以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝為，吉田半導體打造環(huán)保光刻膠，助力電子產業(yè)低碳轉型。面對全球環(huán)保趨勢，吉田半導體推出無鹵無鉛錫膏與焊片，通過歐盟 RoHS 認證，焊接可靠性提升 30%。其 LCD 光刻膠采用低 VOC 配方（<50g/L），符合歐盟 REAC...

吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產技術賦能 5G 芯片封裝 自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。 針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻...

主要優(yōu)勢：細分領域技術突破與產業(yè)鏈協(xié)同 技術積累與自主化能力 公司擁有23年光刻膠研發(fā)經驗，實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系，分辨率達3μm，適用于MEMS傳...

技術挑戰(zhàn) 光刻膠作為半導體、顯示面板等高級制造的材料，其技術挑戰(zhàn)主要集中在材料性能優(yōu)化、制程精度匹配、復雜環(huán)境適應性以及產業(yè)自主化突破等方面 耐高溫光刻膠 JT-2000，250℃環(huán)境穩(wěn)定運行，圖形保真度超 95%，用于納米結構制造！...

納米電子器件制造 ? 半導體芯片：在22nm以下制程中，EUV光刻膠（分辨率≤10nm）用于制備晶體管柵極、納米導線等關鍵結構，實現(xiàn)芯片集成度提升（如3nm制程的FinFET/GAA晶體管）。 ? 二維材料器件：在石墨烯、二...

以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝為，吉田半導體打造環(huán)保光刻膠，助力電子產業(yè)低碳轉型。面對全球環(huán)保趨勢，吉田半導體推出無鹵無鉛錫膏與焊片，通過歐盟 RoHS 認證，焊接可靠性提升 30%。其 LCD 光刻膠采用低 VOC 配方（<50g/L），符合歐盟 REAC...

其他參數(shù)規(guī)格 純度： ? 純錫片純度通?！?9.95%，電子級可達99.99%以上；合金錫片（如錫銅、錫鋅鎳）根據(jù)用途調整成分（如焊料中錫含量常為63%Sn-37%Pb，或無鉛化的99.3Sn-0.7Cu）。 ...

研發(fā)投入的“高門檻” 一款KrF光刻膠的研發(fā)費用約2億元，而國際巨頭年研發(fā)投入超10億美元。國內企業(yè)如彤程新材2024年半導體光刻膠業(yè)務營收只5.4億元，研發(fā)投入占比不足15%，難以支撐長期技術攻關。 2. 價格競爭的“雙重擠壓...

國家大基金三期：注冊資本3440億元，明確將光刻膠列為重點投資領域，計劃投入超500億元支持樹脂、光引發(fā)劑等原料研發(fā)，相當于前兩期投入總和的3倍。 地方專項政策：湖北省對通過驗證的光刻膠企業(yè)給予設備采購補貼+稅收減免，武漢太紫微憑借全流程...

光刻膠系列： 厚板光刻膠 JT - 3001，具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年； 水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 負性光刻膠，分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應...

吉田半導體突破 ArF 光刻膠技術壁壘，國產替代再迎新進展 自主研發(fā) ArF 光刻膠通過中芯國際驗證，吉田半導體填補國內光刻膠空白。 吉田半導體成功研發(fā)出 AT-450 ArF 光刻膠，分辨率達 90nm，適用于 14nm 及以上制程，已通過中芯國...

光刻膠系列： 厚板光刻膠 JT - 3001，具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年； 水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 負性光刻膠，分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應...

技術挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢 更高分辨率需求： ? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度（LER）”問題（目標＜5nm），通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。 缺陷控制： ? 半導...

? 正性光刻膠 ? YK-300：適用于半導體制造，具備高分辨率（線寬≤10μm）、耐高溫（250℃）、耐酸堿腐蝕特性，主要用于28nm及以上制程的晶圓制造，適配UV光源（365nm/405nm）。 ? 技術優(yōu)勢：采用...

廣東吉田半導體材料有限公司憑借技術創(chuàng)新與質量優(yōu)勢，在半導體材料行業(yè)占據(jù)重要地位。公司聚焦光刻膠、電子膠、錫膏等產品，其中納米壓印光刻膠可耐受 250℃高溫及強酸強堿環(huán)境，適用于高精度納米結構制造；LCD 光刻膠以高穩(wěn)定性和精細度成為顯示面板行業(yè)的推薦材料。...

