江蘇高信躁比的DAC芯片國(guó)產(chǎn)化后如何選擇

在IC芯片設(shè)計(jì)階段，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化），是在電子CAD基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的軟件系統(tǒng)。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來(lái)越高，肉眼很小的一塊芯片，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復(fù)雜的“立體高速公路”。芯片制造，是一個(gè)“點(diǎn)沙成金”的過(guò)程，總體上分為三個(gè)階段。從上游的IC芯片設(shè)計(jì)，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測(cè)試，其間要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工藝的層層精細(xì)打磨，方可制成芯片成品。低功耗對(duì)芯片可以說(shuō)現(xiàn)在低功耗技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)中已經(jīng)是不可缺少，并且貫穿芯片設(shè)計(jì)的前后端整個(gè)流程。江蘇高信躁比的DAC芯片國(guó)產(chǎn)化后如何選擇

芯片的制造從銅制程過(guò)渡到現(xiàn)在是矽制程，臺(tái)積電目前先進(jìn)的5奈米工藝，已經(jīng)開(kāi)始瀕臨極限，可能就推進(jìn)至3奈米。中國(guó)臺(tái)灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息。。。芯片工藝技術(shù)門檻非常之高，相關(guān)工序至少有3000道以上。舉例來(lái)說(shuō)每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率極低（不足10%），無(wú)法商業(yè)量產(chǎn)；能夠做到80%的良率，是非常非常非常難，這產(chǎn)業(yè)需要大量高級(jí)科技人才、高額研發(fā)基金、持之以恒不間斷投入。芯片產(chǎn)業(yè)非?；A(chǔ)的原材料是電子級(jí)多晶硅，它的制造過(guò)程可以分為晶圓處理工序（WaferFabrication）、晶圓針測(cè)工序（WaferProbe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（InitialTestandFinalTest）等幾個(gè)步驟。北京平板接口防靜電芯片可拆包裝銷售芯片制造的過(guò)程如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出 IC 芯片。

大家可以想，這么精密的東西，正是因?yàn)樗@么小，所以我們能夠把大量的東西集成在單個(gè)的芯片上去。大家一定會(huì)問(wèn)一個(gè)問(wèn)題，如果按照我們現(xiàn)在的走法，走到5納米，再往下走到3納米，能不能再走下去呢？我們認(rèn)為可能某一種特定技術(shù)走到一定的時(shí)候，它就會(huì)停下來(lái)，但是并不表示著新技術(shù)不會(huì)出現(xiàn)。前兩年德國(guó)科學(xué)家就發(fā)明了一種稱其為分子級(jí)晶體管的新的器件。未來(lái)的發(fā)展，可能我們的手機(jī)會(huì)變得越來(lái)越小，小到了我們現(xiàn)在不可想象的地步。當(dāng)然這個(gè)小不是說(shuō)體積變小，是手機(jī)芯片的尺寸變小，功能變得越來(lái)越大。但是任何技術(shù)都有它的極限，不可能沒(méi)有極限，那從芯片角度來(lái)說(shuō)它有哪幾個(gè)極限呢？一個(gè)就是物理的極限，它尺寸太小了，其實(shí)還有功耗的極限。舉個(gè)例子，我們家里都有電熨斗，電熨斗的功率密度每平方厘米5瓦。5瓦很小，但是很燙手，我們相對(duì)不敢拿手去直接碰它。

芯片的作用是完成運(yùn)算，處理任務(wù)。如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。一塊好的芯片可以比較大化的讓這個(gè)主板發(fā)揮出他比較好的功能，就跟一名運(yùn)動(dòng)員一樣，在一個(gè)合適的場(chǎng)合你給他—套適合他的裝備他就可以發(fā)揮出他的能力。芯片的的作用其實(shí)可以很普遍，它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里，它的作用其實(shí)是非常廣闊的，在我們平常的生活里其實(shí)到處都有芯片，它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里；在空調(diào)里;在熱水器里；遙控器這個(gè)小東西也是離不開(kāi)它的。芯片在我們的生活里處處可見(jiàn)，沒(méi)了芯片的生活里可以說(shuō)是沒(méi)了科技，它是一個(gè)電器里面的靈魂。摩爾定律預(yù)言了芯片的規(guī)模和性能。

芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。封裝國(guó)內(nèi)非常強(qiáng)就是長(zhǎng)電了，但封裝是依賴于晶圓制造的，與工藝相關(guān)！除了長(zhǎng)電之外還有華潤(rùn)微等企業(yè)。個(gè)人感覺(jué)芯片行業(yè)技術(shù)難度比較低的就是測(cè)試和封裝。測(cè)試的話包括CP測(cè)試、FT測(cè)試等等，包括了芯片的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、老化測(cè)試等等。國(guó)內(nèi)目前的芯片測(cè)試由封測(cè)廠來(lái)完成，某些企業(yè)同時(shí)完成封裝測(cè)試工作，這些企業(yè)被稱為封測(cè)廠，而某些企業(yè)只進(jìn)行測(cè)試工作，這類企業(yè)被稱為測(cè)試廠。芯片的發(fā)展過(guò)程，也是充滿了“傳奇色彩”，我們需要從IC業(yè)內(nèi)非常有名的“摩爾定律”講起。河南消費(fèi)類電子希狄微芯片解決周期長(zhǎng)價(jià)格貴的問(wèn)題

隨著芯片圖形尺寸越來(lái)越小，低功耗設(shè)計(jì)在現(xiàn)在及未來(lái)的芯片中會(huì)起到越來(lái)越重要的作用。江蘇高信躁比的DAC芯片國(guó)產(chǎn)化后如何選擇

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integratedcircuit，IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的表示，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s；此外，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持新的DDR266，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口及FastWrite功能、IDEATA33/66/100，并內(nèi)建了3D立體音效、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊（Modem）、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸（FastEthernet）、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)（HomePNA）等。江蘇高信躁比的DAC芯片國(guó)產(chǎn)化后如何選擇

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