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聯(lián)合多層線路板的內(nèi)層線路短路原因如何分析?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-05

聯(lián)合多層線路板的內(nèi)層線路短路原因如何分析?分析內(nèi)層線路短路原因,首先檢查設(shè)計(jì)文件,確認(rèn)是否存在線路間距過(guò)小、層間對(duì)準(zhǔn)偏差等設(shè)計(jì)問(wèn)題;其次排查生產(chǎn)工藝,如曝光顯影不凈導(dǎo)致線路粘連、蝕刻不徹底殘留多余銅等;再者檢查原材料,銅箔表面缺陷、半固化片雜質(zhì)可能引發(fā)短路。通過(guò)顯微鏡觀察、X 射線檢測(cè)和電氣測(cè)試,確定短路位置和原因,采取相應(yīng)改進(jìn)措施。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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