東莞紫外光刻膠國產(chǎn)廠商

來源： 發(fā)布時間：2025-05-08

廣東吉田半導體材料有限公司，坐落于松山湖經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，是半導體材料領(lǐng)域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元，專注于半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)以及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。

強大的產(chǎn)品陣容：吉田半導體產(chǎn)品豐富且實力強勁。芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠精細滿足芯片制造、微納加工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)需求；半導體錫膏、焊片在電子焊接領(lǐng)域性能；靶材更是在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這些產(chǎn)品遠銷全球，與眾多世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立了長期穩(wěn)固的合作關(guān)系。

雄厚的研發(fā)生產(chǎn)實力：作為一家擁有 23 年研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗的綜合性企業(yè)，吉田半導體具備行業(yè)前列規(guī)模與先進的全自動化生產(chǎn)設(shè)備。23 年的深耕細作，使其在技術(shù)研發(fā)、工藝優(yōu)化等方面積累了深厚底蘊，能夠快速響應(yīng)市場需求，不斷推出創(chuàng)新性產(chǎn)品。

嚴格的質(zhì)量管控：公司始終將品質(zhì)視為生命線，嚴格按照 ISO9001:2008 質(zhì)量體系標準監(jiān)控生產(chǎn)制程。生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理，從源頭抓起，所有生產(chǎn)材料均選用美國、德國、日本等國家進口的高質(zhì)量原料，確保客戶使用到超高質(zhì)量且穩(wěn)定的產(chǎn)品。 松山湖半導體材料廠家吉田，全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn)!東莞紫外光刻膠國產(chǎn)廠商

東莞紫外光刻膠國產(chǎn)廠商,光刻膠

國產(chǎn)替代進程加速
日本信越化學因地震導致KrF光刻膠產(chǎn)能受限后，國內(nèi)企業(yè)加速驗證本土產(chǎn)品。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產(chǎn)線2024年12月獲兩家大廠百萬大單，二期300噸生產(chǎn)線在建。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數(shù)接近日本UV1610，已通過中芯國際14nm工藝驗證。預計到2025年，國內(nèi)KrF/ArF光刻膠國產(chǎn)化率將從不足5%提升至10%。

 原材料國產(chǎn)化突破
光刻膠樹脂占成本50%-60%，八億時空的光刻膠樹脂產(chǎn)線預計2025年實現(xiàn)百噸級量產(chǎn)，其產(chǎn)品純度達到99.999%，金屬雜質(zhì)含量低于1ppb。怡達股份作為全球電子級PM溶劑前段（市占率超40%），與南大光電合作開發(fā)配套溶劑，打破了日本關(guān)東化學的壟斷。這些進展使光刻膠生產(chǎn)成本降低約20%。

 供應(yīng)鏈風險緩解
合肥海關(guān)通過“空中專線”保障光刻膠運輸，將進口周期從28天縮短至17天，碳排放減少18%。國內(nèi)在建12座光刻膠工廠（占全球總數(shù)58%），預計2025年產(chǎn)能達3000噸/年，較2023年增長150%。
福建光刻膠耗材吉田半導體公司基本概況。

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依托自主研發(fā)與國產(chǎn)供應(yīng)鏈，吉田半導體 LCD 光刻膠市占率達 15%，躋身國內(nèi)前段企業(yè)。吉田半導體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產(chǎn)樹脂與單體，實現(xiàn) 100% 國產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm，附著力 > 3N/cm，性能優(yōu)于 JSR 的 AR-P310 系列。通過與國內(nèi)多家大型企業(yè)的深度合作，產(chǎn)品覆蓋智能手機、電視等顯示終端，年供貨量超 200 噸。公司建立國產(chǎn)原材料溯源體系，確保每批次產(chǎn)品穩(wěn)定性，推動 LCD 面板材料國產(chǎn)化進程。

定義與特性

正性光刻膠是一種在曝光后，曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案一致的圖形。與負性光刻膠（未曝光區(qū)域溶解）相比，其優(yōu)勢是分辨率高、圖案邊緣清晰，是半導體制造（尤其是制程）的主流選擇。

化學組成與工作原理

 主要成分

? 樹脂（成膜劑）：

? 傳統(tǒng)正性膠：采用**酚醛樹脂（Novolak）與重氮萘醌（DNQ，光敏劑）**的復合體系（PAC體系），占比約80%-90%。

? 化學增幅型（用于DUV/EUV）：含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物，搭配光酸發(fā)生器（PAG），通過酸催化反應(yīng)提高感光度和分辨率。

? 溶劑：溶解樹脂和感光劑，常用丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）或乳酸乙酯。

? 添加劑：表面活性劑（改善涂布均勻性）、穩(wěn)定劑（防止暗反應(yīng)）、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等。

 工作原理

? 曝光前：光敏劑（如DNQ）與樹脂結(jié)合，形成不溶于堿性顯影液的復合物。

? 曝光時：

? 傳統(tǒng)PAC體系：DNQ在紫外光（G線436nm、I線365nm）照射下發(fā)生光分解，生成羧酸，使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強。

? 化學增幅型：PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸，催化樹脂發(fā)生脫保護反應(yīng)，大幅提高顯影速率（靈敏度提升10倍以上）。

? 顯影后：曝光區(qū)域溶解去除，未曝光區(qū)域保留，形成正性圖案。
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吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝

自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學性確保復雜圖形的完整性，已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝，不采用國外材料，成本較進口產(chǎn)品降低 40%，幫助客戶提升封裝良率至 98.5%，為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐。
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吉田技術(shù)自主化與技術(shù)領(lǐng)域突破！東莞紫外光刻膠國產(chǎn)廠商

產(chǎn)品優(yōu)勢：多元化布局與專業(yè)化延伸

 全品類覆蓋
吉田產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整產(chǎn)品線。例如：

? 芯片光刻膠：覆蓋i線、g線光刻膠，適用于6英寸、8英寸晶圓制造。

? 納米壓印光刻膠：用于MEMS、光學器件等領(lǐng)域，替代傳統(tǒng)光刻工藝。

 專業(yè)化延伸
公司布局半導體用KrF光刻膠，計劃2025年啟動研發(fā)，目標進入中芯國際、長江存儲等晶圓廠供應(yīng)鏈。

質(zhì)量與生產(chǎn)優(yōu)勢：嚴格品控與自動化生產(chǎn)

 ISO認證與全流程管控
公司通過ISO9001:2008質(zhì)量體系認證，生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行8S管理，原材料采用美、德、日進口高質(zhì)量材料，確保產(chǎn)品批次穩(wěn)定性。
質(zhì)量指標：光刻膠金屬離子含量低于0.1ppb，良率超99%。

 自動化生產(chǎn)能力
擁有行業(yè)前列的全自動化生產(chǎn)線，年產(chǎn)能達2000噸（光刻膠及配套材料），支持大規(guī)模訂單交付。

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標簽： 光刻膠 錫片