搜索
當前位置： 首頁 > 企業(yè)知道 > 甲酸在焊接過程中的作用機制是什么？
廣告

甲酸在焊接過程中的作用機制是什么？

舉報

廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-03

甲酸分子通過吸附在焊料 / 母材表面，去除氧化層（如 SnO?、CuO）并降低界面張力，促進焊料潤濕鋪展。廣東華芯半導體技術有限公司的設備通過優(yōu)化甲酸注入位置與氣流方向，使活化效率提升 30%，焊接空洞率可控制在 1% 以下。

本回答由 廣東華芯半導體技術有限公司 提供

廣東華芯半導體技術有限公司
廣東華芯半導體技術有限公司
簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。
簡介： 廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。
半導體真空回流焊
廣告
  • 真空回流焊
    廣告
  • 氣相真空回流焊
    氣相真空回流焊
    廣告
  • 氣相真空回流焊
    氣相真空回流焊
    廣告
廣告
企業(yè)信息

廣東華芯半導體技術有限公司

聯系人： 周小姐

手   機： 19022368597

網   址： http://www.hxvaet.com/

地   址：
廣東省東莞市市轄區(qū)廣東省東莞市松山湖園區(qū)中集產城數字科技產業(yè)園中區(qū)2棟3單元
氣相真空回流焊
廣告
問題質量差 廣告 重復，舊聞 低俗 與事實不符 錯別字 格式問題 抄襲 侵犯名譽/商譽/肖像/隱私權 其他問題，我要吐槽
您的聯系方式：
操作驗證：