XB8089G電源管理ICNTC充電管理

4、保護芯片過放保護：在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，(這時MOS2被D2短路)；當(dāng)電池放電到2.5 v時IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。 5、過流保護：在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，(這時MOS2被D2短路)；當(dāng)負(fù)載突然減小，IC通過VM引腳采樣到突然增大電流而產(chǎn)生的電壓這時IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。 6、短路保護：在P+與P-上接上空負(fù)載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，(這時MOS2被D2短路)； IC通過VM引腳采樣到突然增大電流而產(chǎn)生的電壓這時IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。正極保護的鋰電池保護方案。XB8089G電源管理ICNTC充電管理

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場感應(yīng)模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級ESD，不是系統(tǒng)級ESD； 芯片級ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。XBDL60305 Series專業(yè)供應(yīng)電源IC.DC/DC升壓芯片。

深圳市點思半導(dǎo)體有限公司專注于智能電源控制技術(shù)，主要面向智能快充，儲能和工業(yè)電源領(lǐng)域，提供高性能數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品。公司成立于2023年，總部設(shè)立在深圳，同時在成都設(shè)有研發(fā)中心。研發(fā)團隊來自國內(nèi)外大型半導(dǎo)體公司，擁有多位海歸大廠技術(shù)骨干，都擁有著10年以上的芯片開發(fā)經(jīng)驗，擁有強大的研發(fā)創(chuàng)新能力。創(chuàng)立之初便推出了多款移動電源SOC，幫助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品升級，受到客戶的高度認(rèn)可。移動電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充，集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能，支持1-6節(jié)電池，支持22.5-140W功率選擇，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充協(xié)議。點思半導(dǎo)體秉承著為客戶提供好的產(chǎn)品的理念，立志成為國內(nèi)高級的數(shù)?；旌闲酒O(shè)計公司。從業(yè)20年的市場總監(jiān)帶領(lǐng)團隊分析市場需求和發(fā)展趨勢,為公司產(chǎn)品研發(fā)指出方向。

按應(yīng)用領(lǐng)域分類：手機和移動設(shè)備：手機和移動設(shè)備的電源管理IC通常具有高效率、小尺寸和低功耗的特點。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實現(xiàn)快速充電和智能電池管理等功能。電腦和服務(wù)器：電腦和服務(wù)器的電源管理IC通常具有高功率和高可靠性的特點。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實現(xiàn)電源管理、故障保護和節(jié)能管理等功能。汽車和工業(yè)設(shè)備：汽車和工業(yè)設(shè)備的電源管理IC通常具有高溫和高壓的特點。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實現(xiàn)電源管理、故障保護和電池管理等功能。點思DS5136邊充邊放由電源輸入功率決定，優(yōu)先提供無線充15W，剩余部分提供給電池。

XB8089A、XB8089D、XB8089D0、XB8089D3、XB8089G、XB8608AF、XB8608AFJ、XB8608AJ、XB8608G、XB8702I、XB8703I、XB8783A、XB8783AHM、XB8783G、XB8789D0、XB8886A、XB8886AR、XB8886AZ、XB8886G、XB8886I、XB8886M、XB8887A、XB8889A、XB8989AF、XB8989GF、XB8989MF、XB9121H2、XB9241A、XB9241G、XB9901A、XB9901G。XBDL61515JS、XBDL63030JS、XBG4508A、XBG6096MS、XBGL6034QS、XBGL6155MS、XBL6015J2SSM、XBL6015M2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6032J2SSM、XBL6032Q2SSM、XBL6042JSSM、XBL6042QSSM、XBL6083J2SSM、XBM3204BCA、XBM3204DBA、XBM3204JFG、XBM3212DGB、XBM3212JFG、XBM3214BCA、XBM3214DBA、XBM3214DCA、XBM3214DG、BXBM3214JFG、XBM3215MDA、XBM3215DGB、XBM3215JFG、XBR4303A、XBR5152QS、XBR5355A、XBR6096QS、XB4432SKP2、XC3062A、XC3062C、XC3071A、XC3071AT、XC3071C、XC3098VYP、XC3101A、XC3105AX、C3105AN、XC3105C、XC3105CN、XC3106A、XC3106AN、XC3106CN、XC3108RA、XC3108RC、XC3108RD、XC3108VA、XC5011、XC5015、XC5016、XC5071、XC5101、XC5105A、XF513130V耐壓帶OVP高耐壓線性充電管理。XB6091J2SV電源管理IC二合一鋰電保護

MOS Driver 電源，通過10μF 電容連接至參考地。XB8089G電源管理ICNTC充電管理

隨著技術(shù)的不斷進步，電源管理芯片呈現(xiàn)出一些明顯的發(fā)展趨勢。首先是集成度越來越高，將更多的功能集成在單個芯片上，減小系統(tǒng)尺寸和成本。其次是朝著更高效率和更低功耗的方向發(fā)展，以滿足綠色能源和節(jié)能的需求。再者，智能化程度不斷提高，能夠自適應(yīng)地調(diào)整電源參數(shù)，適應(yīng)不同的工作負(fù)載和環(huán)境條件。另外，對于高頻和高功率密度的追求也在持續(xù)，以滿足日益增長的性能要求。同時，在新材料和新工藝的推動下，電源管理芯片的性能和可靠性將不斷提升。XB8089G電源管理ICNTC充電管理