陽極氧化線的特點(diǎn)
1.膜層與基體一體化:氧化膜為金屬自身氧化物,結(jié)合力遠(yuǎn)超電鍍或噴涂的外來涂層,不易脫落。
2.功能可定制化:
防腐:致密膜層隔絕腐蝕介質(zhì),鋁陽極氧化膜耐鹽霧可達(dá) 500 小時(shí)以上。
耐磨:硬質(zhì)陽極氧化膜(厚度 50~200μm)硬度接近陶瓷,適用于活塞、齒輪等機(jī)械部件。
裝飾:通過染色或電解著色實(shí)現(xiàn)多樣化外觀(如手機(jī)殼、建筑鋁型材)。
絕緣 / 散熱:高電阻率膜層用于電器絕緣,多孔結(jié)構(gòu)可提升散熱效率(如 LED 燈具)。
3.環(huán)保特性:傳統(tǒng)鉻酸工藝含重金屬,需配套廢水處理;現(xiàn)代主流為硫酸陽極氧化 + 無鉻封孔,環(huán)保性提升。4.材料適應(yīng)性:主要針對(duì)鋁、鎂、鈦等輕金屬,鋼鐵等材料因氧化膜疏松少用。 節(jié)能型電鍍?cè)O(shè)備集成高頻開關(guān)電源,相比傳統(tǒng)硅整流電源省電 30% 以上,降低企業(yè)生產(chǎn)成本。廣東深圳電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)輸價(jià)
1.鍍槽:是電鍍加工的設(shè)備,用于盛放電鍍液,為電鍍提供反應(yīng)場(chǎng)所。根據(jù)電鍍工藝和工件的不同,鍍槽的材質(zhì)、形狀和尺寸也各不相同,常見的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材質(zhì)制成的鍍槽。
2.整流器:其作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,為電鍍過程提供穩(wěn)定的電流。電鍍過程需要精確控制電流的大小和穩(wěn)定性,以確保電鍍層的質(zhì)量和性能。
3.過濾機(jī):用于過濾電鍍液中的雜質(zhì)、顆粒和懸浮物,保持電鍍液的清潔度。過濾機(jī)通常采用濾芯式或?yàn)V袋式過濾,可根據(jù)電鍍液的性質(zhì)和過濾精度要求選擇不同的過濾材料。
4.加熱和冷卻裝置:加熱裝置通常采用電加熱或蒸汽加熱的方式,而冷卻裝置則多采用冷水機(jī)或冷卻塔進(jìn)行冷卻。
5.攪拌設(shè)備:包括機(jī)械攪拌和空氣攪拌等方式。
6.掛具:用于懸掛和固定待電鍍的工件,使工件能夠在電鍍槽中與電鍍液充分接觸,并保證電流均勻地通過工件。7.行車:主要用于在電鍍車間內(nèi)吊運(yùn)工件、原材料和成品等重物。
8.廢氣處理設(shè)備:電鍍過程中會(huì)產(chǎn)生各種有害氣體,如酸霧、堿霧和重金屬廢氣等。廢氣處理設(shè)備通常采用噴淋塔、活性炭吸附裝置、催化燃燒裝置等,對(duì)廢氣進(jìn)行凈化處理,達(dá)標(biāo)后排放。 滾鍍電鍍?cè)O(shè)備廠家直銷連續(xù)鍍?cè)O(shè)備針對(duì)鋼帶、銅線等帶狀材料,通過自動(dòng)化傳輸實(shí)現(xiàn)高速電鍍,常見于電子線路板鍍錫。
對(duì)比項(xiàng) 傳統(tǒng)滾鍍 半導(dǎo)體滾鍍 對(duì)象 小型金屬零件(螺絲、紐扣等) 晶圓、芯片、微型半導(dǎo)體元件 精度 微米級(jí) 納米級(jí)(≤100nm) 潔凈度 普通工業(yè)環(huán)境 無塵室(Class100~1000) 工藝控制 電流/時(shí)間粗調(diào) 實(shí)時(shí)閉環(huán)控制(電流、流量、溫度) 鍍液類型 酸性/堿性鍍液 高純度鍍液(低雜質(zhì))
大尺寸晶圓兼容:適配12英寸(300mm)晶圓,向18英寸過渡。環(huán)保鍍液:無物、低毒配方,減少廢水處理壓力。智能化集成:AI工藝優(yōu)化:通過機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)鍍層缺陷。與CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)、PVD設(shè)備聯(lián)動(dòng),形成全自動(dòng)金屬化產(chǎn)線
半導(dǎo)體滾鍍?cè)O(shè)備是封裝與芯片制造的關(guān)鍵裝備,通過精密旋轉(zhuǎn)與鍍液控制,實(shí)現(xiàn)納米級(jí)金屬鍍層的均勻沉積。其技術(shù)在于潔凈環(huán)境下的高精度工藝控制
小型電鍍?cè)O(shè)備是一種專為小規(guī)模生產(chǎn)、定制化需求或?qū)嶒?yàn)研發(fā)設(shè)計(jì)的緊湊型電鍍裝置。與傳統(tǒng)大型電鍍生產(chǎn)線相比,它體積小、操作靈活,兼具高效性與經(jīng)濟(jì)性,尤其適合中小企業(yè)、實(shí)驗(yàn)室、工作室或個(gè)性化產(chǎn)品加工場(chǎng)景:
