BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

Polos光刻機(jī)與弗勞恩霍夫ILT的光束整形技術(shù)結(jié)合，可定制激光輪廓以優(yōu)化能量分布，減少材料蒸發(fā)和飛濺，提升金屬3D打印效率7。這種跨領(lǐng)域技術(shù)融合為工業(yè)級微納制造（如光學(xué)元件封裝）提供新思路，推動智能制造向高精度、低能耗方向發(fā)展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻膠，通過優(yōu)化曝光參數(shù)（如能量密度與聚焦深度）實(shí)現(xiàn)不同材料的高質(zhì)量加工。例如，使用AZ5214E時，可調(diào)節(jié)光束強(qiáng)度以減少側(cè)壁粗糙度，提升微結(jié)構(gòu)的功能性。這一特性使其在生物相容性器件（如仿生傳感器）中表現(xiàn)outstanding26。亞微米級精度：0.8 μmmost小線寬，支持高精度微流體芯片與MEMS器件制造。BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

某材料科學(xué)研究中心在探索新型納米復(fù)合材料的性能時，需要在材料表面構(gòu)建特殊的納米圖案。德國 Polos 光刻機(jī)成為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的得力工具。研究人員利用其無掩模激光光刻技術(shù)，在不同的納米材料表面制作出各種周期性和非周期性的圖案結(jié)構(gòu)。經(jīng)過測試發(fā)現(xiàn)，帶有特定圖案的納米復(fù)合材料，其電學(xué)、光學(xué)和力學(xué)性能發(fā)生了remarkable改變。例如，一種原本光學(xué)性能普通的納米材料，在經(jīng)過 Polos 光刻機(jī)處理后，對特定波長光的吸收率提高了 30%，為開發(fā)新型光電器件和光學(xué)傳感器提供了新的材料選擇和設(shè)計(jì)思路 。吉林POLOSBEAM光刻機(jī)6英寸晶圓兼容：Polos-BESM XL Mk2支持155×155 mm大尺寸加工，工業(yè)級重復(fù)精度0.1 μm。

微流體芯片制造的core工具！Polos光刻機(jī)可加工80 μm直徑的開環(huán)諧振器和2 μm叉指電極，適用于傳感器與執(zhí)行器開發(fā)。結(jié)合雙光子聚合技術(shù)（如Nanoscribe的2PP工藝），用戶可擴(kuò)展至3D微納結(jié)構(gòu)打印，為微型機(jī)器人及光學(xué)超材料提供多維度解決方案37。其與Lab14集團(tuán)的協(xié)同合作，進(jìn)一步推動工業(yè)級光學(xué)封裝技術(shù)創(chuàng)新3。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過無縫集成硬件和軟件組件，開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會。

一所高校的電子工程實(shí)驗(yàn)室專注于新型傳感器的研究。在開發(fā)一款超靈敏壓力傳感器時，面臨著如何在微小尺寸上構(gòu)建高精度電路圖案的難題。德國 Polos 光刻機(jī)的引入解決了這一困境。其可輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光的特性，讓研究人員能夠根據(jù)傳感器的特殊需求，設(shè)計(jì)并制作出獨(dú)特的電路結(jié)構(gòu)。通過 Polos 光刻機(jī)precise的光刻，成功制造出的壓力傳感器，靈敏度比現(xiàn)有市場產(chǎn)品提高了兩倍以上。該成果已獲得多項(xiàng)patent，并吸引了多家科技企業(yè)的關(guān)注，有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人等領(lǐng)域帶來新的發(fā)展機(jī)遇。跨學(xué)科應(yīng)用：覆蓋微機(jī)械、光子晶體、仿生傳感器與納米材料合成領(lǐng)域。

Polos光刻機(jī)在微機(jī)械加工中表現(xiàn)outstanding。其亞微米分辨率可制造80 μm直徑的開環(huán)諧振器和2 μm叉指電極，適用于傳感器與執(zhí)行器開發(fā)。結(jié)合雙光子聚合技術(shù)（如Nanoscribe系統(tǒng)），用戶還能擴(kuò)展至3D微納結(jié)構(gòu)打印，為微型機(jī)器人及光學(xué)元件提供多尺度制造方案。無掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協(xié)的情況下，將該技術(shù)帶到了桌面上，進(jìn)一步提升了其優(yōu)勢。雙光子聚合擴(kuò)展：結(jié)合Nanoscribe技術(shù)實(shí)現(xiàn)3D微納打印，拓展微型機(jī)器人制造。吉林POLOSBEAM光刻機(jī)

柔性電子：曲面 OLED 驅(qū)動電路漏電降 70%，彎曲半徑達(dá) 1mm，適配可穿戴設(shè)備。BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

在微流體領(lǐng)域，Polos系列光刻機(jī)通過無掩模技術(shù)實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜3D流道結(jié)構(gòu)的快速成型。例如，中科院理化所利用類似技術(shù)制備跨尺度微盤陣列，研究細(xì)胞球浸潤行為，為組織工程提供了新型生物界面設(shè)計(jì)策略10。Polos設(shè)備的精度與靈活性可支持此類仿生結(jié)構(gòu)的批量生產(chǎn)，推動醫(yī)療診斷芯片的研發(fā)。無掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協(xié)的情況下，將該技術(shù)帶到了桌面上，進(jìn)一步提升了其優(yōu)勢。BEAM-XL光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米