維度光電光斑分析儀測(cè)量

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案基于兩大技術(shù)平臺(tái)： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)，通過(guò) ±90° 旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級(jí)光斑檢測(cè)極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測(cè)器，配合高斯擬合算法，實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測(cè)量重復(fù)性。 相機(jī)式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步與全局快門技術(shù)，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過(guò)二階矩法計(jì)算 M2 因子，測(cè)量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量 面陣傳感器動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測(cè) AI 缺陷診斷模型自動(dòng)識(shí)別光斑異常（率 97.2%）激光光束質(zhì)量評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)量?jī)x器都有哪些。維度光電光斑分析儀測(cè)量

相機(jī)式與狹縫式光斑分析儀對(duì)比指南 光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場(chǎng)景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度： 光斑尺寸 ≤55μm → 狹縫式（2.5μm 精度） ≥55μm → 相機(jī)式（10mm 量程） 激光功率 ≥1W → 狹縫式（直接測(cè)量近 10W） ≤1W → 相機(jī)式（6 片衰減片適配） 光斑形態(tài) 高斯 / 規(guī)則 → 兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟(jì)） 非高斯 / 高階橫模 → 相機(jī)式（保留細(xì)節(jié)） 脈沖特性 需單脈沖分析 → 相機(jī)式（觸發(fā)同步） 連續(xù)或匹配重頻 → 狹縫式（高精度掃描） 推薦組合： 場(chǎng)景：相機(jī)式 + 狹縫式組合，覆蓋全尺寸與復(fù)雜形態(tài) 工業(yè)產(chǎn)線：狹縫式（高功率）+ 相機(jī)式（動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)） 醫(yī)療設(shè)備：相機(jī)式（脈沖激光）+M2 模塊（光束質(zhì)量評(píng)估） 維度光電 BeamHere 系列提供模塊化解決方案，支持快速切換檢測(cè)模式，幫助用戶降**設(shè)備購(gòu)置成本與檢測(cè)周期。國(guó)產(chǎn)光斑分析儀怎么樣極小光斑測(cè)量的光斑分析儀。

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái)：狹縫式通過(guò)正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測(cè)量近 10W 激光，適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場(chǎng)景；相機(jī)式采用面陣傳感器實(shí)時(shí)捕獲光斑形態(tài)，支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步，分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括：基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 因子算法，實(shí)現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項(xiàng)參數(shù)測(cè)量；AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別光斑異常，率達(dá) 97.2%。在工業(yè)實(shí)戰(zhàn)中，狹縫式設(shè)備通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光斑橢圓率，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%；科研場(chǎng)景下，相機(jī)式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性，相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對(duì)不同需求，維度光電提供 "檢測(cè)設(shè)備 + 自動(dòng)化接口 + 云平臺(tái)" 工業(yè)方案及 "全功能主機(jī) + 定制模塊" 科研方案，助力客戶縮短周期 40% 以上。未來(lái)將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀，推動(dòng)激光測(cè)量技術(shù)智能化升級(jí)。

維度光電BeamHere 光斑分析儀通過(guò)三大價(jià)值賦能激光應(yīng)用： 效率提升：全自動(dòng)化檢測(cè)流程（10 秒完成參數(shù)采集 + 1 分鐘生成報(bào)告），幫助企業(yè)將光束調(diào)試周期縮短 80% 成本優(yōu)化：雙技術(shù)方案覆蓋全尺寸光斑，避免多設(shè)備購(gòu)置，典型客戶設(shè)備采購(gòu)成本降** 65% 質(zhì)量升級(jí)：0.1μm 超高分辨率與 M2 因子分析，助力醫(yī)療激光設(shè)備能量均勻性提升至行業(yè) ±1.2% 典型應(yīng)用場(chǎng)景： 工業(yè)：激光切割光束實(shí)時(shí)校準(zhǔn)，減少 25% 的材料損耗 醫(yī)療：眼科激光手術(shù)光斑能量監(jiān)測(cè)，保障臨床安全性 科研：超快激光脈沖特性，推動(dòng)新型激光器近場(chǎng)光斑測(cè)試系統(tǒng)怎么搭建？

在激光應(yīng)用領(lǐng)域，高功率光束檢測(cè)一直是個(gè)難題。傳統(tǒng)面陣傳感器十分靈敏，在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會(huì)飽和，常規(guī)激光器功率遠(yuǎn)超此強(qiáng)度，不衰減光束不僅無(wú)法測(cè)量光斑信息，還可能損壞設(shè)備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統(tǒng)。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創(chuàng)新的狹縫物理衰減機(jī)制，可直接測(cè)量近 10W 的高功率激光，無(wú)需額外衰減片。在此基礎(chǔ)上，還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件，可組裝疊加形成多次取樣系統(tǒng)。與合適衰減片搭配，可測(cè)功率超 1000W。單次取樣配件型號(hào) DL - LBA - 1，45° 傾斜設(shè)計(jì)，取樣率 4% - 5%，有 C 口安裝方式和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu)，能測(cè)量任意角度入射激光；雙次取樣配件型號(hào) DL - LBA - 2，內(nèi)部緊湊安裝兩片取樣透鏡，取樣率 0.16% - 0.25%，可應(yīng)對(duì) 400W 功率光束，多面體結(jié)構(gòu)有多個(gè)支撐安裝孔位。組合安裝配件可進(jìn)一步衰減更高功率激光，大衰減程度達(dá) 10??。而且其緊湊結(jié)構(gòu)的取樣光程能滿足聚焦光斑測(cè)量需求，單次取樣 68mm，雙次取樣 53mm，為各類激光應(yīng)用場(chǎng)景的檢測(cè)提供了方案。近場(chǎng)光斑測(cè)試方案，推進(jìn)半導(dǎo)體，硅光行業(yè)優(yōu)化升級(jí)。大靶面光斑分析儀要多少錢

可用于自動(dòng)化設(shè)備集成的光斑質(zhì)量分析儀。維度光電光斑分析儀測(cè)量

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實(shí)現(xiàn)可見(jiàn)光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)檢測(cè)。其優(yōu)勢(shì)包括： 動(dòng)態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)顯示，高幀率（100fps）連續(xù)測(cè)量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化，3D 視圖支持任意角度旋轉(zhuǎn)分析，為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器技術(shù)，可測(cè)量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復(fù)雜光斑，突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性。 功率調(diào)節(jié) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片（0.1%-100%），通過(guò)轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)一鍵切換，可測(cè)功率達(dá) 10W/cm2，滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級(jí)擴(kuò)展性 采用模塊化設(shè)計(jì)，相機(jī)與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機(jī)兼容通用驅(qū)動(dòng)軟件，支持科研成像、光譜分析等擴(kuò)展應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)室的一機(jī)多用。維度光電光斑分析儀測(cè)量