沖床行業(yè)機(jī)械臂又名沖床行業(yè)機(jī)械手、沖床沖壓機(jī)械手,它是用于沖床行業(yè)專門用的機(jī)械臂,沖床沖壓機(jī)械手能按照預(yù)選程序自動(dòng)完成幾個(gè)規(guī)定的動(dòng)作,實(shí)現(xiàn)物體的自動(dòng)夾取和運(yùn)送。在沖壓生產(chǎn)中,它不僅用于一臺(tái)壓力機(jī)上完成上下料工作,實(shí)現(xiàn)單機(jī)自動(dòng)化,也可以用在由若干臺(tái)壓力機(jī)組成的流水生產(chǎn)線上,實(shí)現(xiàn)各壓力機(jī)之間工件的自動(dòng)傳遞,形成自動(dòng)沖壓生產(chǎn)線。由于機(jī)械手能方便地改變工作程序,因而在經(jīng)常變換產(chǎn)品品種的中小件沖壓生產(chǎn)中,對(duì)于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化更具有重要意義。沖床沖壓機(jī)械手由執(zhí)行機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和電氣控制系統(tǒng)等組成。 手臂的運(yùn)動(dòng)速度要適當(dāng),慣性要小.中山銷售晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂維修年來全球硅晶圓供給不足,導(dǎo)致8英寸、12英寸硅...
環(huán)境決定”——技術(shù)發(fā)展導(dǎo)致其實(shí),除了晶圓的生長(zhǎng)方法決定的“晶圓”是圓形的這個(gè)原因之外,還有以下3條其他的決定因素:2??有人計(jì)算過,比較直徑為L(zhǎng)毫米的圓和邊長(zhǎng)為L(zhǎng)毫米的正方形,考慮晶圓制造過程中邊緣5到8毫米是不可利用的,算算就知道正方形浪費(fèi)的使用面積比率是比圓型高的。所以,圓形是等周長(zhǎng)時(shí)表面積做大的二維圖形,加工時(shí)能夠充分利用原料,在一片晶圓上能分出**多的芯片。3??在實(shí)際的加工制成當(dāng)中,圓形的物體比較便于生產(chǎn)操作。圓型具有任意軸對(duì)稱性,這是晶圓制作工藝必然的要求,可以想象一下,在圓型晶圓表面可以通過旋轉(zhuǎn)涂布法(spincoating,事實(shí)上是目前均勻涂布光刻膠的***方法)獲得...
基因決定”——生長(zhǎng)方法導(dǎo)致若要回答這個(gè)問題,首先要說一個(gè)大約有100余年歷史的原因。。。1918年,前蘇聯(lián)科學(xué)家切克勞斯基(Czochralski)建立起來一種晶體生長(zhǎng)方法——直拉式晶體生長(zhǎng)方法,簡(jiǎn)稱CZ法。硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟:硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型。首先是硅砂的提純及熔煉。這個(gè)階段主要是通過溶解、提純、蒸餾等一系列措施得到多晶硅。接下來是單晶硅生長(zhǎng)工藝。就是從硅熔體中生長(zhǎng)出單晶硅。高純度的多晶硅放在石英坩堝中,在保護(hù)性氣氛中高溫加熱使其熔化。使用一顆小的籽晶緩慢地從旋轉(zhuǎn)著的熔體中緩慢上升,即可垂直拉制出大直徑的單晶硅錠。***一步是晶圓成型。單晶硅錠一...
