真空回流焊對新型電子封裝技術(shù)有哪些優(yōu)勢？

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-06-16

真空回流焊可有效減少焊點中的氣泡、空洞，降低氧化風(fēng)險，特別適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)和微小焊點的焊接。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢，為新型封裝焊接提供有力支持，幫助企業(yè)在新興領(lǐng)域搶占先機(jī)。

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