湖北膜厚儀售后服務(wù)

測量有機發(fā)光顯示器有機發(fā)光顯示器 (OLEDs)有機發(fā)光顯示器正迅速從實驗室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮，超薄，動態(tài)的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的優(yōu)先。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要，但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀，因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，F(xiàn)40-UV，和F10-RT-UV將提供廉價，可靠，非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學(xué)變化。

測量透明導(dǎo)電氧化膜不論是銦錫氧化物，氧化鋅，還是聚合物（3,4-乙烯基），我們獨有的ITO光學(xué)模型，加上可見/近紅外儀器，可以測得厚度和光學(xué)常數(shù)，費用和操作難度*是光譜橢偏儀的一小部分。 一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。湖北膜厚儀售后服務(wù)

參考材料

備用 BK7 和二氧化硅參考材料。

BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡

BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡

REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準(zhǔn)

REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準(zhǔn)

REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準(zhǔn)。

REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經(jīng)處理的石英，用于雙界面基準(zhǔn)。

REF-Si-22" 單晶硅晶圓

REF-Si-44" 單晶硅晶圓

REF-Si-66" 單晶硅晶圓

REF-Si-88" 單晶硅晶圓

REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設(shè)計之鋁反射率基準(zhǔn)片

REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設(shè)計之BK7玻璃反射率基準(zhǔn)片

REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設(shè)計之硅反射率基準(zhǔn)片 光干涉膜厚儀24小時在線服務(wù)重復(fù)性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ；0.8 μm (1 sigma)雙探頭*。

F10-AR

無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射，使用更厚的鏡頭抑 制的更多。

就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR 需要連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。

額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃

平臺和平臺附件標(biāo)準(zhǔn)和**平臺。

CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺，可測波長范圍190-1700nm

SS-36“×6” 樣品平臺，F(xiàn)20 系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置。 可調(diào)節(jié)鏡頭高度，103 mm 進深。 適用所有波長范圍。

SS-3-88“×8” 樣品平臺。可調(diào)節(jié)鏡頭高度，139mm 進深。 適用所有波長范圍。

SS-3-24F20 的 24“×24” 樣品平臺。 可調(diào)節(jié)鏡頭高度，550mm 進深。 適用所有波長范圍。

SS-56" x 6" 吋樣品臺，具有可調(diào)整焦距的反射光學(xué)配件，需搭配具有APC接頭的光纖，全波長范圍使用

樣品壓重-SS-3-50

樣品壓重 SS-3 平臺, 50mm x 50mm

樣品壓重-SS-3-110

樣品壓重 SS-3 平臺, 110mm x 110mm

測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應(yīng)用。

生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會用到許多類型的涂層。 有些涂層是為了保護設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組 織損傷、***或者是排異反應(yīng)。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有**的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。

這些涂層厚度的測量方法各不相同，但有一件事是確定的。使用普通方法 (例如，在涂層前后稱某一部分的重量)， 無法檢測到會導(dǎo)致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻性。

F20測厚范圍：15nm - 70μm；波長：380-1050nm。Filmetrics F50膜厚儀代理價格

F40-UV范圍：4nm-40μm，波長：190-1100nm。湖北膜厚儀售后服務(wù)

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。

故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。

測量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 湖北膜厚儀售后服務(wù)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。