鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 1985年，隨著世界上di一個(gè)雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的發(fā)明，EVG革新了MEMS技術(shù)，并通過(guò)分離對(duì)準(zhǔn)和鍵合工藝在對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合方面樹(shù)立了...
EVG公司技術(shù)開(kāi)發(fā)和IP總監(jiān)Markus Wimplinger補(bǔ)充說(shuō)：“我們開(kāi)發(fā)新技術(shù)和工藝以應(yīng)對(duì)*復(fù)雜的挑戰(zhàn)，幫助我...
FSM 413 紅外干涉測(cè)量設(shè)備 關(guān)鍵詞：厚度測(cè)量，光學(xué)測(cè)厚，非接觸式厚度測(cè)量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測(cè)厚，近紅外光測(cè)厚，TS...
F30 系列監(jiān)控薄膜沉積，**強(qiáng)有力的工具F30 光譜反射率系統(tǒng)能實(shí)時(shí)測(cè)量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù) (n 和 k 值) 和半導(dǎo)體以及電...