖蓪哟我陨系木€路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。防焊油墨:并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。絲?。捍藶榉潜匾畼?gòu)成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。表面處理:由于銅面在一般環(huán)境...
PCB的阻抗匹配和信號傳輸速率之間存在一定的關(guān)聯(lián)。阻抗匹配是指信號源和負載之間的阻抗匹配,它可以確保信號在傳輸過程中的功率傳輸。當信號源和負載之間的阻抗匹配良好時,信號能夠以更大速率傳輸,減少信號的反射和損耗。在高速信號傳輸中,信號的傳輸速率越高,對阻抗匹配的要求也越高。這是因為高速信號的頻率更高,信號的上升時間更短,對信號的傳輸線的特性阻抗更為敏感。如果信號線的阻抗不匹配,會導致信號的反射和損耗增加,從而降低信號的傳輸速率和質(zhì)量。因此,在設(shè)計高速信號傳輸?shù)腜CB時,需要考慮信號線的阻抗匹配。通過合理選擇傳輸線的寬度、間距和層間距等參數(shù),可以實現(xiàn)信號線的阻抗匹配,提高信號的傳輸速率和質(zhì)量。同時...
PCB在焊接和組裝過程中,還有一些常見的技術(shù)和方法,如:1.焊膏印刷:在PCB上使用印刷機將焊膏(一種粘性的焊接材料)印刷到需要焊接的位置,以便在焊接過程中提供焊接點。2.熱風爐回流焊接:使用熱風爐對整個PCB進行加熱,使焊膏熔化并與元器件和PCB焊接在一起。3.波峰焊接:將PCB通過波峰焊機的波峰區(qū)域,使預先涂覆焊料的引腳與熔化的焊料接觸,實現(xiàn)焊接。4.AOI檢測:使用自動光學檢測設(shè)備(AOI)對焊接后的PCB進行外觀檢查,以檢測焊接質(zhì)量、缺陷和錯誤。5.功能測試:使用測試設(shè)備對組裝完成的PCB進行電氣和功能測試,以確保其正常工作。這些技術(shù)和方法可以提高焊接和組裝的效率和質(zhì)量,確保PCB的可...
PCB的插接件連接方式:1、標準插針連接:此方式可以用于PCB的對外連接,尤其在小型儀器中常采用插針連接。通過標準插針將兩塊PCB連接,兩塊PCB一般平行或垂直,容易實現(xiàn)批量生產(chǎn)。2、PCB插座:此方式是從PCB邊緣做出印制插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點數(shù)、接點距離、定位孔的位置等進行設(shè)計,使其與專門用PCB插座相配。在制板時,插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡單,互換性、維修性能良好,適用于標準化大批量生產(chǎn)。其缺點是PCB造價提高,對PCB制造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對外連接的可靠性,常把同一條引出...
PCB功能區(qū)分:元器件的位置應按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組,以免相互干擾。電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時,兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開,有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時,應安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器,應安放在遠離連接器范圍內(nèi)。這樣,有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的打擾輻射源,一定要單獨安排,遠離敏感電路。熱磁兼顧:發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠離,要考慮電磁兼容的影響。PCB是一種用于支持和連接電子元件的基礎(chǔ)電路板。蘇州非標定制PCB貼片生產(chǎn)廠家PCB(Pr...
印刷版的特點:1、可高密度化。多年來,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進步而相應發(fā)展。2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段,可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。3、可設(shè)計性。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求,可以通過設(shè)計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短、效率高。4、可生產(chǎn)性。PCB采用現(xiàn)代化管理,可實現(xiàn)標準化、規(guī)?;?、自動化生產(chǎn),從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。5、可測試性。建立了比較完整的測試方法、測試標準,可以通過各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。PCB是電子設(shè)備中不可或缺的主要部...
近十幾年來,我國印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速,總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第1。由于電子產(chǎn)品日新月異,價格戰(zhàn)改變了供應鏈的結(jié)構(gòu),中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢,已經(jīng)成為全球較重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中,仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。PCB的制造技術(shù)不斷發(fā)展,如...
PCB的層次結(jié)構(gòu)是指PCB板上不同層次的布局和連接方式。常見的PCB層次結(jié)構(gòu)設(shè)計包括以下幾種:1.單層PCB:單層PCB只有一層導電層,通常用于簡單的電路設(shè)計,成本較低。但由于只有一層導電層,布線受限,適用于簡單的電路和低頻應用。2.雙層PCB:雙層PCB有兩層導電層,通過通過通孔(via)連接兩層,可以實現(xiàn)更復雜的布線和連接。雙層PCB適用于中等復雜度的電路設(shè)計,常見于大部分消費電子產(chǎn)品。3.多層PCB:多層PCB有三層或更多的導電層,通過通孔連接各層,可以實現(xiàn)更高密度的布線和更復雜的電路設(shè)計。多層PCB適用于高密度和高頻率的應用,如通信設(shè)備、計算機主板等。4.剛性.柔性PCB:剛性.柔性P...
