汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展，依賴于質(zhì)量的電子元器件與先進(jìn)的技術(shù)方案。我們深耕電子元器件領(lǐng)域，同時(shí)在電子封裝、電路修復(fù)等方面不斷探索。我們提供專業(yè)的吸波材料與導(dǎo)熱材料，結(jié)合電子封裝與電路修復(fù)技術(shù)，為汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域提供***服務(wù)。在汽車 ADAS、激光雷...

4D毫米波雷達(dá)對EMI屏蔽提出了前所未有的高要求。我們開發(fā)的雷達(dá)**屏蔽材料采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，在76-81GHz頻段屏蔽效能達(dá)到50dB以上。通過特殊的介電常數(shù)設(shè)計(jì)，有效降低了雷達(dá)波的插入損耗（<0.5dB）。材料的CTE（熱膨脹系數(shù)）與常用PCB基板完美匹配...

電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行離不開可靠的 EMC 防護(hù)，而導(dǎo)電膠在其中扮演著重要角色。我們的導(dǎo)電膠水、導(dǎo)電粘合劑等產(chǎn)品，選用質(zhì)量的銀鎳、銀銅、銀鋁材料，以及鎳碳材料，打造高性能導(dǎo)電材料。液態(tài)導(dǎo)電膠配合 FIP 點(diǎn)膠加工技術(shù)，能夠緊密貼合電子部件，形成有效的電磁屏蔽層。雙...

隨著汽車智能化進(jìn)程加快，汽車電子設(shè)備愈發(fā)復(fù)雜，熱量控制與電磁兼容成為關(guān)鍵難題。我們憑借在導(dǎo)熱材料、吸波材料領(lǐng)域的深厚積累，以及豐富的應(yīng)用項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，為汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域提供完美解決方案。從汽車 ADAS 域控制器到 3 合 1 汽車動(dòng)力總成，從汽車功放...

汽車電子行業(yè)的快速發(fā)展，對電子設(shè)備的性能與穩(wěn)定性提出了更高標(biāo)準(zhǔn)。我們致力于電子元器件研發(fā)與電子封裝技術(shù)創(chuàng)新，為汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域提供**支持。在激光雷達(dá)、4D 毫米波雷達(dá)、汽車 ADAS 等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，我們的產(chǎn)品發(fā)揮著重要作用。通過導(dǎo)熱材料實(shí)現(xiàn)高效...

FIP工藝成本分析：從投資到回報(bào)。FIP（Formed-In-Place）是一種現(xiàn)場成型密封工藝，主要用于電子設(shè)備、汽車、航空航天等領(lǐng)域的防水、防塵和EMI屏蔽。該工藝通過自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備將液態(tài)密封材料（如硅膠、聚氨酯等）精確涂覆在需要密封的部位，固化后形成彈性...

隨著汽車智能化、電動(dòng)化的快速發(fā)展，車載電子設(shè)備的EMC問題日益突出。傳統(tǒng)的金屬屏蔽方案難以滿足輕量化、高集成度的需求，而車規(guī)級導(dǎo)電膠則成為更推薦擇。我們的導(dǎo)電膠材料符合汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具備以下優(yōu)勢：?耐高溫：適應(yīng)發(fā)動(dòng)機(jī)艙和電機(jī)控制器的高溫環(huán)境；?耐鹽霧：通過嚴(yán)苛...

汽車電子行業(yè)正經(jīng)歷著飛速發(fā)展，智能駕駛汽車、汽車 ADAS 等創(chuàng)新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。然而，電子元器件的性能與可靠性，直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行。我們深耕電子元器件領(lǐng)域，同時(shí)結(jié)合電子封裝技術(shù)，為汽車電子、通信基站及**領(lǐng)域提供質(zhì)量產(chǎn)品與服務(wù)。在激光雷達(dá)、4D 毫米波雷...

面對汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域日益復(fù)雜的電子環(huán)境，電磁兼容與熱量控制需求愈發(fā)迫切。我們憑借在導(dǎo)熱材料、吸波材料領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢，以及豐富的應(yīng)用項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供質(zhì)量解決方案。從汽車 ADAS 域控制器到 3 合 1 汽車動(dòng)力總成，從汽車摩托車車機(jī)到數(shù)據(jù)中心 ...

FIP點(diǎn)膠加工如何提升生產(chǎn)效率？FIP點(diǎn)膠工藝（現(xiàn)場成型點(diǎn)膠）是一種高精度的涂覆技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精細(xì)填充，提升導(dǎo)電膠的屏蔽性能和粘接強(qiáng)度。該技術(shù)適用于各類電子元件，確保EMC屏蔽效果更佳，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)屏蔽工藝的良品率常受人為因素影響，而我們的...

