布線的總寬和中間的間隔一般要≥5mil布線薄厚-生產(chǎn)制造加工工藝的自變量典型值–3oz發(fā)展趨勢SITip:之上要素都是會危害布線的電阻器，電容器，特性阻抗，在髙速數(shù)據(jù)信號設計方案上都要被謹慎的考慮到。開關電源平面圖應用一個詳細的銅泊平面圖來出示開關電源或地一般...

布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過連接器的傳輸及電源平面不連續(xù)等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數(shù)字信號同步進行切換時(如CPU的數(shù)據(jù)總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產(chǎn)生同步切換噪聲，在地線上還會出現(xiàn)地平...

高速數(shù)字PCB板設計中的信號完整性分析：隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設計必須關心的問題之一，元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素，都會引...

電磁感應傳導——曾令70％的中小型企業(yè)在質(zhì)量檢驗中落馬早在1995年九月份，國家技術監(jiān)督局會與原電子工業(yè)部對國內(nèi)微型機產(chǎn)品品質(zhì)開展了一次抽樣檢驗，結果令人擔憂，PC的達標率只為。在7類別27個新項目的查驗中，傳導干擾不過關變成較突顯的難題。傳導干擾是電子設備電...

PCB回流焊關鍵技術：溫度曲線的設定和優(yōu)化:回流焊接技術是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝中極常用的技術，而回流焊溫度曲線的設置是PCB組件回流焊接過程中極關鍵的技術。本文描述回流焊溫度曲線設置和優(yōu)化的一些方法和技術探討。電子工業(yè)常被稱為是成熟的工業(yè)，而PCB的回流焊接工...

合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法，在高速電路設計中，仿真分析越來越顯示出優(yōu)越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果，便于及早發(fā)現(xiàn)問題，及時修改，從而縮短設計時間，降低設計成本。常用的有3種：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。S...

PCB中間膜的技術數(shù)據(jù):加工技術參數(shù)；原片玻璃的清洗要求；清洗所需的水應為純水或去離子水，清洗水的溫度應為40~60C為好。合片：合片室條件：溫度15~25C；濕度30%；合片室應為雙重門，室內(nèi)空氣需經(jīng)過過濾并帶正壓；門口應放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴...

高速數(shù)字PCB板設計中的信號完整性分析：隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設計必須關心的問題之一，元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素，都會引...

能夠讓測試用的探針觸碰到這種小一點，而無需直接接觸到這些被測量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件（DIP）的時代，確實會拿零件的焊孔來作為測試點來用，由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯，不害怕針刺，但是常常會出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的錯判情況產(chǎn)生，由于一般的電子...

PCB樹脂是由聚乙烯醇和丁醛在強酸催化作用下反應得到的高分子化合物。PCB樹脂無毒、無臭、無腐蝕性、不易燃，具有良好的透光性、絕緣性、耐候性、耐磨、耐水、耐油、耐老化的作用，對無機和有機玻璃有特殊的粘結性和透光性能?？捎米靼踩ＡУ膴A層材料，并可作其他的透明材...

布線的總寬和中間的間隔一般要≥5mil布線薄厚-生產(chǎn)制造加工工藝的自變量典型值–3oz發(fā)展趨勢SITip:之上要素都是會危害布線的電阻器，電容器，特性阻抗，在髙速數(shù)據(jù)信號設計方案上都要被謹慎的考慮到。開關電源平面圖應用一個詳細的銅泊平面圖來出示開關電源或地一般...

因此測試點占有線路板室內(nèi)空間的難題，常常在設計方案端與生產(chǎn)制造端中間拔河賽，但是這一議案等之后還有機會再說談。測試點的外型一般是環(huán)形，由于探針也是環(huán)形，比較好生產(chǎn)制造，也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點，那樣才能夠提升針床的植針相對密度。1.應用針床來做電源電...

走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾，這根地線需要每1/4波長就接入地層。(5)感性耦合較難壓制，要盡量降低回路數(shù)量...

對學電子器件的人而言，在電路板上設定測試點（testpoint）是在當然但是的事了，但是對學機械設備的人而言，測試點是啥？大部分設定測試點的目地是為了更好地測試電路板上的零組件是否有合乎規(guī)格型號及其焊性，例如想查驗一顆電路板上的電阻器是否有難題，非常簡單的方式...

