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聯(lián)合多層線路板的波峰焊元件浮起如何防止？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-23

優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔（元件焊盤內(nèi)縮 10%），錫膏印刷厚度控制在 0.12-0.15mm。波峰焊時(shí)調(diào)整預(yù)熱溫度至 110-130℃（PCB 底面），鏈速 1.2-1.5m/min，波峰高度為板厚的 1/3，使用氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量＜50ppm）減少元件浮起。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機(jī)： 15361003592

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地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號(hào)上星西部A棟廠房一層
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