多功能一體化機(jī)械臂,包括機(jī)械臂主體,所述機(jī)械臂主體由設(shè)置在該機(jī)械臂主體底部的底座、設(shè)置在底座頂部的后臂及設(shè)置在后臂頂部的前臂構(gòu)成的,該種多功能一體化機(jī)械臂,改進(jìn)了原有產(chǎn)品的缺點(diǎn),本實(shí)用新型多功能一體化機(jī)械臂具有成本費(fèi)用較低、占地面積較小和驅(qū)動(dòng)充足的特點(diǎn),本機(jī)械臂*由底座、前臂和后臂構(gòu)成的,實(shí)現(xiàn)了占地面積小的特點(diǎn),且在生產(chǎn)過程中由于體積較小,廠家生產(chǎn)成本費(fèi)較低,同時(shí)工人在使用時(shí),移動(dòng)較為方便,設(shè)有的安全離合器、液壓器和液壓室,實(shí)現(xiàn)了本新型機(jī)械臂驅(qū)動(dòng)充足的特點(diǎn),在使用過程中完全依靠程序芯片控制,液壓器液壓精細(xì)不會(huì)越來越多的行業(yè)都使用了工業(yè)機(jī)器人代替人工作業(yè)。佛山進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂上門服務(wù) 工業(yè)...
半導(dǎo)體行業(yè),尤其是集成電路領(lǐng)域,晶圓的身影隨處可見。 晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片,而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結(jié)構(gòu),使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。 眼前這密密麻麻的元器件,被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上,都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的??梢?,晶圓在實(shí)際應(yīng)用之中還是要被切割成方形的。 所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的?為什么是“晶圓”,而不做成“晶方”? 要解釋這個(gè)問題,有兩方面的原因:一方面似乎是由“基因決定的”;另一方面是“環(huán)境造成的”。 機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)速度一般是根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)節(jié)拍要求來決定的,但不宜盲目追求高速度。廣東原裝...
出了通用二自由度空間模塊(TODOM)的概念,并以通用TODOM作為空間機(jī)械臂的構(gòu)造模塊。TO-DOM由兩個(gè)旋轉(zhuǎn)模塊及一個(gè)連接模塊共三個(gè)基本模塊組成。根據(jù)空間機(jī)械臂的具體構(gòu)型需要,將TODOM的三個(gè)基本模塊之間的機(jī)械接口進(jìn)行專門設(shè)計(jì),即可配置成確定構(gòu)型的二自由度關(guān)節(jié)。由這樣數(shù)個(gè)不同構(gòu)型的二自由度關(guān)節(jié)可以組裝出具有偶數(shù)個(gè)自由度的空間機(jī)器臂。采用一體化概念設(shè)計(jì)的TODOM減小了關(guān)節(jié)的質(zhì)量與體積,提高了系統(tǒng)的可靠性。通過對(duì)由TODOM構(gòu)成的一套二自由度關(guān)節(jié)進(jìn)行的試驗(yàn)初步驗(yàn)證了TODOM設(shè)計(jì)概念的合理性及可行性。手臂的剛性直接影響到手臂抓取工件時(shí)動(dòng)作的平穩(wěn)性、運(yùn)動(dòng)的速度和定位精度。汕尾新款晶圓運(yùn)送機(jī)械...
可用于300mm半導(dǎo)體晶圓搬送的5軸水平多關(guān)節(jié)潔凈機(jī)械手臂GTCR5000系列。 單臂雙手指結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)和雙臂結(jié)構(gòu)同樣的功能。 適用于300mm半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部,檢測(cè)設(shè)備等的晶圓搬運(yùn)。 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長(zhǎng): 210mm, 280mm機(jī)械手臂可以單獨(dú)對(duì)應(yīng)2個(gè)FOUP(210mm臂長(zhǎng)) 或者3個(gè)FOUP(280mm臂長(zhǎng))雙手指結(jié)構(gòu)能夠縮短更換晶圓時(shí)的手臂動(dòng)作時(shí)間適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式配備動(dòng)作監(jiān)視器控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式全軸采用絕對(duì)值編碼器規(guī)格的AC伺服電機(jī)通過S曲線加減速控制方式以及對(duì)運(yùn)動(dòng)軌跡的優(yōu)化 能夠高速,高精度...
