光刻膠（Photoresist）是一種對(duì)光敏感的高分子材料，主要用于光刻工藝中，通過光化學(xué)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)圖案的轉(zhuǎn)移，是半導(dǎo)體、集成電路（IC）、印刷電路板（PCB）、液晶顯示（LCD）等制造領(lǐng)域的材料之一。
光刻膠特性與組成
光敏性：在特定波長（如紫外光、極紫外光EUV等）照射下，會(huì)發(fā)生化學(xué)結(jié)構(gòu)變化（如交聯(lián)或分解），從而改變?cè)陲@影液中的溶解性。
主要成分：
樹脂（成膜劑）：形成基礎(chǔ)膜層，決定光刻膠的機(jī)械和化學(xué)性能。
光敏劑：吸收光能并引發(fā)化學(xué)反應(yīng)（如光分解、光交聯(lián)）。
溶劑：調(diào)節(jié)粘度，便于涂覆成膜。
添加劑：改善性能（如感光度、分辨率、對(duì)比度等）。
吉田質(zhì)量管控與認(rèn)證壁壘。天津紫外光刻膠工廠
吉田半導(dǎo)體的自研產(chǎn)品已深度融入國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：
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芯片制造：YK-300 光刻膠服務(wù)中芯國際、長江存儲(chǔ)，支持國產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn)。
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顯示面板：YK-200 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%，成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。
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新能源領(lǐng)域：無鹵無鉛焊片通過 UL 認(rèn)證，批量應(yīng)用于寧德時(shí)代儲(chǔ)能系統(tǒng)，年供貨量超 500 噸。
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研發(fā)投入：年研發(fā)費(fèi)用占比超 15%，承擔(dān)國家 02 專項(xiàng)課題，獲 “國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)”。
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產(chǎn)能規(guī)模：光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸，納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。
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質(zhì)量體系：通過 ISO9001、IATF 16949 等認(rèn)證，生產(chǎn)過程執(zhí)行 8S 管理，批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%。
吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā)，加速 EUV 光刻膠與木基材料技術(shù)突破，目標(biāo)在 2027 年前實(shí)現(xiàn) 7nm 制程材料量產(chǎn)。同時(shí)，深化國產(chǎn)供應(yīng)鏈協(xié)同，構(gòu)建 “材料 - 設(shè)備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化貢獻(xiàn) “吉田力量”。
從突破國際壟斷到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，吉田半導(dǎo)體以自研自產(chǎn)為引擎，走出了一條中國半導(dǎo)體材料企業(yè)的崛起之路。未來，公司將以更具競爭力的產(chǎn)品與技術(shù)，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺(tái)階。
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技術(shù)優(yōu)勢：23年研發(fā)沉淀與細(xì)分領(lǐng)域突破
全流程自主化能力
吉田在光刻膠研發(fā)中實(shí)現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系，實(shí)現(xiàn)了3μm的分辨率，適用于MEMS傳感器、光學(xué)器件等領(lǐng)域。
技術(shù)壁壘：公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握光刻膠主要原材料（如樹脂、光酸）的合成技術(shù)，部分原材料純度達(dá)PPT級(jí)。
細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)
納米壓印光刻膠：在納米級(jí)圖案化領(lǐng)域（如量子點(diǎn)顯示、生物芯片）實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，分辨率達(dá)3μm，填補(bǔ)國內(nèi)空缺。
