PCIE必須在發(fā)送端和協(xié)調(diào)器中間溝通交流藕合，差分對的2個溝通交流耦合電容務(wù)必有同樣的封裝規(guī)格，部位要對稱性且要擺在挨近火紅金手指這里，電容器值強烈推薦為，不允許應(yīng)用直插封裝。6、SCL等信號線不可以穿越重生PCIE主集成ic。有效的走線設(shè)計方案能夠信號的兼容...

PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一種髙速串行通信電子計算機拓展系統(tǒng)總線規(guī)范，它原先的名字為“3GIO”，是由intel在二零零一年明確提出的，致力于取代舊的PCI，PCI-X和AGP系統(tǒng)總...

電磁感應(yīng)傳導(dǎo)——曾令70％的中小型企業(yè)在質(zhì)量檢驗中落馬早在1995年九月份，國家技術(shù)監(jiān)督局會與原電子工業(yè)部對國內(nèi)微型機產(chǎn)品品質(zhì)開展了一次抽樣檢驗，結(jié)果令人擔(dān)憂，PC的達標(biāo)率只為。在7類別27個新項目的查驗中，傳導(dǎo)干擾不過關(guān)變成較突顯的難題。傳導(dǎo)干擾是電子設(shè)備電...

當(dāng)PCB板上的眾多數(shù)字信號同步進行切換時(如CPU的數(shù)據(jù)總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產(chǎn)生同步切換噪聲，在地線上還會出現(xiàn)地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當(dāng)信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionT...

而是板級設(shè)計中多種因素共同引起的，主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串?dāng)_等，下面主要介紹串?dāng)_和反射的解決方法。串?dāng)_分析：串?dāng)_是指當(dāng)信號在傳輸線上傳播時，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串?dāng)_可能引起電路的誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工...

PCB中間膜使用條件:生產(chǎn)夾玻制品時，應(yīng)保持合片室溫度20+5C，相對濕度18一40%，環(huán)境清潔、無塵，工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽，頭發(fā)全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布，以免掉絨毛。應(yīng)配有用照明設(shè)備，以檢查夾玻間是否有雜物。使用PVB中間膜生產(chǎn)夾...

PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一種髙速串行通信電子計算機拓展系統(tǒng)總線規(guī)范，它原先的名字為“3GIO”，是由intel在二零零一年明確提出的，致力于取代舊的PCI，PCI-X和AGP系統(tǒng)總...

主要是設(shè)定正中間數(shù)據(jù)信號層和內(nèi)電層的數(shù)量，上下結(jié)構(gòu)等。5、內(nèi)電層切分，一般內(nèi)電層，通常不只一個開關(guān)電源互聯(lián)網(wǎng)，經(jīng)常必須將內(nèi)部電源層切分成好多個互相防護的地區(qū)，并將每一個地區(qū)聯(lián)接到特殊的開關(guān)電源互聯(lián)網(wǎng)，它是實木多層板與一般板的較大差別，也是雙層電源設(shè)計中關(guān)鍵的階...

傳輸線的端接通常采用2種策略：使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實現(xiàn)終端的阻抗匹配，根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(...

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當(dāng)然是否定的。很多初學(xué)者，甚至包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級的BUG，...

絕大部分的PCB絕緣層材料會有一個可控性的相對介電常數(shù)-針對保持同軸電纜特性阻抗的平穩(wěn)而言它是十分關(guān)鍵的。PCB基本之ViasVias(platedholes)聯(lián)接不一樣層根據(jù)打孔的方法來連通PCB的不一樣層，并在里層電鍍工藝一般比電源線大埋孔和埋孔提升走線相...

接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結(jié)：PCI-E差分線走線標(biāo)準(zhǔn)（1）針對裝卡或擴展槽而言，從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應(yīng)限定在4英寸之內(nèi)。此外，遠距離走線應(yīng)當(dāng)在PCB上走斜杠。（2）防止參照平面圖...

隨著電子科技不斷發(fā)展，PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導(dǎo)致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨?，F(xiàn)在就帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不...

PCB付款方式不同造成的價格差異：到賬時間越短的付賬方式，如現(xiàn)金付款，價格會比較低。PCB(聚乙烯醇縮J醛)特性及應(yīng)用:聚乙烯醇縮J(PolyvinylbutyraD簡稱PCB。，本身含有很多的羥基，(OH)基，可以與一些熱固型樹脂(Thermosetting...

主要是設(shè)定正中間數(shù)據(jù)信號層和內(nèi)電層的數(shù)量，上下結(jié)構(gòu)等。5、內(nèi)電層切分，一般內(nèi)電層，通常不只一個開關(guān)電源互聯(lián)網(wǎng)，經(jīng)常必須將內(nèi)部電源層切分成好多個互相防護的地區(qū)，并將每一個地區(qū)聯(lián)接到特殊的開關(guān)電源互聯(lián)網(wǎng)，它是實木多層板與一般板的較大差別，也是雙層電源設(shè)計中關(guān)鍵的階...