區(qū)熔法分為兩種:水平區(qū)熔法和立式懸浮區(qū)熔法。前者主要用于鍺、GaAs等材料的提純和單晶生長(zhǎng);后者主要用于硅。為什么有橫著和豎著長(zhǎng)的不同捏?這是由于硅的熔點(diǎn)高,化學(xué)性能活潑,容易受到異物的玷污,所以難以找到適合的器皿來盛方,自然水平區(qū)熔法不能用在硅的生長(zhǎng)上啦。區(qū)熔法與直拉法比較大的不同之處在于:區(qū)熔法一般不使用坩鍋,引入的雜質(zhì)更少,生長(zhǎng)的材料雜質(zhì)含量也就更少。總而言之,單晶硅棒是圓柱形的,使用這種方法得到的單晶硅圓片自然也是圓形的了。就是下圖這個(gè)樣的——知道是兩頭的尖尖是如何造成的嗎?Bingo,圖左的尖尖是籽晶,圖右的尖尖是晶棒長(zhǎng)到***,從熔融態(tài)里出來后,由于復(fù)雜的流體力學(xué)原理,...
半導(dǎo)體晶圓有時(shí)在處理室內(nèi)暴露在高溫中。因此,機(jī)械手有時(shí)輸送高溫的半導(dǎo)體晶圓。若高溫的半導(dǎo)體晶圓與手部接觸,則手部的溫度上升,并且配置在前臂連桿與手部之間的關(guān)節(jié)的溫度也上升。由此,安裝于關(guān)節(jié)的軸承的溫度上升。軸承的溫度上升促進(jìn)該軸承內(nèi)的潤(rùn)滑劑的劣化。因此,與配置在上臂連桿與前臂連桿之間的關(guān)節(jié)的軸承相比,配置在前臂連桿和手部之間的關(guān)節(jié)的軸承的維護(hù)頻率較高。 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。 晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸...
6)自適應(yīng)控制。采用組合自適應(yīng)控制將系統(tǒng)劃分成關(guān)節(jié)子系統(tǒng)和柔性子系統(tǒng)。利用參數(shù)線性化的方法設(shè)計(jì)自適應(yīng)控制規(guī)則來辨識(shí)柔性機(jī)械臂的不確定性參數(shù)。對(duì)具有非線性和參數(shù)不確定性的柔性機(jī)械臂進(jìn)行了**控制器的設(shè)計(jì)??刂破鞯脑O(shè)計(jì)是依據(jù)Lyapunov方法的魯棒和自適應(yīng)控制設(shè)計(jì)。通過狀態(tài)轉(zhuǎn)換將系統(tǒng)分成兩個(gè)子系統(tǒng)。用自適應(yīng)控制和魯棒控制分別對(duì)兩個(gè)子系統(tǒng)進(jìn)行控制。7)PID控制。PID控制器作為很受歡迎和**廣泛應(yīng)用的控制器,由于其簡(jiǎn)單、有效、實(shí)用,被普遍地用于剛性機(jī)械臂控制,常通過調(diào)整控制器增益構(gòu)成自校正PID控制器或與其它控制方法結(jié)合構(gòu)成復(fù)合控制系統(tǒng)以改善PID控制器性能。8)變結(jié)構(gòu)控制。變結(jié)構(gòu)控制...
接下來是單晶硅生長(zhǎng),**常用的方法叫直拉法(CZ法)。如下圖所示,高純度的多晶硅放在石英坩堝中,并用外面圍繞著的石墨加熱器不斷加熱,溫度維持在大約1400 ℃,爐中的氣體通常是惰性氣體,使多晶硅熔化,同時(shí)又不會(huì)產(chǎn)生不需要的化學(xué)反應(yīng)。為了形成單晶硅,還需要控制晶體的方向:坩堝帶著多晶硅熔化物在旋轉(zhuǎn),把一顆籽晶浸入其中,并且由拉制棒帶著籽晶作反方向旋轉(zhuǎn),同時(shí)慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅會(huì)粘在籽晶的底端,按籽晶晶格排列的方向不斷地生長(zhǎng)上去。因此所生長(zhǎng)的晶體的方向性是由籽晶所決定的,在其被拉出和冷卻后就生長(zhǎng)成了與籽晶內(nèi)部晶格方向相同的單晶硅棒。臂應(yīng)承載能力大、剛性好、自重輕.原裝晶圓...