1. 特點(diǎn)體積小巧:占地面積通常為2-5平方米,可輕松適配車間角落或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境。
模塊化設(shè)計(jì):支持快速更換鍍槽、電源和過濾系統(tǒng),兼容鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鋅等多種工藝。
操作簡(jiǎn)便:采用一鍵式參數(shù)設(shè)置(如電流、時(shí)間、溫度),無需復(fù)雜培訓(xùn)即可上手。
低能耗運(yùn)行:小容量槽液設(shè)計(jì)減少化學(xué)試劑消耗,搭配節(jié)能電源,降低綜合成本。
2. 典型應(yīng)用場(chǎng)景小批量生產(chǎn):如首飾加工、手表配件、工藝品等個(gè)性化訂單的鍍層處理。
研發(fā)測(cè)試:新材料(如鈦合金、塑料電鍍)的工藝驗(yàn)證,或鍍液配方優(yōu)化實(shí)驗(yàn)。
維修翻新:汽車零部件、電子元器件的局部修復(fù)電鍍,避免大規(guī)模返工。
教育領(lǐng)域:高?;蚵殬I(yè)院校用于電鍍?cè)斫虒W(xué)與實(shí)操培訓(xùn)。
3. 優(yōu)勢(shì)低成本投入 貴金屬電鍍?cè)O(shè)備配備凈化循環(huán)系統(tǒng),嚴(yán)格把控鍍金液雜質(zhì)含量,滿足芯片鍵合線的超高純度要求。
1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載:將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具,浸入鍍液。
3.電鍍:
施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻,消除厚度差異。
4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性:
旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象,鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。
2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動(dòng):±0.5℃。
3.潔凈度保障:設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng),滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。
4.高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時(shí)處理(如6片/批次),UPH(每小時(shí)產(chǎn)量)可達(dá)50~100片。
1.先進(jìn)封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。
3.傳感器與MEMS:微結(jié)構(gòu)表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 攪拌設(shè)備通過空氣鼓泡或機(jī)械槳葉驅(qū)動(dòng)電解液流動(dòng),避免濃度分層,提升鍍層均勻性與沉積效率。廣東深圳手動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備
刷鍍?cè)O(shè)備通過手持導(dǎo)電筆局部涂覆電解液,適用于機(jī)械零件磨損修復(fù)或特殊形狀工件的局部電鍍。廣東深圳電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)輸價(jià)
是電鍍自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)的控制單元,主要用于協(xié)調(diào)龍門機(jī)械手、電鍍槽、電源系統(tǒng)、液位/溫度傳感器等設(shè)備的運(yùn)行,確保電鍍工藝精細(xì)執(zhí)行。
特性說明:主要電器采用西門子及三菱PLC、歐姆龍、富士電器等品牌,每一臺(tái)行車可自動(dòng)、半自動(dòng)轉(zhuǎn)換,開放式自由程序選擇,智能控制管理,在電腦和人機(jī)界面觸摸屏對(duì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理及進(jìn)行有效監(jiān)控,設(shè)計(jì)科學(xué)合理、緊湊、自動(dòng)化程度高;用于ABS塑料、汽車、五金、電子、衛(wèi)浴、燈飾家電等行業(yè) 廣東深圳電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)輸價(jià)