聯(lián)合多層 PCB 的阻抗連續(xù)性如何通過切片驗(yàn)證？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-28

阻抗連續(xù)性通過切片分析（放大 200 倍）觀察銅層厚度，聯(lián)合多層使用 TDR 測試阻抗波動(dòng)≤10%，在 40GHz 下反射系數(shù)＜0.1，確保高速信號(hào)傳輸質(zhì)量，滿足 PCIe 5.0 協(xié)議要求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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