受歐美股指隔夜再度全線殺跌的影響,兩市**小幅低開,低開后的市場(chǎng)在抄底盤和北上資金的推動(dòng)下震蕩走高,早間收盤全線收漲,午后在科技板塊的帶動(dòng)下市場(chǎng)繼續(xù)震蕩走高,**終兩市**以中陽報(bào)收。 昨天談到農(nóng)業(yè)、大消費(fèi)和科技股目前呈現(xiàn)出蹺蹺板的態(tài)勢(shì),果不其然***出現(xiàn)了此消彼長(zhǎng)的情形。 盤面上看,市場(chǎng)***科技股再度走強(qiáng),以大基金持有的科技股繼續(xù)**著相關(guān)題材概念和板塊進(jìn)行做多,北上資金***依舊大幅凈流入,市場(chǎng)短期做多的因素和動(dòng)能正在疊加。 盤后出了條消息,“中方不會(huì)坐視不理美科技霸凌主義”,先機(jī)哥由此猜測(cè)市場(chǎng)短期的反彈將還是延著科技股...
一種用于傳送晶圓的真空吸附機(jī)械手,其特征在于,包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺(tái);設(shè)置在所述手臂和吸附絕緣凸臺(tái)內(nèi)的真空氣道;所述吸附絕緣凸臺(tái)呈環(huán)形,所述吸附絕緣凸臺(tái)所圍成的空間構(gòu)成所述真空氣道的其中一段;位于所述吸附絕緣凸臺(tái)內(nèi)的偽絕緣凸臺(tái),所述偽絕緣凸臺(tái)與手臂一體成型,所述真空氣道的其中一段位于所述偽絕緣凸臺(tái)內(nèi);在垂直于所述手臂的方向上,所述吸附絕緣凸臺(tái)比所述偽絕緣凸臺(tái)突出;所述吸附絕緣凸臺(tái)用于吸附待傳送晶圓的背面,所述吸附絕緣凸臺(tái)的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。一般也都裝在手臂上。所以手臂的結(jié)構(gòu)、工作范圍、承載能力和動(dòng)作精度都直接影響機(jī)械手的工作性能。中山原裝晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂廠...
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。 晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,**化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.9%。 晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,半導(dǎo)體集成電路**主要的原料是硅,因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。 關(guān)節(jié)式機(jī)械手因其結(jié)構(gòu)復(fù)雜。廣東官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜 有時(shí)往往相互矛盾,剛性好、載重大,結(jié)構(gòu)往往粗大、導(dǎo)向桿也多。汕尾新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂企業(yè)與傳統(tǒng)的SCARA型搬運(yùn)機(jī)械手相比,蛙腿型機(jī)械手的...
隨著機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展,應(yīng)用高速度、高精度、高負(fù)載自重比的機(jī)器人結(jié)構(gòu)受到工業(yè)和航空航天領(lǐng)域的關(guān)注。由于運(yùn)動(dòng)過程中關(guān)節(jié)和連桿的柔性效應(yīng)的增加,使結(jié)構(gòu)發(fā)生變形從而使任務(wù)執(zhí)行的精度降低。所以,機(jī)器人機(jī)械臂結(jié)構(gòu)柔性特征必須予以考慮,實(shí)現(xiàn)柔性機(jī)械臂高精度有效控制也必須考慮系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)特性。柔性機(jī)械臂是一個(gè)非常復(fù)雜的動(dòng)力學(xué)系統(tǒng),其動(dòng)力學(xué)方程具有非線性、強(qiáng)耦合、實(shí)變等特點(diǎn)。而進(jìn)行柔性臂動(dòng)力學(xué)問題的研究,其模型的建立是極其重要的。柔性機(jī)械臂不僅是一個(gè)剛?cè)狁詈系姆蔷€性系統(tǒng),而且也是系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)特性與控制特性相互耦合即機(jī)電耦合的非線性系統(tǒng)。動(dòng)力學(xué)建模的目的是為控制系統(tǒng)描述及控制器設(shè)計(jì)提供依據(jù)。一般控制系統(tǒng)的描述(包...