LCD光刻膠：針對(duì)顯示面板行業(yè)需求，開發(fā)出高感光度、高對(duì)比度的光刻膠，適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術(shù)。
研發(fā)投入與合作
公司2018年獲高新技術(shù)性企業(yè)認(rèn)證，與新材料領(lǐng)域同伴們合作開發(fā)半導(dǎo)體光刻膠，計(jì)劃2025年啟動(dòng)半導(dǎo)體用KrF光刻膠研發(fā)。
感光機(jī)制
重氮型（雙液型）：需混合光敏劑（如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉），曝光后通過交聯(lián)反應(yīng)固化，適用于精細(xì)圖案（如PCB電路線寬≤0.15mm）。
SBQ型（單液型）：預(yù)混光敏劑，無需調(diào)配，感光度高（曝光時(shí)間縮短30%），適合快速制版（如服裝印花）。
環(huán)保型：采用無鉻配方（如CN10243143A），通過多元固化體系（熱固化+光固化）實(shí)現(xiàn)12-15mJ/cm快速曝光，分辨率達(dá)2μm，符合歐盟REACH標(biāo)準(zhǔn)。
功能細(xì)分
耐溶劑型：如日本村上AD20，耐酒精、甲苯等溶劑，適用于電子油墨印刷。
耐水型：如瑞士科特1711，抗水性強(qiáng)，適合紡織品水性漿料。
厚版型：如德國Kppen厚版膠，單次涂布可達(dá)50μm，用于立體印刷。
典型應(yīng)用場景：
PCB制造：使用360目尼龍網(wǎng)+重氮感光膠，配合LED曝光（405nm波長），實(shí)現(xiàn)0.15mm線寬，耐酸性蝕刻液。
紡織印花：圓網(wǎng)制版采用9806A型感光膠，涂布厚度20μm，耐堿性染料色漿，耐印率超10萬次。
包裝印刷：柔版制版選用杜邦賽麗® Lightning LFH版材，UV-LED曝光+無溶劑工藝，碳排放降低40%。
松山湖半導(dǎo)體材料廠家吉田，全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn)！
全品類覆蓋與定制化能力
吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠等全品類，適用于半導(dǎo)體、顯示面板、MEMS等多個(gè)領(lǐng)域。例如，其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求，支持客戶定制化工藝參數(shù)，尤其在柔性顯示（OLED）和Mini/Micro LED等新興領(lǐng)域表現(xiàn)突出。
技術(shù)亮點(diǎn)：通過自主研發(fā)的樹脂配方和光敏劑體系，實(shí)現(xiàn)了高分辨率（120nm）和高抗蝕性的平衡，部分指標(biāo)（如線寬粗糙度LWR<3nm）接近國際主流產(chǎn)品水平。
國產(chǎn)化材料與工藝適配
公司采用進(jìn)口原材料+本地化生產(chǎn)模式，關(guān)鍵樹脂單體、光敏劑等主要成分通過德國默克、日本信越等供應(yīng)商采購，同時(shí)建立了超純提純工藝（雜質(zhì)含量<1ppm），確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。此外，其光刻膠與國內(nèi)主流光刻機(jī)（如上海微電子SSA800）、勻膠顯影機(jī)（如盛美上海）的兼容性已通過驗(yàn)證，縮短客戶工藝調(diào)試周期。
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定義與特性
正性光刻膠是一種在曝光后，曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案一致的圖形。與負(fù)性光刻膠（未曝光區(qū)域溶解）相比，其優(yōu)勢是分辨率高、圖案邊緣清晰，是半導(dǎo)體制造（尤其是制程）的主流選擇。
化學(xué)組成與工作原理
主要成分
樹脂（成膜劑）：
傳統(tǒng)正性膠：采用**酚醛樹脂（Novolak）與重氮萘醌（DNQ，光敏劑）**的復(fù)合體系（PAC體系），占比約80%-90%。
化學(xué)增幅型（用于DUV/EUV）：含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物，搭配光酸發(fā)生器（PAG），通過酸催化反應(yīng)提高感光度和分辨率。
溶劑：溶解樹脂和感光劑，常用丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）或乳酸乙酯。
添加劑：表面活性劑（改善涂布均勻性）、穩(wěn)定劑（防止暗反應(yīng)）、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等。
工作原理
曝光前：光敏劑（如DNQ）與樹脂結(jié)合，形成不溶于堿性顯影液的復(fù)合物。
曝光時(shí)：
傳統(tǒng)PAC體系：DNQ在紫外光（G線436nm、I線365nm）照射下發(fā)生光分解，生成羧酸，使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強(qiáng)。
化學(xué)增幅型：PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸，催化樹脂發(fā)生脫保護(hù)反應(yīng)，大幅提高顯影速率（靈敏度提升10倍以上）。
顯影后：曝光區(qū)域溶解去除，未曝光區(qū)域保留，形成正性圖案。
天津紫外光刻膠工廠