PCB的檢查包含很多細節(jié)要素，極基本并且極容易出錯的要素，以便在后期檢查時重點關(guān)注。焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過孔大?。ㄈ绻校?。對于插件式器件，過孔大小應(yīng)該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm...

能夠讓測試用的探針觸碰到這種小一點，而無需直接接觸到這些被測量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件（DIP）的時代，確實會拿零件的焊孔來作為測試點來用，由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯，不害怕針刺，但是常常會出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的錯判情況產(chǎn)生，由于一般的電子...

主要是設(shè)定正中間數(shù)據(jù)信號層和內(nèi)電層的數(shù)量，上下結(jié)構(gòu)等。5、內(nèi)電層切分，一般內(nèi)電層，通常不只一個開關(guān)電源互聯(lián)網(wǎng)，經(jīng)常必須將內(nèi)部電源層切分成好多個互相防護的地區(qū)，并將每一個地區(qū)聯(lián)接到特殊的開關(guān)電源互聯(lián)網(wǎng)，它是實木多層板與一般板的較大差別，也是雙層電源設(shè)計中關(guān)鍵的階...

PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一種髙速串行通信電子計算機拓展系統(tǒng)總線規(guī)范，它原先的名字為“3GIO”，是由intel在二零零一年明確提出的，致力于取代舊的PCI，PCI-X和AGP系統(tǒng)總...

PCB基本PCB量測的單位PCB設(shè)計起源于美國，因此其常見單位是螺紋公稱直徑，并非公制版子的尺寸一般應(yīng)用英寸物質(zhì)薄厚&電導(dǎo)體的寬度一般應(yīng)用英寸及英尺1mil=1mil=.0254mm電導(dǎo)體的薄厚常應(yīng)用蠱司(oz)一平方米金屬材料的凈重典型值–=μm–=μm–=...

PCB線路板設(shè)計，后期應(yīng)該檢查這幾個要點：當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下，一塊PCB是不可以完成的。很多初學(xué)者，甚至包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)...

目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材?？祝═hroughhole/...

她們中間是一個互相兼具、互相調(diào)節(jié)的全過程。8、別的輔助實際操作，例如敷銅和補滴淚等實際操作，也有表格輸出與存盤復(fù)印等文本文檔解決工作中，這種文檔能夠用于定期檢查改動PCB線路板，還可以用于做為購置元器件的明細。雙層PCB設(shè)計的常見問題在開展髙速雙層PCB設(shè)計時...

PCB板上溫度以相對較快的速率上升到錫粉合金液相線，此時焊料開始熔融，繼續(xù)線性升溫到峰值溫度后保持一段時間后開始下降到固相線。回流區(qū)又叫焊接區(qū)或Refelow區(qū)。SAC305合金的熔點在217℃-218℃之間，所以本區(qū)域為>217℃的時間，峰值溫度<245℃，...

PCIE必須在發(fā)送端和協(xié)調(diào)器中間溝通交流藕合，差分對的2個溝通交流耦合電容務(wù)必有同樣的封裝規(guī)格，部位要對稱性且要擺在挨近火紅金手指這里，電容器值強烈推薦為，不允許應(yīng)用直插封裝。6、SCL等信號線不可以穿越重生PCIE主集成ic。有效的走線設(shè)計方案能夠信號的兼容...

高速數(shù)字PCB板設(shè)計中的信號完整性分析：隨著集成電路輸出開關(guān)速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設(shè)計必須關(guān)心的問題之一，元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素，都會引...

PCB中間膜的技術(shù)數(shù)據(jù):加工技術(shù)參數(shù)；原片玻璃的清洗要求；清洗所需的水應(yīng)為純水或去離子水，清洗水的溫度應(yīng)為40~60C為好。合片：合片室條件：溫度15~25C；濕度30%；合片室應(yīng)為雙重門，室內(nèi)空氣需經(jīng)過過濾并帶正壓；門口應(yīng)放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴...

PCB中間膜使用條件:生產(chǎn)夾玻制品時，應(yīng)保持合片室溫度20+5C，相對濕度18一40%，環(huán)境清潔、無塵，工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽，頭發(fā)全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布，以免掉絨毛。應(yīng)配有用照明設(shè)備，以檢查夾玻間是否有雜物。使用PVB中間膜生產(chǎn)夾...

PCB板層的參數(shù)、信號線間距、驅(qū)動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串?dāng)_都有一定的影響。PCB板的表面處理工藝及其優(yōu)缺點和適用場景：隨著電子科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展，PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提...

PCB板上溫度以相對較快的速率上升到錫粉合金液相線，此時焊料開始熔融，繼續(xù)線性升溫到峰值溫度后保持一段時間后開始下降到固相線?；亓鲄^(qū)又叫焊接區(qū)或Refelow區(qū)。SAC305合金的熔點在217℃-218℃之間，所以本區(qū)域為>217℃的時間，峰值溫度<245℃，...