為圓柱的單晶硅晶錠更便于運(yùn)輸,有效的避免了在運(yùn)輸途中磕碰損壞,邊角碎掉什么的造成材料損耗。而且,請(qǐng)仔細(xì)回想一下,你看到的晶圓是完全的圓的嗎?非也!在硅棒做出來后,在200mm以下的硅棒上是切割一個(gè)平角,叫Flat。在200mm(含)以上硅棒上,為了減少浪費(fèi),只裁剪個(gè)圓形小口,叫做Notch。***再進(jìn)行切片,得到的晶圓如下。那么,這個(gè)小豁口是做什么用的呢?很容易想到——定位。這樣每片晶圓的晶向就能確定,在加工的時(shí)候也不容易出錯(cuò)了。所以,為什么“晶圓”沒有方的???答案很簡(jiǎn)單,是一個(gè)歷史遺留的問題,也是一個(gè)技術(shù)限制的問題。而且,真的沒有必要做出來正方的硅片呢~。 盡管它們的形態(tài)各有不...
一種晶圓傳輸裝置及其真空吸附機(jī)械手,該真空吸附機(jī)械手包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺(tái);設(shè)置在所述手臂和吸附絕緣凸臺(tái)內(nèi)的真空氣道;所述吸附絕緣凸臺(tái)用于吸附待傳送晶圓的背面,所述吸附絕緣凸臺(tái)的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。由于吸附絕緣凸臺(tái)的硬度小于待傳送晶圓的背面的硬度,故利用真空吸附機(jī)械手將晶圓傳送至所需位置之后,晶圓的背面中與真空吸附機(jī)械手接觸的位置不會(huì)形成印記,提高了晶圓的合格率。對(duì)于工業(yè)應(yīng)用來說,有時(shí)并不需要機(jī)械手臂具有完整的六個(gè)自由度.中山新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂代理價(jià)錢 割拋光: 單晶棒將按適當(dāng)?shù)某叽邕M(jìn)行切割,然后進(jìn)行研磨,將凹凸的切痕磨掉,再用化學(xué)機(jī)械拋光工藝使其...
整個(gè)蛙腿型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手共由3個(gè)電機(jī)實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制。2臺(tái)直驅(qū)電機(jī)負(fù)責(zé)連接晶圓托盤連桿的同步控制,1臺(tái)直流電機(jī)負(fù)責(zé)整個(gè)機(jī)械手的上升與下降控制。雖然軸數(shù)較少,但對(duì)控制的精度、平穩(wěn)性和可靠性要求極高。整個(gè)控制架構(gòu)基于CANopen或者EtherCAT。 針對(duì)客戶的需求,Copley給出了性價(jià)比比較好的解決方案-- Accelnet Plus Module驅(qū)動(dòng)器。Dual axis module同時(shí)驅(qū)動(dòng)2臺(tái)直驅(qū)電機(jī),Single axis module驅(qū)動(dòng)1臺(tái)升降直流電機(jī)。雙軸模塊式驅(qū)動(dòng)器使系統(tǒng)成本比較好化高精度時(shí)間戳保證PVT控制的比較好性能多通道**I/O高精度位置觸發(fā)且多點(diǎn)位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)客制化編碼器...
