浙江高溫光刻膠

來源: 發(fā)布時間:2025-05-31

憑借多年研發(fā)積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產品線。在焊接材料方面,不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏,還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產品,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時,感光膠系列產品分為水性與油性兩類,兼具耐潮性與易操作性,廣泛應用于印刷電路板制造。

公司產品遠銷全球,并與多家跨國企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作關系。通過在重點區(qū)域設立辦事處,提供快速響應的技術支持與售后服務。依托東莞 “世界工廠” 的產業(yè)資源,公司強化供應鏈協(xié)同,縮短交付周期,為客戶提供高效解決方案。

未來,廣東吉田半導體材料有限公司將繼續(xù)深化技術創(chuàng)新,拓展產品應用領域,以可靠的產品與專業(yè)的服務,持續(xù)鞏固其在半導體材料行業(yè)的重要地位。

水性感光膠推薦吉田 JT-1200,水油兼容配方,鋼片加工精度 ±5μm!浙江高溫光刻膠

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 感光機制

? 重氮型(雙液型):需混合光敏劑(如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉),曝光后通過交聯(lián)反應固化,適用于精細圖案(如PCB電路線寬≤0.15mm)。

? SBQ型(單液型):預混光敏劑,無需調配,感光度高(曝光時間縮短30%),適合快速制版(如服裝印花)。

? 環(huán)保型:采用無鉻配方(如CN10243143A),通過多元固化體系(熱固化+光固化)實現(xiàn)12-15mJ/cm2快速曝光,分辨率達2μm,符合歐盟REACH標準。

 功能細分

? 耐溶劑型:如日本村上AD20,耐酒精、甲苯等溶劑,適用于電子油墨印刷。

? 耐水型:如瑞士科特1711,抗水性強,適合紡織品水性漿料。

? 厚版型:如德國K?ppen厚版膠,單次涂布可達50μm,用于立體印刷。


典型應用場景:

? PCB制造:使用360目尼龍網+重氮感光膠,配合LED曝光(405nm波長),實現(xiàn)0.15mm線寬,耐酸性蝕刻液。

? 紡織印花:圓網制版采用9806A型感光膠,涂布厚度20μm,耐堿性染料色漿,耐印率超10萬次。

? 包裝印刷:柔版制版選用杜邦賽麗® Lightning LFH版材,UV-LED曝光+無溶劑工藝,碳排放降低40%。
常州激光光刻膠正性光刻膠生產廠家。

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國產替代進程加速
日本信越化學因地震導致KrF光刻膠產能受限后,國內企業(yè)加速驗證本土產品。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產線2024年12月獲兩家大廠百萬大單,二期300噸生產線在建。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數接近日本UV1610,已通過中芯國際14nm工藝驗證。預計到2025年,國內KrF/ArF光刻膠國產化率將從不足5%提升至10%。

 原材料國產化突破
光刻膠樹脂占成本50%-60%,八億時空的光刻膠樹脂產線預計2025年實現(xiàn)百噸級量產,其產品純度達到99.999%,金屬雜質含量低于1ppb。怡達股份作為全球電子級PM溶劑前段(市占率超40%),與南大光電合作開發(fā)配套溶劑,打破了日本關東化學的壟斷。這些進展使光刻膠生產成本降低約20%。

 供應鏈風險緩解
合肥海關通過“空中專線”保障光刻膠運輸,將進口周期從28天縮短至17天,碳排放減少18%。國內在建12座光刻膠工廠(占全球總數58%),預計2025年產能達3000噸/年,較2023年增長150%。

主要原材料“卡脖子”:從樹脂到光酸的依賴

 樹脂與光酸的技術斷層
光刻膠成本中50%-60%來自樹脂,而國內KrF/ArF光刻膠樹脂的單體國產化率不足10%。例如,日本信越化學的KrF樹脂純度達99.999%,金屬雜質含量低于1ppb,而國內企業(yè)的同類產品仍存在批次穩(wěn)定性問題。光酸作為光刻膠的“心臟”,其合成需要超純試劑和復雜純化工藝,國內企業(yè)在純度控制(如金屬離子含量)上與日本關東化學等國際巨頭存在代差。

 原材料供應鏈的脆弱性
光刻膠所需的酚醛樹脂、環(huán)烯烴共聚物(COC)等關鍵原料幾乎全部依賴進口。日本信越化學因地震導致KrF光刻膠產能受限后,國內部分晶圓廠采購量從100kg/期驟降至10-20kg/期。更嚴峻的是,光敏劑原料焦性沒食子酸雖由中國提取,但需出口至日本加工成光刻膠光敏劑后再高價返銷,形成“原料出口-技術溢價-高價進口”的惡性循環(huán)。
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吉田半導體 SU-3 負性光刻膠:國產技術賦能 5G 芯片封裝

自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求,吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學性確保復雜圖形的完整性,已應用于高通 5G 基帶芯片量產。產品采用國產原材料與工藝,不采用國外材料,成本較進口產品降低 40%,幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,為國產 5G 芯片制造提供關鍵材料支撐。
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國家戰(zhàn)略支持
《國家集成電路產業(yè)投資基金三期規(guī)劃》將光刻膠列為重點投資領域,計劃投入超500億元支持研發(fā)。工信部對通過驗證的企業(yè)給予稅收減免和設備采購補貼,單家企業(yè)比較高補貼可達研發(fā)投入的30%。

 地方產業(yè)協(xié)同
濟南設立寬禁帶半導體產業(yè)專項基金,深圳國際半導體光刻膠產業(yè)展覽會(2025年4月)吸引全球300余家企業(yè)參展,推動技術交流。

 資本助力產能擴張
恒坤新材通過科創(chuàng)板IPO募資15億元,擴大KrF光刻膠產能并布局集成電路前驅體項目。彤程新材半導體光刻膠業(yè)務2024年上半年營收增長54.43%,ArF光刻膠開始形成銷售。
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標簽: 錫片 光刻膠