影響一塊PCB板價格的各種因素：PCB的價格是很多采購者一直很困惑的事情，很多人在線下單時也會疑問這些價格是怎么算出來的，下面我們就一起談論一下PCB價格的組成因素。PCB所用材料不同造成價格的多樣性：普通雙面板為例，板料一般有FR4（生益、建滔、國紀，三種價...

PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性，常見銅鉑厚有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質(zhì)驗收標準常用的是：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，標準越高...

PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性，常見銅鉑厚有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質(zhì)驗收標準常用的是：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，標準越高...

PCB付款方式不同造成的價格差異：到賬時間越短的付賬方式，如現(xiàn)金付款，價格會比較低。PCB(聚乙烯醇縮J醛)特性及應用:聚乙烯醇縮J(PolyvinylbutyraD簡稱PCB。，本身含有很多的羥基，(OH)基，可以與一些熱固型樹脂(Thermosetting...

她們中間是一個互相兼具、互相調(diào)節(jié)的全過程。8、別的輔助實際操作，例如敷銅和補滴淚等實際操作，也有表格輸出與存盤復印等文本文檔解決工作中，這種文檔能夠用于定期檢查改動PCB線路板，還可以用于做為購置元器件的明細。雙層PCB設計的常見問題在開展髙速雙層PCB設計時...

當一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定的。很多初學者，甚至包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現(xiàn)了一些很低級的BUG，...

必須先依據(jù)電源電路的經(jīng)營規(guī)模、線路板的規(guī)格和電磁兼容測試（EMC）的規(guī)定來明確所選用的線路板構造，也就是決策選用4層，6層，還是更雙層數(shù)的線路板。接下去，大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問題。雙層PCB設計的流程雙層PCB線路板的設計流程與一般的P...

PCB設計有一些步驟，PCB設計步驟以下：1：明確PCB設計總體目標，例如手稿，元器件的材料;2：電路原理圖封裝提前準備，杜蘭特有的能夠立即用，沒有的立即繪圖圖型，有自身的庫文件，能夠再運用;3：電路原理圖繪圖，將所需元器件都放置好，聯(lián)線;4：電路原理圖查驗，...

當PCB板上的眾多數(shù)字信號同步進行切換時(如CPU的數(shù)據(jù)總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產(chǎn)生同步切換噪聲，在地線上還會出現(xiàn)地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionT...

PCB樹脂是由聚乙烯醇和丁醛在強酸催化作用下反應得到的高分子化合物。PCB樹脂無毒、無臭、無腐蝕性、不易燃，具有良好的透光性、絕緣性、耐候性、耐磨、耐水、耐油、耐老化的作用，對無機和有機玻璃有特殊的粘結性和透光性能?？捎米靼踩ＡУ膴A層材料，并可作其他的透明材...

對學電子器件的人而言，在電路板上設定測試點（testpoint）是在當然但是的事了，但是對學機械設備的人而言，測試點是啥？大部分設定測試點的目地是為了更好地測試電路板上的零組件是否有合乎規(guī)格型號及其焊性，例如想查驗一顆電路板上的電阻器是否有難題，非常簡單的方式...

PCB表面處理工藝不同造成價格的多樣性，常見的有：OSP（抗氧化）、有鉛噴錫、無鉛噴錫（環(huán)保）、鍍金、沉金還有一些組合工藝等等，以上工藝價格越往后越貴。PCB本身難度不同造成的價格多樣性，兩種線路板上都有1000個孔，一塊板孔徑大于0.2mm與另一塊板孔徑小于...

高速數(shù)字PCB板設計中的信號完整性分析：隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設計必須關心的問題之一，元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素，都會引...

合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法，在高速電路設計中，仿真分析越來越顯示出優(yōu)越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果，便于及早發(fā)現(xiàn)問題，及時修改，從而縮短設計時間，降低設計成本。常用的有3種：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。S...

隨著電子科技不斷發(fā)展，PCB技術也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨。現(xiàn)在就帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不...

PCB中間膜是半透明的薄膜，由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經(jīng)增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜，無雜質(zhì)，表面平整，有一定的粗糙度和良好的柔軟性，對無機玻璃有很好的粘結力、具有透明、耐熱、耐寒、耐濕、機械強度高等特性，是當前世界上制造夾層、安全玻璃用的極...