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探索導熱凝膠的奧秘 | 卡夫特專業(yè)小百科

來源: 發(fā)布時間:2024-05-21

      導熱凝膠是一種由硅膠與導熱填料混合而成的凝膠狀導熱材料,經過攪拌、混合和封裝而成。這種材料綜合了導熱墊片和導熱硅脂的優(yōu)點,彌補了它們各自的不足之處。

      導熱凝膠繼承了硅膠材料的親和性、耐候性、耐高低溫性以及良好的絕緣性等特點,同時具有良好的可塑性,可以填充不規(guī)則表面,滿足各種傳熱需求。



我司單組分導熱凝膠產品

卡夫特導熱凝膠具備以下特點:

(圖為導熱凝膠常見打膠方案,源自網絡)

① 可調控性:導熱凝膠的性能可通過改變交聯(lián)程度、硅氫基含量、催化劑量等參數(shù)來進行調控,滿足不同應用需求,如調節(jié)流動性、硬度、固化時間等。

② 良好的相容性:具有較好的與各種材質的粘接性能,能有效隔離產品與外界環(huán)境。

③ 表面自發(fā)粘性:具備天然的粘附能力,無需在固化前添加膠黏助劑或粘結表面噴涂粘結劑,便能與各種表面物理粘附。

④ 自修復能力:能滿足灌封組件元器件更換以及金屬探頭線路檢測的需求。

⑤ 物理化學性質穩(wěn)定:受溫度影響小,可在較寬的溫度范圍(-60℃~200℃)內使用。

⑥ 柔軟性:可消除機械應力,同時具有優(yōu)異的減震效果,在汽車行業(yè)等領域廣泛應用。

⑦ 優(yōu)異的電性能和耐候性能:可在高壓、日曬等惡劣環(huán)境下使用。

⑧ 透明性:使用無色透明的凝膠作為灌封材料時,便于觀察灌封組件內部結構。

⑨ 可壓縮性:相較導熱墊片更柔軟,可壓縮至極低厚度,對設備不會產生內應力。

⑩ 操作便捷:相對于導熱硅脂,更容易操作,不會出現(xiàn)油脂變干,可靠性更高,適用于各種PCB板和不規(guī)則器件。

2.導熱凝膠的應用領域廣,其出色的性能使其成為電子元器件的理想選擇,用于防潮、減震、絕緣涂覆和灌封等用途。在電子元件和組件中,導熱凝膠起到防塵、防潮、減震和絕緣保護的重要作用。特別是在LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT和其他功率模塊、功率半導體等領域,其應用十分普遍。


3.影響導熱系數(shù)的因素聚合物基體材料的種類和性質:基體材料的導熱系數(shù)越高,填料在基體中的均勻分散程度和結合度越高,導熱復合材料的導熱性能也就越好。填料的種類:填料的導熱系數(shù)越高,導熱復合材料的導熱性能就越好。填料的形狀:一般來說,形成導熱通路的次序是晶須>纖維狀>片狀>顆粒狀。填料越容易形成導熱通路,導熱性能就越好。填料的含量:填料在高分子基體中的分布情況影響復合材料的導熱性能。當填料含量較低時,其導熱效果不太好;當導熱網鏈與熱流方向一致時,導熱性能會顯著提高。因此,填料含量存在一定的臨界值。填料與基材的界面結合特性:填料與基材的結合程度越高,導熱性能就越好。選擇適當?shù)呐悸?lián)劑對填料進行表面處理,可以使導熱系數(shù)提高10%~20%。

4.卡夫特導熱凝膠單組份與雙組份

雙組份導熱凝膠的優(yōu)勢:

未固化前具有更高的擠出性和流動性,適合自動化和手工點膠使用。固化后形成導熱墊片,具有較好的抗垂流性能和可靠性。固化后模量低,降低了熱膨脹導致的應力和振動對設備的損壞。可在常溫和高溫條件下固化,不產生副產物。

雙組份導熱凝膠的缺點:

應避免與含有N、P、S等有機化合物,以及Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬的離子性化合物接觸。同時,也應避免與含有乙炔基等不飽和基的有機化合物接觸,比如環(huán)氧樹脂類膠水、瞬干類膠水和縮合型硅膠等。在使用時應注意避免混合擺放或烘烤等情況。

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