EVG ® 6200 NT掩模對準系統(tǒng)(半自動/自動)
特色:EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù):EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術(shù),并具有**/高的產(chǎn)能,先進的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在廣/泛的應用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導體)的加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。 HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。山西光刻機供應商家
EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商,***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產(chǎn)品組合的多個訂單,這些產(chǎn)品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(WLO)和3D感應。市場**的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進器,用于步進重復式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動測量系統(tǒng),用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。
使用** 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準技術(shù)在晶圓級制造微透鏡,衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本,以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領域的先驅(qū)和市場***,擁有全球比較大的工具安裝基礎。 本地光刻機美元報價EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗證,安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。
EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品,使用**/先進的工程技術(shù)。
用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準精度,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外,整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務的發(fā)展和提升我們的理念,使我們能夠跳出思維框架,創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。
光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂層平臺(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對準驗證的計量工具。高級封裝:在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ;在EVG的IQ
Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑;負側(cè)壁,帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間;用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu),用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果;西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力;MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。 整個晶圓表面高光強度和均勻性是設計和不斷提高EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。
EVG ® 150特征:晶圓尺寸可達300毫米
多達6個過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,當涉及到極端地形的保形涂層
可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,長寬比**/高為1:10,垂直側(cè)壁
廣/泛的支持材料
烘烤模塊溫度高達250°C
Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘
EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻膠烘焙機,EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng)。四川光刻機報價
EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng),對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。山西光刻機供應商家
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)
轉(zhuǎn)速:**/高10 k rpm
加速速度:**/高10 k rpm
噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生
超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴
開發(fā)模塊-分配選項
水坑顯影/噴霧顯影
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項:
預對準:機械
系統(tǒng)控制參數(shù):
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問,診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
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