檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問(wèn)題。選 上海晶珂銷售的日本愛(ài)比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)。使用3D-X射線立體方式的自動(dòng)在線檢查來(lái)降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備LX-1100/2000傳檢李意購(gòu)度些裝基板因?yàn)槁a部位都在駕這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無(wú)法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x5...

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)：IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查在線式X射線檢查設(shè)備IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備LFX-1000概要可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查。3C31特征D在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)搬運(yùn)及自動(dòng)檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等2導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠(yuǎn)配功臨導(dǎo)線架,打線結(jié)合IC檢查案例上海晶珂銷售愛(ài)比特FX-300tRX 的X射線立體方式檢測(cè)裝置，對(duì)基板芯片...

檢測(cè)硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙）全自動(dòng)檢查裝置，自動(dòng)檢查機(jī)能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像...

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X-ray,X射線檢測(cè)系統(tǒng)，X射線缺陷檢測(cè)，3D立體檢測(cè)。微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450m...

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)：IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查在線式X射線檢查設(shè)備IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備LFX-1000概要可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查。3C31特征D在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)搬運(yùn)及自動(dòng)檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等2導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠(yuǎn)配功臨導(dǎo)線架,打線結(jié)合IC檢查案例上海晶珂 3次元立體方式，在線X射線檢查設(shè)備，立體CT功能。河北IC打線...

無(wú)損檢測(cè)中的微焦點(diǎn)X射線源原理：X射線是一種高能射線，對(duì)人體有害。因?yàn)橛械厍虼髿鈱拥谋Ｗo(hù)，宇宙中的X射線都已被隔絕，自然的環(huán)境中則鮮有它的存在?？偟膩?lái)看，X射線穿透力極強(qiáng)，但物質(zhì)對(duì)它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性，X射線可以被用來(lái)探知物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、安檢、工業(yè)無(wú)損檢測(cè)中。X射線管是人為來(lái)制造的X射線的重要工具。高速運(yùn)動(dòng)的電子在與物質(zhì)相互作用下會(huì)產(chǎn)生X射線。在X射線管中，從陰極發(fā)射的電子，經(jīng)陰極、陽(yáng)極間的電場(chǎng)加速后，轟擊X射線管靶，將其動(dòng)能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線，并從X射線照射窗中射出i-bit 愛(ài)比特 X-ray ...

日本愛(ài)比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 微焦點(diǎn)X射線用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY： 微焦點(diǎn)X射線可以穿過(guò)塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測(cè)到. 上海晶珂銷售的X射線檢測(cè)設(shè)備針對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的裝置檢查。湖北IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光...

我司銷售的X射線對(duì)檢測(cè)BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測(cè)。 設(shè)備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理 傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, QFN、SO...

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) ：針對(duì)硅晶圓片上的焊接凸起自動(dòng)進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置 晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像) ，檢查內(nèi)容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀 型號(hào)：Six-3000 特征： 針對(duì)硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動(dòng)檢查,判定的X射線自動(dòng)檢查裝置 晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過(guò)X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過(guò)基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動(dòng)判定檢查 射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 i-bit 愛(ài)比特 X-ray X射線檢測(cè)硅晶片結(jié)晶缺陷，凸...

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置 日本愛(ài)比特，i-bit X射線觀察裝置 硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動(dòng)檢查裝置 型號(hào)：X-CAS-2 特征： 本裝置使用X射線針對(duì)于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進(jìn)行自動(dòng)檢查 隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過(guò)程的拋光過(guò)的硅晶圓片才能做精度高的檢測(cè)。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無(wú)電阻值無(wú)關(guān)都可以進(jìn)行檢查 可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能) 關(guān)于安...

日本愛(ài)比特微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。x射線檢測(cè)-電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè) ，X-RAY缺陷檢測(cè)設(shè)備歡迎咨詢上海晶珂機(jī)電。CHIP（芯...

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛(ài)比特，i-bit X-ray檢測(cè)系統(tǒng) 3D-X射線立體方式觀察裝置 產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX 運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查! 概要 適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來(lái),上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢...