汽車電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，對電子設(shè)備的性能與可靠性提出更高要求。我們致力于電子元器件研發(fā)與電子封裝技術(shù)創(chuàng)新，為汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域提供**支持。在激光雷達(dá)、4D 毫米波雷達(dá)、汽車 ADAS 等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，我們的產(chǎn)品精細(xì)適配。利用導(dǎo)熱材料實(shí)現(xiàn)高效熱量控制...

隨著汽車智能化趨勢的不斷加強(qiáng)，汽車電子設(shè)備面臨著更多挑戰(zhàn)，特別是電磁兼容與熱量控制問題。我們憑借在導(dǎo)熱材料、吸波材料領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢，以及豐富的應(yīng)用項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，為汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域提供完美解決方案。從汽車 ADAS 域控制器到 3 合 1 汽車動(dòng)力總成，...

FIP點(diǎn)膠加工如何提升生產(chǎn)效率？FIP點(diǎn)膠工藝（現(xiàn)場成型點(diǎn)膠）是一種高精度的涂覆技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精細(xì)填充，提升導(dǎo)電膠的屏蔽性能和粘接強(qiáng)度。該技術(shù)適用于各類電子元件，確保EMC屏蔽效果更佳，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)屏蔽工藝的良品率常受人為因素影響，而我們的...

在當(dāng)今高度電子化的時(shí)代，電磁兼容性（EMC）已成為影響設(shè)備性能的關(guān)鍵因素。無論是汽車電子、通信基站，還是消費(fèi)電子設(shè)備，電磁干擾（EMI）都會(huì)導(dǎo)致信號失真、數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤，甚至設(shè)備故障。我們的EMC電磁屏蔽材料采用高性能導(dǎo)電膠技術(shù)，能夠有效吸收和反射電磁波，確保設(shè)...

汽車電子防水密封：滴水不漏的防護(hù)。汽車電子設(shè)備（如ECU、傳感器、線束、連接器等）需要可靠的防水密封，以防止水汽、灰塵、油污等侵入導(dǎo)致短路或腐蝕。新能源車高壓連接器要求IP6K9K防護(hù)等級。我們的導(dǎo)電密封膠采用特種硅烷改性聚合物，在-40℃~150℃區(qū)間保持彈...

FIP（現(xiàn)場成型）點(diǎn)膠技術(shù)正在顛覆傳統(tǒng)的EMC屏蔽方式。這項(xiàng)創(chuàng)新工藝通過高精度數(shù)控點(diǎn)膠設(shè)備，將導(dǎo)電膠直接成型在需要屏蔽的部件表面，形成無縫的導(dǎo)電屏障。我們的**FIP點(diǎn)膠系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)0.1mm的定位精度，完美適應(yīng)各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。采用特殊配方的導(dǎo)電膠在高溫固化后...

域控制器EMC：智能汽車的神經(jīng)防護(hù)。在電子工程領(lǐng)域，EMC**電磁兼容性，指電子設(shè)備在電磁環(huán)境中正常工作而不對其他設(shè)備造成干擾的能力。域控制器作為關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，需要滿足EMC標(biāo)準(zhǔn)。汽車域控制器集成度每提升10%，EMI風(fēng)險(xiǎn)增加30%。我們的多層復(fù)合屏蔽方案采用...

汽車電子行業(yè)的快速發(fā)展，對電子設(shè)備的性能與穩(wěn)定性提出了更高要求。我們致力于電子元器件研發(fā)與電子封裝技術(shù)創(chuàng)新，為汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域提供**支持。在激光雷達(dá)、4D 毫米波雷達(dá)、汽車 ADAS 等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，我們的產(chǎn)品發(fā)揮著重要作用。通過導(dǎo)熱材料實(shí)現(xiàn)高效...

現(xiàn)代電子制造對連接材料提出了更高要求：既要導(dǎo)電，又要粘接，還要耐環(huán)境。我們的多功能導(dǎo)電膠黏劑系列完美解決了這一難題。以銀鋁導(dǎo)電膠為例，它不僅具有接近純銀的導(dǎo)電性能，還具備優(yōu)異的抗氧化能力，在85℃/85%RH環(huán)境下經(jīng)過1000小時(shí)測試后性能衰減小于5%。針對不...

在當(dāng)今高度電子化的時(shí)代，電磁兼容性（EMC）已成為影響設(shè)備性能的關(guān)鍵因素。無論是汽車電子、通信基站，還是消費(fèi)電子設(shè)備，電磁干擾（EMI）都會(huì)導(dǎo)致信號失真、數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤，甚至設(shè)備故障。我們的EMC電磁屏蔽材料采用高性能導(dǎo)電膠技術(shù)，能夠有效吸收和反射電磁波，確保設(shè)...

我們的導(dǎo)電膠符合汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，耐高溫、耐腐蝕，確保車載電子設(shè)備的長期穩(wěn)定運(yùn)行。雙組分導(dǎo)電膠通過精確配比，實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)電性和強(qiáng)粘接力，適用于高可靠性要求的電子設(shè)備。在電子設(shè)備日益精密化、智能化的***，EMC屏蔽、導(dǎo)電粘接、密封防護(hù)已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。我們憑借**...