上游原材料： ? 樹脂：彤程新材、鼎龍股份實現(xiàn)KrF/ArF光刻膠樹脂自主合成，金屬雜質含量<5ppb（國際標準<10ppb）。 ? 光引發(fā)劑：久日新材攻克EUV光刻膠原料光致產酸劑，累計形成噸級訂單；威邁芯材合肥基...

關鍵應用領域 半導體制造： ? 在晶圓表面涂覆光刻膠，通過掩膜曝光、顯影，刻蝕出晶體管、電路等納米級結構（如EUV光刻膠用于7nm以下制程）。 印刷電路板（PCB）： ? 保護電路圖形或作為...

納米電子器件制造 ? 半導體芯片：在22nm以下制程中，EUV光刻膠（分辨率≤10nm）用于制備晶體管柵極、納米導線等關鍵結構，實現(xiàn)芯片集成度提升（如3nm制程的FinFET/GAA晶體管）。 ? 二維材料器件：在石墨烯、二...

吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認證，PCB 電路板制造 憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性，吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。 吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻速率...

吉田半導體獲評 "專精特新" 企業(yè)，行業(yè)技術標準，以技術創(chuàng)新與標準化生產為，吉田半導體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號，樹立行業(yè)。 憑借在光刻膠領域的表現(xiàn)，吉田半導體獲評 "廣東省專精特新企業(yè)"" "，承擔多項國家 02 專項課題。公司主導制定《半導體光...

廣東吉田半導體材料有限公司憑借技術創(chuàng)新與質量優(yōu)勢，在半導體材料行業(yè)占據(jù)重要地位。公司聚焦光刻膠、電子膠、錫膏等產品，其中納米壓印光刻膠可耐受 250℃高溫及強酸強堿環(huán)境，適用于高精度納米結構制造；LCD 光刻膠以高穩(wěn)定性和精細度成為顯示面板行業(yè)的推薦材料。...

作為東莞松山湖的企業(yè)，吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年，成功研發(fā)出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，良率達 98% 以上，已通過中芯國際等晶圓廠驗證；...

吉田半導體獲評 "專精特新" 企業(yè)，行業(yè)技術標準，以技術創(chuàng)新與標準化生產為，吉田半導體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號，樹立行業(yè)。 憑借在光刻膠領域的表現(xiàn)，吉田半導體獲評 "廣東省專精特新企業(yè)"" "，承擔多項國家 02 專項課題。公司主導制定《半導體光...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。 厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年。適...

定義與特性 負性光刻膠是一種在曝光后，未曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比，其主要特點是耐蝕刻性強、工藝簡單、成本低，但分辨率較低（通?！?μm），主要應用于對精度要求相對較低、需...

光刻膠的工作原理： 1. 涂覆與曝光：在基底（如硅片、玻璃、聚合物）表面均勻涂覆光刻膠，通過掩膜（或直接電子束掃描）對特定區(qū)域曝光。 2. 化學變化：曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生光化學反應（正性膠曝光后溶解，負性膠曝光后交聯(lián)不溶）。...

作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業(yè)，廣東吉田半導體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產品研發(fā)與生產全流程。公司位于東莞松山湖產業(yè)集群，依托區(qū)域產業(yè)鏈優(yōu)勢，持續(xù)推出符合國際環(huán)保標準的半導體材料解決方案。 公司在錫膏、焊片等產品中采用無...

在半導體材料領域，廣東吉田半導體材料有限公司憑借 23 年技術沉淀，已成為國內光刻膠行業(yè)的企業(yè)。公司產品線覆蓋正性、負性、厚膜、納米壓印等多類型光刻膠，廣泛應用于芯片制造、LCD 顯示、PCB 電路板等領域。 技術：自主研發(fā)的光刻膠產品具備高分...

LCD顯示 ? 彩色濾光片（CF）： ? 黑色矩陣（BM）光刻膠：隔離像素，線寬精度±2μm，透光率<0.1%。 ? RGB色阻光刻膠：形成紅/綠/藍像素，需高色純度（NTSC≥95%）和耐光性。 ...

吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001：國產技術助力 PCB 行業(yè)升級 JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻，成為國產 PCB 電路板制造推薦材料。 吉田半導體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率 1.5μm，抗深蝕刻...