我司銷售的日本愛(ài)比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。 設(shè)備型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit愛(ài)比特X射線2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測(cè)。硅晶圓片X射線檢測(cè)服務(wù)電話微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)...

xray與CT的區(qū)別相關(guān)： 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)XRAY 是通過(guò)聚光束進(jìn)行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過(guò)把聚光束與樣品旋轉(zhuǎn)，通過(guò)計(jì)算機(jī)斷層掃描各個(gè)投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點(diǎn)xray，移動(dòng)射線管也具備CT三維成像計(jì)算機(jī)斷層掃描功能。標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率<500納米 ； 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 比較大放大倍數(shù): 10000倍 ；輻射小: 每小時(shí)低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計(jì)防碰撞設(shè)計(jì)；BGA和SMT（QFP）自動(dòng)分析軟件，空隙計(jì)算軟件，通用缺陷自動(dòng)識(shí)別軟件和視頻記錄。上海晶珂銷售的X射線檢測(cè)設(shè)備的成像儀可用于焊接缺陷的無(wú)損檢測(cè)。3D立體X射線檢測(cè)服務(wù)電話 X-ra...

日本愛(ài)比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)3D自動(dòng)X射線檢測(cè)小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。 型號(hào)：FX-300fRXzwithc搭載芯片計(jì)數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個(gè)卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù)。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，檢測(cè)焊縫的圖像處理與缺陷識(shí)別，歡迎咨詢...

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛(ài)比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置 產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX 運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查! 特征: D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX) 達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX) 可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查 采用壽命長(zhǎng),130萬(wàn)畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運(yùn)營(yíng)成本 小型的檢查設(shè)備本體 可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)...

我司銷售的X射線對(duì)檢測(cè)BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測(cè)。 設(shè)備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理 傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, i-bit ...

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)具有X射線焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學(xué)倍率:2000倍X射線焦點(diǎn)徑:0.25um具有世界比較高等級(jí)的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界**小的X射線焦點(diǎn)尺寸(0.25um)2幾何學(xué)倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬(wàn)畫素X射線數(shù)碼1.I管G運(yùn)用6軸控制能夠做高機(jī)能觀察及自動(dòng)檢查6付360轉(zhuǎn)盤，自動(dòng)修正樣品位置相機(jī)具有60傾斜功能...

X-ray,X射線檢測(cè)系統(tǒng)，X射線缺陷檢測(cè)，3D立體檢測(cè)。微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450m...

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。 型號(hào)FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點(diǎn)密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV 0.1 mA30 – 110 KV 0.2mAX射線焦點(diǎn)徑5μm2μm檢測(cè)范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/ Z1 (X射線攝像機(jī))：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上...

日本愛(ài)比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 3D自動(dòng)X射線檢測(cè) 雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置 型號(hào)：FX-3OOtR 幾何學(xué)倍率: 900倍熒光屏放大倍率: 5400倍X射線輸出: 90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換) 特征； 隨然是小型設(shè)備，但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍 存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較 可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察 即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移) 附帶有各種測(cè)定機(jī)能 可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT...

上海晶珂銷售的日本愛(ài)比特微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，本裝置使用X射線針對(duì)于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進(jìn)行自動(dòng)檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過(guò)程的拋光過(guò)的硅晶圓片才能做精度高的檢測(cè)。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無(wú)電阻值無(wú)關(guān)都可以進(jìn)行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因?yàn)閄射線會(huì)被完全遮蔽,所以能夠安全的使用x射線檢測(cè)-電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè) ，X-RAY缺陷檢測(cè)設(shè)備歡迎咨詢上海晶珂機(jī)電。河南IC打線結(jié)合X射線檢測(cè) 日本...

日本愛(ài)比特微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。I-BIT X-RAY 日本愛(ài)比特 X射線檢測(cè) 檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問(wèn)題...

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)BGA焊點(diǎn)短路、氣泡等缺陷檢測(cè)、電子器件缺陷檢測(cè) 型號(hào)：LFX-1000IC 打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備概要:可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查特征:在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)搬運(yùn)及自動(dòng)檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能) 上海晶珂銷售的X-ray X射線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)。結(jié)晶缺陷空隙X射線檢測(cè)哪個(gè)好無(wú)損檢測(cè)中的微焦點(diǎn)X射線源原理：X射...

X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板上海晶珂銷售愛(ài)比特FX-300tR的X射線立體方式檢測(cè)裝置，對(duì)基板芯...

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。 型號(hào)FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點(diǎn)密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV 0.1 mA30 – 110 KV 0.2mAX射線焦點(diǎn)徑5μm2μm檢測(cè)范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/ Z1 (X射線攝像機(jī))：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 微...

我司銷售的日本愛(ài)比特X射線運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來(lái),上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板...

我司銷售的日本愛(ài)比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。 設(shè)備型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit 愛(ài)比特 X-ray X射線檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB 板的斷層掃描，解決了BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問(wèn)題...

我司銷售的日本愛(ài)比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。 設(shè)備型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂銷售x射線檢測(cè)虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.廣東圓晶凸塊X射線檢測(cè) 日本愛(ài)比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)...