探索LIMS在綜合第三方平臺(tái)建設(shè)
高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑通過(guò)納米級(jí)陶瓷相復(fù)合技術(shù),明顯提升砂輪抗沖擊性與耐磨性。在6吋SiC襯底粗磨中,砂輪磨耗比低至11%,且無(wú)邊緣崩缺現(xiàn)象,TTV精度穩(wěn)定≤3μm。該技術(shù)尤其適用于碳化硅等高硬度材料加工,對(duì)比傳統(tǒng)樹(shù)脂結(jié)合劑砂輪,壽命延長(zhǎng)50%,減少設(shè)備停機(jī)換輪頻率,助力客戶實(shí)現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以高精度、低損耗,成為國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)的先行者 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。晶片磨削砂輪硬度
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優(yōu)越的低損耗特性,為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),磨耗比極低。在實(shí)際應(yīng)用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長(zhǎng)時(shí)間的加工過(guò)程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長(zhǎng)。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,損傷極小,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價(jià)比,助力優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。磨床砂輪客戶反饋在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,優(yōu)普納砂輪對(duì)6吋SiC線割片進(jìn)行粗磨,磨耗比15%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。
在科技飛速發(fā)展的如今,精磨減薄砂輪行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新日新月異,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿。在結(jié)合劑技術(shù)方面,公司取得了重大突破。如研發(fā)的用于半導(dǎo)體晶圓減薄砂輪的微晶玻璃結(jié)合劑,其軟化溫度較低,卻具備較高的強(qiáng)度和潤(rùn)濕性。這種結(jié)合劑能夠更好地把持磨粒,同時(shí)在磨削過(guò)程中,由于其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì),能使磨粒在合適的時(shí)機(jī)實(shí)現(xiàn)自銳,明顯提升了砂輪的磨削性能和使用壽命。在磨粒制備技術(shù)上,優(yōu)普納針對(duì)不同的加工材料,研發(fā)出了一系列定制化的磨粒。例如,對(duì)于硬度極高的第三代半導(dǎo)體材料,通過(guò)優(yōu)化金剛石磨粒的粒徑、形狀和表面處理工藝,使其在磨削過(guò)程中能夠更高效地切入材料,減少磨削力,降低工件表面損傷風(fēng)險(xiǎn)。此外,在砂輪制造工藝上,引入先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測(cè)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了對(duì)砂輪制造過(guò)程的全程精確控制,確保每一片砂輪都具有穩(wěn)定且優(yōu)異的性能,不斷推動(dòng)精磨減薄砂輪技術(shù)向更高水平邁進(jìn),為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。
優(yōu)普納的多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),通過(guò)優(yōu)化砂輪內(nèi)部孔隙率與分布,大幅提升冷卻液滲透效率,解決傳統(tǒng)砂輪因散熱不足導(dǎo)致的晶圓微裂紋問(wèn)題。在東京精密HRG200X設(shè)備上,6吋SiC晶圓粗磨時(shí),砂輪磨耗比只15%,且加工過(guò)程中溫升降低40%,表面粗糙度穩(wěn)定在Ra≤30nm。該技術(shù)不只延長(zhǎng)砂輪壽命20%,還可適配高轉(zhuǎn)速磨床,助力客戶實(shí)現(xiàn)高效、低成本的批量生產(chǎn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。優(yōu)普納科技的碳化硅晶圓減薄砂輪,以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能,滿足了第三代半導(dǎo)體材料加工需求。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現(xiàn)了強(qiáng)大的設(shè)備適配性。其基體優(yōu)化設(shè)計(jì)能夠根據(jù)客戶不同設(shè)備需求進(jìn)行定制,無(wú)論是東京精密還是DISCO的減薄機(jī),都能完美適配。這種強(qiáng)適配性不只減少了客戶在設(shè)備調(diào)整上的時(shí)間和成本,還確保了加工過(guò)程的高效性和穩(wěn)定性。在DISCO-DFG8640減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,無(wú)論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,滿足不同加工需求。這種強(qiáng)適配性,使得優(yōu)普納的砂輪在市場(chǎng)上更具競(jìng)爭(zhēng)力,能夠快速響應(yīng)客戶需求,為客戶提供一站式的解決方案,進(jìn)一步鞏固其在國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)的先進(jìn)地位。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,優(yōu)普納砂輪加工6吋SiC線割片,磨耗比為15%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。Dmix+砂輪排名
通過(guò)優(yōu)化砂輪的顯微組織結(jié)構(gòu),優(yōu)普納產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高研削性能和良好的散熱效果,避免加工過(guò)程中的熱損傷。晶片磨削砂輪硬度
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪,采用自主研發(fā)的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑及多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),打破國(guó)外技術(shù)壟斷,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。相比進(jìn)口砂輪,產(chǎn)品磨耗比降低至15%-35%(粗磨)及100%-300%(精磨),表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度達(dá)2μm以內(nèi),適配東京精密、DISCO等國(guó)際主流設(shè)備。例如,在8吋SiC線割片加工中,砂輪磨耗比只為30%(粗磨)和200%(精磨),效率提升20%以上,明顯降低客戶綜合成本。歡迎您的隨時(shí)咨詢~晶片磨削砂輪硬度