注塑行業(yè)機(jī)械臂常稱為注塑機(jī)機(jī)械手、塑料機(jī)機(jī)械手,它可模仿人體上肢的部分功能代替人工用于自動(dòng)剪水口、模內(nèi)鑲件、模內(nèi)貼標(biāo)、模外組裝、整形、分類、堆疊、產(chǎn)品包裝、模具優(yōu)化等等。且可以對(duì)其進(jìn)行自動(dòng)控制使其按照預(yù)定要求輸送制品或操持工具進(jìn)行生產(chǎn)操作的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。注塑行業(yè)機(jī)械臂是為注塑生產(chǎn)自動(dòng)化專門配備的機(jī)械,它可以在減輕繁重的體力勞動(dòng)、改善勞動(dòng)條件和安全生產(chǎn);提高注塑成型機(jī)的生產(chǎn)效率、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量、降低廢品率、降低生產(chǎn)成本、增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力等方面起到及其重要的作用。 機(jī)械手臂是機(jī)械人技術(shù)領(lǐng)域中得到*****實(shí)際應(yīng)用的自動(dòng)化機(jī)械裝置.汕尾官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)位工業(yè)機(jī)械臂是擬人手臂、手腕和手功能 的...
6)自適應(yīng)控制。采用組合自適應(yīng)控制將系統(tǒng)劃分成關(guān)節(jié)子系統(tǒng)和柔性子系統(tǒng)。利用參數(shù)線性化的方法設(shè)計(jì)自適應(yīng)控制規(guī)則來辨識(shí)柔性機(jī)械臂的不確定性參數(shù)。對(duì)具有非線性和參數(shù)不確定性的柔性機(jī)械臂進(jìn)行了**控制器的設(shè)計(jì)。控制器的設(shè)計(jì)是依據(jù)Lyapunov方法的魯棒和自適應(yīng)控制設(shè)計(jì)。通過狀態(tài)轉(zhuǎn)換將系統(tǒng)分成兩個(gè)子系統(tǒng)。用自適應(yīng)控制和魯棒控制分別對(duì)兩個(gè)子系統(tǒng)進(jìn)行控制。7)PID控制。PID控制器作為很受歡迎和**廣泛應(yīng)用的控制器,由于其簡(jiǎn)單、有效、實(shí)用,被普遍地用于剛性機(jī)械臂控制,常通過調(diào)整控制器增益構(gòu)成自校正PID控制器或與其它控制方法結(jié)合構(gòu)成復(fù)合控制系統(tǒng)以改善PID控制器性能。8)變結(jié)構(gòu)控制。變結(jié)構(gòu)控制...
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動(dòng),且角度不會(huì)發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力,同時(shí)提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定,維護(hù)方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設(shè)備要求,適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。 為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明通過下述技術(shù)方案得以解決:一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,包括升降軸、旋轉(zhuǎn)軸和伸展軸,其特征為,所述的伸展軸包括伸展電機(jī)、一級(jí)伸展臂、二級(jí)伸展臂和手指固定座,所述的一級(jí)伸展臂與所述伸展電機(jī)之間設(shè)置有一級(jí)關(guān)節(jié),所述的一級(jí)伸展臂與所述的二級(jí)伸展臂之間設(shè)置有二級(jí)關(guān)節(jié),所述的二級(jí)伸展臂...
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。 晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,**化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.9%。 晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,半導(dǎo)體集成電路**主要的原料是硅,因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。 關(guān)節(jié)式機(jī)械手因其結(jié)構(gòu)復(fù)雜。廣東官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜 普遍認(rèn)為機(jī)械臂是實(shí)現(xiàn)智能制造的很好的載體,可以實(shí)現(xiàn)五軸數(shù)控?zé)o法實(shí)現(xiàn)的大操作空間與靈活性。珠海庫存晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂代理價(jià)錢研究背景近年來,隨...