電子設(shè)備的 EMC 性能決定其市場競爭力，而質(zhì)量的導(dǎo)電膠與屏蔽材料是關(guān)鍵。我們的導(dǎo)電粘合劑系列產(chǎn)品，包括銀鎳、銀銅、銀鋁材料系列導(dǎo)電膠，以及鎳碳導(dǎo)電膠，均為高性能導(dǎo)電材料。液態(tài)導(dǎo)電橡膠制品配合 FIP 點(diǎn)膠技術(shù)，能夠快速、精細(xì)地完成導(dǎo)電膠的涂覆與成型。產(chǎn)品具有...

鎳碳導(dǎo)電膠：惡劣環(huán)境下的可靠選擇。在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙、工業(yè)控制系統(tǒng)等高溫高濕環(huán)境中，傳統(tǒng)導(dǎo)電材料容易失效。我們的鎳碳導(dǎo)電膠采用特殊復(fù)合材料體系，在保持良好導(dǎo)電性的同時(shí)（體積電阻率<0.01Ω·cm），具有出色的耐溫性能（長期工作溫度可達(dá)200℃）。通過獨(dú)特的填料分...

汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新離不開可靠的電子元器件與先進(jìn)的技術(shù)支持。我們專注于電子元器件研發(fā)與生產(chǎn)，同時(shí)在電子封裝、電路修復(fù)等領(lǐng)域不斷探索。在激光雷達(dá)、4D 毫米波雷達(dá)、汽車 ADAS 等前沿技術(shù)應(yīng)用中，我們的產(chǎn)品發(fā)揮著重要作用。通過導(dǎo)熱材料與吸波材料的巧妙運(yùn)用，實(shí)現(xiàn)熱...

現(xiàn)代電子制造對連接材料提出了更高要求：既要導(dǎo)電，又要粘接，還要耐環(huán)境。我們的多功能導(dǎo)電膠黏劑系列完美解決了這一難題。以銀鋁導(dǎo)電膠為例，它不僅具有接近純銀的導(dǎo)電性能，還具備優(yōu)異的抗氧化能力，在85℃/85%RH環(huán)境下經(jīng)過1000小時(shí)測試后性能衰減小于5%。針對不...

汽車電子行業(yè)的蓬勃興起，對電子設(shè)備的性能與穩(wěn)定性提出了嚴(yán)苛要求。我們致力于電子元器件研發(fā)與電子封裝技術(shù)創(chuàng)新，為汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域提供**支持。在激光雷達(dá)、4D 毫米波雷達(dá)、汽車 ADAS 等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，我們的產(chǎn)品發(fā)揮著不可或缺的作用。通過導(dǎo)熱材料實(shí)...

現(xiàn)代電子制造對連接材料提出了更高要求：既要導(dǎo)電，又要粘接，還要耐環(huán)境。我們的多功能導(dǎo)電膠黏劑系列完美解決了這一難題。以銀鋁導(dǎo)電膠為例，它不僅具有接近純銀的導(dǎo)電性能，還具備優(yōu)異的抗氧化能力，在85℃/85%RH環(huán)境下經(jīng)過1000小時(shí)測試后性能衰減小于5%。針對不...

銀鋁導(dǎo)電膠：高頻應(yīng)用的理想解決方案。隨著5G通信和毫米波雷達(dá)的普及，對高頻導(dǎo)電材料的需求激增。我們的銀鋁系列導(dǎo)電膠通過精確控制鋁粉的粒徑分布和表面處理工藝，在24-77GHz高頻段仍能保持穩(wěn)定的導(dǎo)電性能。測試數(shù)據(jù)顯示，在76GHz頻段，其屏蔽效能達(dá)到45dB以...

在電子制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)的EMC屏蔽方式往往依賴金屬殼體或?qū)щ娕菝?，但這些方案存在重量大、成本高、安裝復(fù)雜等問題。而FIP點(diǎn)膠（Form-In-Place）工藝則提供了一種更高效、更靈活的解決方案。FIP點(diǎn)膠技術(shù)通過高精度點(diǎn)膠設(shè)備，將導(dǎo)電膠直接涂覆在需要屏蔽的部件...

FIP（現(xiàn)場成型）點(diǎn)膠技術(shù)正在顛覆傳統(tǒng)的EMC屏蔽方式。這項(xiàng)創(chuàng)新工藝通過高精度數(shù)控點(diǎn)膠設(shè)備，將導(dǎo)電膠直接成型在需要屏蔽的部件表面，形成無縫的導(dǎo)電屏障。我們的**FIP點(diǎn)膠系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)0.1mm的定位精度，完美適應(yīng)各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。采用特殊配方的導(dǎo)電膠在高溫固化后...