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的故障診斷和維修方法有以下幾種:1.目視檢查:通過肉眼觀察PCB上的元件和連接是否存在明顯的損壞或短路現(xiàn)象。2.測試儀器:使用萬用表、示波器等測試儀器對PCB上的電路進行測量,檢查電壓、電流、信號等是否正常。3.熱故障檢測:使用紅外熱像儀等設(shè)備對PCB進行熱故障檢測,查找可能存在的熱點問題。4.X射線檢測:使用X射線設(shè)備對PCB進行檢測,查找可能存在的焊接問題、元件損壞等。5.焊接修復:對于焊接不良或斷開的焊點,可以使用焊接工具進行修復,重新連接電路。6.更換元件:對于損壞的元件,需要將其拆下并更換為新的元件。7.電路追蹤:通過對電路...
PCB加成法:加成法(Additive),現(xiàn)在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經(jīng)紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,較后除去光阻劑(這制程稱為去膜),再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。積層法:積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作,可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。1.內(nèi)層制作、2.積層編成(即黏合不同的層數(shù)的動作)、3.積層完成(減去法的外層含金屬箔膜;加成法)、4.鉆孔。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致...
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。作用:電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。印刷線路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB的設(shè)計過程包括原理圖設(shè)計、布局、布線和制造等環(huán)節(jié)。蘭州可...
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。如果設(shè)計要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的較少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現(xiàn)期望的設(shè)計效果。多年來,人們總是認為電路板層數(shù)越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其他因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經(jīng)減小。在開始設(shè)計時較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設(shè)計臨近結(jié)束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求,從而被迫添加新層。在設(shè)計之前認真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。線寬方面,對數(shù)字電路PC...
如何防止別人抄你的PCB板?1、磨片,用細砂紙將芯片上的型號磨掉.對于偏門的芯片比較管用;2、封膠,用那種凝固后成固體的膠,將pcb及其上的元件全部覆蓋.里面還可故意搞五六根飛線(用細細的漆包線較好)擰在一起,使得抄板者拆膠的過程必然會弄斷飛線而不知如何連接.要注意的是膠不能有腐蝕性,封閉區(qū)域發(fā)熱量?。?、使用專門用加密芯片;4、使用不可解除的芯片,但有成本付出;5、使用MASKIC,一般來說MASKIC要比可編程芯片難解除得多;MASK(掩膜):單片機掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版,在單片機生產(chǎn)的過程中把程序做進去。要點是:程序可靠、成本低。缺點:批量要求大,每次修改程序就需要重新做光刻板,...
PCB邊界掃描:這項技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計階段就應該進行討論,因為它需要專門的元器件來執(zhí)行這項任務。在以數(shù)字電路為主的UUT中,可以購買帶有IEEE1194(邊界掃描)支持的器件,這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性,因為它會增大每個兼容器件的面積(每個芯片增加4~5個引腳以及一些線路),所以選擇這項技術(shù)的原則,就是所花費的成本應該能使診斷結(jié)果得到改善。應記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進行編程,這也更進一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個有局限的設(shè)計?如果UUT設(shè)計已經(jīng)完成并確定下來,此時選擇就很有限。當然也可以要求在下次改版或...
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的層次結(jié)構(gòu)是指PCB板上電路層的數(shù)量和布局。PCB的層次結(jié)構(gòu)可以根據(jù)不同的需求和設(shè)計要求進行調(diào)整,一般有以下幾種常見的層次結(jié)構(gòu):1.單層PCB:只有一層電路層,適用于簡單的電路設(shè)計和低成本的應用。2.雙層PCB:有兩層電路層,其中一層為信號層,另一層為地層或電源層。適用于中等復雜度的電路設(shè)計。3.多層PCB:有三層或更多電路層,其中包括信號層、地層、電源層和內(nèi)部層。適用于復雜的電路設(shè)計和高密度的應用。多層PCB的層次結(jié)構(gòu)可以根據(jù)具體需求進行調(diào)整,一般可以有4層、6層、8層、10層等不同的層次結(jié)構(gòu)。層數(shù)越多,PCB板的復雜度和成本也會相...
開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計分析:在開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計都是較后一個環(huán)節(jié),如果設(shè)計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:一、從原理圖到PCB的設(shè)計流程建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線-》驗證設(shè)計-》復查-》CAM輸出。二、參數(shù)設(shè)置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓,在布線密度較低時,信號線的間距可適當?shù)丶哟?,對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距,一般情況下將走線間距設(shè)為8mil。焊盤內(nèi)孔邊緣到印...