進(jìn)行光刻: 將設(shè)計(jì)好的電路掩模,置于光刻機(jī)的紫外射線下,然后再在它的下面放置Wafer,這一刻,Wafer上被光刻部分的光刻膠被融化掉,刻上了電路圖。然后將光刻膠去除,光刻膠上的圖案要與掩模上的圖案一致,然后進(jìn)行再次光刻。一般來說一個(gè)晶圓的電路要經(jīng)過多次光刻。而隨著技術(shù)革新,極紫光刻出現(xiàn)了,現(xiàn)階段光刻的效率變得比以前更高,甚至于可以達(dá)到光刻一次完成。 注射: 在真空下,將導(dǎo)電材料注入晶圓的電路內(nèi)部。其真空的標(biāo)準(zhǔn)比無菌室或ICU還要高出千萬倍。 機(jī)械手臂根據(jù)結(jié)構(gòu)形式的不同分為多關(guān)節(jié)機(jī)械手臂.廣東庫存晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂上門服務(wù)出了通用二自由度空間模塊(TODOM)的概念,并以通...
隨著機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展,應(yīng)用高速度、高精度、高負(fù)載自重比的機(jī)器人結(jié)構(gòu)受到工業(yè)和航空航天領(lǐng)域的關(guān)注。由于運(yùn)動(dòng)過程中關(guān)節(jié)和連桿的柔性效應(yīng)的增加,使結(jié)構(gòu)發(fā)生變形從而使任務(wù)執(zhí)行的精度降低。所以,機(jī)器人機(jī)械臂結(jié)構(gòu)柔性特征必須予以考慮,實(shí)現(xiàn)柔性機(jī)械臂高精度有效控制也必須考慮系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)特性。柔性機(jī)械臂是一個(gè)非常復(fù)雜的動(dòng)力學(xué)系統(tǒng),其動(dòng)力學(xué)方程具有非線性、強(qiáng)耦合、實(shí)變等特點(diǎn)。而進(jìn)行柔性臂動(dòng)力學(xué)問題的研究,其模型的建立是極其重要的。柔性機(jī)械臂不僅是一個(gè)剛?cè)狁詈系姆蔷€性系統(tǒng),而且也是系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)特性與控制特性相互耦合即機(jī)電耦合的非線性系統(tǒng)。動(dòng)力學(xué)建模的目的是為控制系統(tǒng)描述及控制器設(shè)計(jì)提供依據(jù)。一般控制系統(tǒng)的描述(包...
近年來全球硅晶圓供給不足,導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開始籌備,期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴,并有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中,硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟:硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型。一,晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個(gè)溫度約為2000℃,并且有碳源存在的電弧熔爐中,在高溫下,碳和沙石中的二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)(碳氧結(jié)合,得硅),提純得純度約為98%的純硅,又稱冶金級(jí)硅,這對(duì)微電子器件來說依然不夠純,因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電學(xué)特性對(duì)雜質(zhì)的濃度相當(dāng)?shù)拿?..
工業(yè)機(jī)械臂定義為“其操作機(jī)是自動(dòng)控制的,可重復(fù)編程、多用途,并可以對(duì)3個(gè)以上軸進(jìn)行編程。它可以是固定式或者移動(dòng)式。在工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用中使用”。操作機(jī)又定義為“是一種機(jī)器,其機(jī)構(gòu)通常由一系列相互鉸接或相對(duì)滑動(dòng)的構(gòu)件所組成。它通常有幾個(gè)自由度,用以抓取或移動(dòng)物體(工具或工件)?!彼詫?duì)工業(yè)機(jī)械臂可能理解為:擬人手臂、手腕和手功能 的機(jī)械電子裝置;它可把任一物件或工具按空間位姿(位置和姿態(tài))的時(shí)變要求進(jìn)行移動(dòng),從而完成某一工業(yè)生產(chǎn)的作業(yè)要求。 機(jī)械手臂的應(yīng)用場(chǎng)景有哪些呢?廣州庫存晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂代理廠家 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過程中晶片中心始終...
