pcb有哪些不良現(xiàn)象？

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深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司2025-04-05

PCB的不良現(xiàn)象包括但不限于短路、開(kāi)路、焊接問(wèn)題、元器件松動(dòng)、結(jié)節(jié)、凹坑、附著力差、暗淡的鍍層、鍍層薄等。具體介紹如下：短路：可能是由于銅跡線之間的空間或間距小、元器件引線未修剪或空中漂浮的可導(dǎo)短細(xì)線造成的。開(kāi)路：跡線斷裂或焊料在焊盤上而不在元件引線上，導(dǎo)致元件和PCB之間沒(méi)有粘連或連接。焊接問(wèn)題：包括焊點(diǎn)受到干擾、冷焊、焊錫橋、潤(rùn)濕不足、焊料過(guò)多或過(guò)少等，這些問(wèn)題可能導(dǎo)致連接不可靠或接頭不良。結(jié)節(jié)和凹坑：這些是鍍銅表面的缺陷，可能導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕不良和接頭不可靠。附著力差和暗淡的鍍層：表明電鍍質(zhì)量不合格，長(zhǎng)期可能導(dǎo)致剝落和可靠性問(wèn)題。鍍層薄：在電力負(fù)載下可能會(huì)磨損得更快，影響PCB的長(zhǎng)期使用。這些不良現(xiàn)象可能由于制造過(guò)程中的錯(cuò)誤、設(shè)計(jì)問(wèn)題或環(huán)境因素導(dǎo)致，對(duì)PCB的功能和可靠性有嚴(yán)重影響。