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PCB埋入式元件封裝的熱管理方案怎樣？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-19

埋入元件熱管理：元件周?chē)贾脤?dǎo)熱通孔（孔徑0.2mm，間距0.5mm），使用高導(dǎo)熱膠（＞3W/mK）填充，局部增加銅厚度至4oz。

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介：專(zhuān)注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡(jiǎn)介： 專(zhuān)注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機(jī)： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號(hào)上星西部A棟廠房一層
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