可選地,所述托板包括: 主板; 排列成八字形的***支板和第二支板,在所述主板的同一側(cè)與所述主板固定連接; 所述主板靠近所述***支板和第二支板的一端、所述***支板遠(yuǎn)離所述主板的一端、所述第二支板遠(yuǎn)離所述主板的一端均設(shè)置有所述絨毛墊。 可選地,所述表面為平面。 另外,本實(shí)用新型還提供了一種晶圓傳輸裝置,其包括上述任一所述的機(jī)械手臂。 在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中,機(jī)械手臂傳送晶圓時(shí),晶圓放置在托板的表面,并與絨毛墊接觸,借助晶圓與絨毛墊的絨毛之間的范德華力,晶圓被穩(wěn)穩(wěn)地附著在機(jī)械手臂上,不易發(fā)生平移,這樣不僅可以避免發(fā)生機(jī)械手臂碰傷,還可以提高晶圓的傳送速...
背景技術(shù): 晶圓的生產(chǎn)與制作屬極為精密的加工技術(shù),其通常需借助晶圓傳輸裝置來進(jìn)行運(yùn)輸傳遞等作業(yè)。例如,準(zhǔn)備對(duì)晶圓進(jìn)行刻蝕加工時(shí),需要利用晶圓傳輸裝置將晶舟內(nèi)的待刻蝕晶圓傳輸至刻蝕機(jī)臺(tái)內(nèi)。 現(xiàn)有一種晶圓傳輸裝置包括機(jī)械手臂,該機(jī)械手臂的表面設(shè)有卡槽,晶圓用于放置在該卡槽內(nèi),以防止機(jī)械手臂在傳送晶圓時(shí)發(fā)生晶圓平移(即晶圓相對(duì)機(jī)械手臂運(yùn)動(dòng))。然而,現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷,另外,機(jī)械手臂的傳送晶圓效率較低,影響了生產(chǎn)效率。 機(jī)械手要獲得較高的位置精度,除采用先進(jìn)的控制方法外,在結(jié)構(gòu)上還注意以下幾個(gè)問題;珠海官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂上門服務(wù) 基因決定”——生長(zhǎng)方法導(dǎo)致若...
年來全球硅晶圓供給不足,導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開始籌備,期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴,并有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中,硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟:硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型。一,晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個(gè)溫度約為2000℃,并且有碳源存在的電弧熔爐中,在高溫下,碳和沙石中的二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)(碳氧結(jié)合,得硅),提純得純度約為98%的純硅,又稱冶金級(jí)硅,這對(duì)微電子器件來說依然不夠純,因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電學(xué)特性對(duì)雜質(zhì)的濃度相當(dāng)?shù)拿舾?,因而?duì)冶金...
工業(yè)機(jī)械臂是擬人手臂、手腕和手功能 的機(jī)械電子裝置。擬人手臂、手腕和手功能的機(jī)械電子裝置;它可把任一物件或工具按空間位姿(位置和姿態(tài))的時(shí)變要求進(jìn)行移動(dòng),從而完成某一工業(yè)生產(chǎn)的作業(yè)要求。如夾持焊鉗或焊***,對(duì)汽車或摩托車車體進(jìn)行了點(diǎn)焊或弧焊;搬運(yùn)壓鑄或沖壓成型的零件或構(gòu)件;進(jìn)行激光切割;噴涂;裝配機(jī)械零部件等等。機(jī)械臂是“ROBOT”一詞的中文譯名。由于影視宣傳和科幻小說的影響,人們往往把機(jī)械臂想像成外貌似人的機(jī)械和電子裝置。但事實(shí)并不是這樣,特別是工業(yè)機(jī)械臂,與人的外貌往往毫無相似之處。根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),工業(yè)機(jī)械臂定義為“其操作機(jī)是自動(dòng)控制的,可重復(fù)編程、多用途,并可以對(duì)3個(gè)以上軸進(jìn)行編程。它...